晶闸管芯片阴极辐照工装制造技术

技术编号:28767680 阅读:33 留言:0更新日期:2021-06-09 10:52
本实用新型专利技术公开了一种晶闸管芯片制造技术领域的晶闸管芯片阴极辐照工装,包括上盖板、托盘和堵头,所述上盖板上设有遮挡口,所述托盘上设有放置芯片的放置孔,上盖板设置在托盘上方,所述堵头设置在遮挡口内,在上盖板的下平面上设有凸台,托盘上平面上设有凹槽,所述上盖板由允许电子射线通过的材料制成,所述堵头由阻挡电子射线通过的金属材料制成。本装置中的堵头能有效阻挡射线通过,上盖板的其他部分不对射线设阻,对芯片阴极进行照射,本装置安装时定位准确简便,结构简单,安装拆卸快捷,可根据要求适用于芯片的辐照加工。可根据要求适用于芯片的辐照加工。可根据要求适用于芯片的辐照加工。

【技术实现步骤摘要】
晶闸管芯片阴极辐照工装


[0001]本技术涉及晶闸管芯片制造
,特别涉及一种晶闸管芯片阴极辐照辅助装置。

技术介绍

[0002]晶闸管在制作过程中,需要根据客户不同的需求对晶闸管进行门极辐照,这样可以提高器件的耐压,减小漏电流,改变晶闸管的电学性能,提高门极的触发电流。但目前采用的晶闸管辐照工艺是不添加任何辅助装置的,晶闸管直接暴露在辐照源下,这样无法控制辐照的具体位置,有可能会使通态平均压降增大甚至超标,造成废品,所以需要一种能对同一个芯片上的不同区域进行局部电子辐照的装置,在不需要辐照的地方设置可以阻挡电子射线通过的金属材料,需要辐照的地方则设置允许射线通过的材质覆盖在芯片上方,从而实现局部电子辐照。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种晶闸管芯片阴极辐照工装,使其结构简单,便于加工、安装及拆卸,实现局部电子辐照。
[0004]本技术的目的是这样实现的:一种晶闸管芯片阴极辐照工装,包括上盖板、托盘和堵头,所述上盖板上设有遮挡口,所述托盘上设有放置芯片的放置孔,上盖板设置在托盘上方,所述堵头设置在遮挡口内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管芯片阴极辐照工装,其特征在于:包括上盖板、托盘和堵头,所述上盖板上设有遮挡口,所述托盘上设有放置芯片的放置孔,上盖板设置在托盘上方,所述堵头设置在遮挡口内,在上盖板的下平面上设有凸台,托盘上平面上设有凹槽,所述上盖板由允许电子射线通过的材料制成,所述堵头由阻挡电子射线通过的金属材料制成。2.根据权利要求1所述的晶闸管芯片阴极辐照工装,其特征在于:所述遮挡口与放置孔的中心位置相对应。3.根据权利要求1或2所述的晶闸管芯片阴极辐照工装,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:翟建青杨宏玉汪兴海凌岳钱小娟
申请(专利权)人:扬州扬福科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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