【技术实现步骤摘要】
一种去除锑化镓单晶片残余应力的退火方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种去除锑化镓单晶片残余应力的退火方法。
技术介绍
[0002]作为一种新型衬底材料,锑化镓(GaSb)的晶格常数为可以与多种III
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V族三元及四元化合物半导体材料的晶格相匹配,而且得益于MBE或MOCVD外延技术的发展,可以实现对材料生长原子级别的精确控制,因此基于GaSb基系的III
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V族超晶格材料成为研究热点,如InAs/GaSb,InAs/InAsSb,InGaAsSb/A1GaAsSb等,特别地,利用MBE法在GaSb单晶衬底上外延生长的II类Ga(In)Sb/InAs基的SLS(应变层超晶格)红外探测器已经受到极大地关注。GaSb基红外探测器在军用和民用领域具有广阔的市场,可以应用于夜视仪、导弹尾焰识别、火灾检测系统、气体检测系统等。
[0003]锑化镓体单晶最常用的生长方法是液封直拉法(Liquid Encapsulation Czochralski method,LEC), ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种去除锑化镓单晶片残余应力的退火方法,包括:S1,选用液封直拉法生长的锑化镓单晶片;S2,将所述锑化镓单晶片有序、间隔地竖直放置在石英样品架上,将所述石英样品架水平放置在石英管底部;S3,将所述石英管抽真空,用氢氧焰烧结封口;S4,将封口的石英管放入水平退火炉中退火,所述退火的升温过程至少包括两段不同的升温速率,所述退火的降温过程至少包括两段不同的降温速率,所述升温过程和降温过程之间还包括恒温阶段。2.根据权利要求1所述的去除锑化镓单晶片残余应力的退火方法,其特征在于,所述S1还包括:将所述液封直拉法生长的锑化镓单晶片进行切割,经过机械化学抛光工艺得到光亮平整表面,再经腐蚀液清洗后,用氮气吹干封装。3.根据权利要求1所述的去除锑化镓单晶片残余应力的退火方法,其特征在于,所述S1中锑化镓单晶片为(100)晶向,包括非掺p型,低掺碲n型和高掺碲n型。4.根据权利要求3所述的去除锑化镓单晶片残余应力的退火方法,其特征在于,所述非掺p型锑化镓单晶片的载流子浓度为1
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10
17
~3
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10
17
cm
‑3,低掺碲n型锑化镓单晶片的载流子浓度小于...
【专利技术属性】
技术研发人员:周媛,赵有文,谢辉,杨俊,沈桂英,刘京明,
申请(专利权)人:中国科学院半导体研究所,
类型:发明
国别省市:
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