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本实用新型涉及电路板领域，且公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板，包括镍层板，所述镍层板底部固定安装有钯层板，所述钯层板底部固定安装有金层板，所述镍层板顶部一侧固定安装有控制器，所述控制器一侧底部固定安装有引脚。该种基于化学镍钯金技术的...
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