一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板领域，且公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板，所述镍层板底部固定安装有钯层板，所述钯层板底部固定安装有金层板，所述镍层板顶部一侧固定安装有控制器，所述控制器一侧底部固定安装有引脚。该种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，通过导线呈L型，L型的一端与矩形凹槽相固定连接，相连接一端的长度值等于矩形凹槽的长度值，使得导线不会多出多余裸露部分，L型可以具有一定拉伸空间，圆孔的直径值等于一毫米，内部安装尖端后可以大面积进行焊接，使得连接更加牢固，半球体的内壁半径等于尖端的高度，使导线和尖端可以完全覆盖于电路板内防止触碰损坏，达到使用寿命长和接线处紧密不会松动的效果。动的效果。动的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体为一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板。

技术介绍

[0002]挠性印制板又称软性印制电路板，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板，这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩，可利用软性印制电路板缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化，软性印制电路板广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
[0003]但是，传统的软性印制电路板在长期使用和制作的过程中，由于传统的喷锡、镀金工艺已不能完全满足现代产品需求，适合线路板上用于做细小引脚的表面处理的技术有浸锡、浸银、有机焊锡保护剂、化学镀镍浸金等，这些工艺加工良品率低、黑盘风险高，局限性非常明显，因软性印制电路板可拉伸弯曲导致接线处容易松动脱落，导致使用寿命短经常需要维修。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于化学镍钯金技术的挠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板(1)，其特征在于：所述镍层板(1)底部固定安装有钯层板(2)，所述钯层板(2)底部固定安装有金层板(3)，所述镍层板(1)顶部一侧固定安装有控制器(4)，所述控制器(4)一侧底部固定安装有引脚(5)，所述金层板(3)底部固定安装有半球体(6)，所述引脚(5)一端固定安装有导线(7)，所述导线(7)一端底部固定安装有尖端(8)，所述镍层板(1)、钯层板(2)和金层板(3)顶部均贯穿开设有圆孔(9)，所述圆孔(9)顶部一侧开设有矩形凹槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，其特征在于：所述镍层板(1)的沉积厚度约三微米，钯层板(2)的厚度约零点一微米，金层板(3)的厚度零点零五微米。3.根据权利要求1所述的一种基于化学镍钯金技术的挠...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚吉豪，周伟，李云华，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：