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本实用新型公开了一种晶圆生产加工专用蚀刻装置，包括蚀刻机体，所述蚀刻机体的顶部固定装设有蚀刻箱体，所述蚀刻箱体的顶部固定装设有集线箱，所述集线箱上装设有工作按键，所述蚀刻机体的顶部另一侧前表面固定装设有蚀刻管道，所述蚀刻管道上连接装设有监测...
该专利属于苏州市永辰芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市永辰芯微电子有限公司授权不得商用。

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