【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于收藏发热元件的诸如半导体包的电子装置壳体，更具体地说，本专利技术涉及一种具有用于增强对所述发热元件冷却性能的冷却结构的电子装置。
技术介绍
诸如笔记本类型可携带式计算机和移动通讯装置的可携带电子装置配备有用于处理多媒体信息的微处理器。这种类型微处理器的多功能模式的发展和处理速度越高，就需要迅速增加操作期间的散热。为了确保微处理器的稳定操作，必须增强微处理器的散热能力。为了实现这个目的，通用电子装置配备有用于强制冷却微处理器的空气冷却装置。该冷却装置包括一从微处理器吸收热量的散热装置以及向所述散热片吹气的电扇。散热装置具有从微处理器接收热量的热接收部分、多个散热叶片以及空气通道。空气通道沿热接收部分和散热叶片延伸。电扇通过该空气通道吹空气。随着空气流过所述散热叶片之间，空气强制冷却散热装置，从而从微处理器传送到散热装置的热量被气流带走并通过空气通道的下游端被排放到该电子装置的外部。根据这种通用冷却系统，流过空气通道的空气被用作将热量从微处理器带走的冷却介质。从而微处理器的冷却性能基本上取决于气流量、气流和散热装置之间的接触面积。但是如果增加...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：发热元件（２１）；与该发热元件热连接的热接收部分（２６）；散热部分（５２），用于将所述发热元件产生的热量散发掉；循环路径（５４），使液体冷却剂在所述热接收部分和散热部分之间循环；其特征在于：散热部分（ ５２）包括设置在其内的循环通道（６０）、配备有冷却剂入口（６２）的第一区域（Ａ）、配备有冷却剂出口（６４）的第二区域（Ｂ），循环通道包括第一区域内的第一循环通道（６０ａ）以及第二区域内的第二循环通道（６０ｂ），第一循环通道从冷却剂入口延伸到远离冷却剂入口的位置，当再次通过冷却剂入口之外后，到达第二区域，第二循环通道在第...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：富冈健太郎，久野胜美，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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