高功率密度电源模块中线缆的连接方法技术

本发明专利技术涉及一种高功率密度电源模块中线缆的连接方法，包括：将制备好的柔性线缆的线头放置在用于连接该线缆的焊盘表面；使用可焊接合金制成的柔性固定带穿过设置在所述焊盘周边的固定孔，将所述线头固定在所述焊盘表面；使用焊锡将所述固定带和所述线头一起焊接在所述焊盘上。实施本发明专利技术的高功率密度电源模块中线缆的连接方法，具有以下有益效果：其占用电路板面积较小、连接牢固。连接牢固。连接牢固。

【技术实现步骤摘要】
高功率密度电源模块中线缆的连接方法


[0001]本专利技术涉及电力电子学领域，更具体地说，涉及一种高功率密度电源模块中线缆的连接方法。

技术介绍

[0002]电源模块通常是指具有标准尺寸的封装，实现ACDC或DCDC变换的一种系统组件。而高功率密度电源模块是指其体积较小，但是输出功率较大的电源模块。在这些电源模块中，通常会涉及线缆和实现ACDC或DCDC功能的电路板的连接问题，例如，输出端子和电路板上电路输出端的连接问题等等。由于在电源模块中，功率的大小通常体现为输出电流的大小，而电流的大小又决定了使用线缆的线径。因此，在上述电源模块或高功率密度的电源模块中，通常需要使用一定线径的线缆和电路板上的某些端点连接。现有技术中通常采用将线缆直接焊接在焊盘上的方法进行线缆与焊盘的连接，但是由于连接线缆的线径越粗，其连接的线路板的端点上受到的应力越大，通常需要占用较大的电路板面积，以克服线头受力折断或受力后的线头将焊盘或焊盘的一部分由电路板上拉脱等情况。也可以在焊盘中间设置线缆过孔，将线缆插入上述过孔中焊接来改善连接的牢固情况，但是，这种过孔的设置会带来电路板背面的焊接凸起，一方面高功率密度电源模块中可能不存在这样的空间。另一方面，这种过孔会使得电路板的底面布线(在多层板时，甚至可能会影响中间层的布线)，而且经常出现线缆在焊接点的上方折断的情况。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述连接不牢固、占用面积或空间较大、对电路板其他层布线影响较大的缺陷，提供一种连接牢固、占用面积或空间较小、对电路板其他层布线影响较小的高功率密度电源模块中线缆的连接方法。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种高功率密度电源模块中线缆的连接方法，包括：
[0005]将制备好的柔性线缆的线头放置在用于连接该线缆的焊盘表面；
[0006]使用可焊接合金制成的柔性固定带穿过设置在所述焊盘周边的固定孔，将所述线头固定在所述焊盘表面；
[0007]使用焊锡将所述固定带和所述线头一起焊接在所述焊盘上。
[0008]更进一步地，所述线头平放在所述焊盘表面，所述线头放置的长度方向和所述焊盘的长度方向一致，所述焊盘包括矩形或椭圆形的SMD焊盘。
[0009]更进一步地，所述固定孔成对设置，一个固定带穿过一对固定孔将所述线头束缚在所述焊盘表面。
[0010]更进一步地，所述固定孔包括多对沿所述焊盘的长度方向依次排列的固定孔对，多个固定带分别穿过不同的固定孔对在所述线头的长度方向上的不同位置将所述线头限制在所述焊盘表面。
[0011]更进一步地，所述固定带穿过一对固定孔后通过铰接的方式连接在一起，实现在所述固定孔对所在位置上对所述线头的绑扎。
[0012]更进一步地，所述固定带由所述电路板上所述焊盘所在的一面的相对面向所述焊盘所在一面穿过，其铰接位置在所述线头的一侧。
[0013]更进一步地，所述固定带铰接后形成的结合在一起的部分沿所述线头的长度方向放置在所述线头侧边。
[0014]更进一步地，所述固定孔设置在所述焊盘边沿。
[0015]更进一步地，所述固定孔的圆心设置在所述焊盘的铜箔边沿，使得所述固定孔一半在所述焊盘的铜箔范围内，另一半在所述焊盘的铜箔外。
[0016]更进一步地，所述线缆包括由多股铜丝绞合而成的柔性线缆，所述线头为所述线缆端头去掉外绝缘层的部分。
[0017]实施本专利技术的高功率密度电源模块中线缆的连接方法，具有以下有益效果：由于设置有固定孔，同时使用固定带穿过上述固定孔在焊锡之前将线缆的线头绑扎在电路板上，这样在焊锡之前就将上述线缆和电路板进行了物理上的固定，然后在将绑扎好的线头焊接在上述焊盘上。这样的设置使得原先线缆受力时作用于焊盘本身上的力改变了作用的对象，将其受力目标改变为电路板本身，这样使得原先作用于焊盘的力改变为作用于电路板，而电路板本身的物理强度显然比焊盘和电路板介质基体之间的强度要大许多，从而使得上述焊接线缆的焊盘的体积可以减少，且线缆与焊盘之间的连接不会受到线缆应力的影响。因此，其占用电路板面积较小、连接牢固。
附图说明
[0018]图1是本专利技术高功率密度电源模块中线缆的连接方法实施例中的连接流程图；
[0019]图2是所述实施例中焊盘和固定孔的位置关系示意图；
[0020]图3是所述实施例一种情况下固定带穿过固定孔的位置示意图；
[0021]图4是所述实施例中固定带绑扎线头的状态示意图；
[0022]图5是所述实施例中焊接后的线缆的状态示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本专利技术实施例作进一步说明。
[0024]如图1所示，在本专利技术的高功率密度电源模块中线缆的连接方法实施例中，包括如下步骤：
[0025]步骤S11制备线头并放置在焊盘表面：在本步骤中，将制备好的柔性线缆的线头放置在用于连接该线缆的焊盘表面。在本实施例中，线缆焊接或连接到焊盘上的方法是在焊接之前，使用固定孔和固定带的配合，使得线缆的线头被绑扎在焊盘上，也就是使得线缆的线头和由于固定带和固定孔的作用紧贴在电路板的指定位置上，然后，在使用焊锡或焊料，将上述线头(连同固定带一起)和焊盘焊接在一起，不仅使得焊接更为容易，质量更好，而且将受力对象转移到固定带上，使得最终受力的对象成为电路板(即电路板上的固定孔结构)。这样的设置或操作使得在同等条件或者在使用相同的空间的情况下，能够使用更大的线径的线缆，同时，线缆和焊盘连接由固定带和焊锡共同实现，不会出现线缆上的应力单独
作用于焊盘的情况。值得一提的是，上述固定孔是事先设置在电路板上的，固定孔与焊盘在空间位置上存在一定的联系。在本实施例中，所述线头平放在所述焊盘表面，所述线头放置的长度方向和所述焊盘的长度方向一致，所述焊盘包括矩形或椭圆形的SMD焊盘(表面装贴器件焊盘，即焊盘中间不存在通孔)。
[0026]步骤S12使固定带穿过一对固定孔：在本步骤中，使用可焊接合金制成的柔性固定带穿过设置在所述焊盘周边的一对固定孔。如前所述，在本实施例中，固定孔是成对设置的，一对固定孔设置在一个焊盘的相同位置，且分别位于焊盘该位置的两侧(焊盘的两侧)，一对固定孔中穿过一条固定带，该条固定带用于对放置在上述焊盘的表面的线头在该位置上进行绑扎。在本实施例中，本步骤中的穿过固定带和上一步骤中的制备并放置线头并不存在严格意义上的先后顺序，可以先放置线头，再穿过固定带；也可以先穿过固定带，再放置线头；甚至可以同时进行。在本实施例中，一个焊盘周边也可以设置多对固定孔，即一个焊盘周边可以设置多对沿所述焊盘的长度方向依次排列的固定孔对，多个固定带分别穿过不同的固定孔对在所述线头的长度方向上的不同位置将所述线头限制或绑扎在所述焊盘表面。
[0027]步骤S13使固定带两端绞合，绑扎线头：在本步骤中，一对固定孔中穿过的所述固定带在穿过一对固定孔后，固定带的两端通过铰接的方式连接在一起，例如，可以通过手工或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率密度电源模块中线缆的连接方法，其特征在于，包括：将制备好的柔性线缆的线头放置在用于连接该线缆的焊盘表面；使用可焊接合金制成的柔性固定带穿过设置在所述焊盘周边的固定孔，将所述线头固定在所述焊盘表面；使用焊锡将所述固定带和所述线头一起焊接在所述焊盘上。2.根据权利要求1所述的高功率密度电源模块中线缆的连接方法，其特征在于，所述线头平放在所述焊盘表面，所述线头放置的长度方向和所述焊盘的长度方向一致，所述焊盘包括矩形或椭圆形的SMD焊盘。3.根据权利要求1所述的高功率密度电源模块中线缆的连接方法，其特征在于，所述固定孔成对设置，一个固定带穿过一对固定孔将所述线头束缚在所述焊盘表面。4.根据权利要求3所述的高功率密度电源模块中线缆的连接方法，其特征在于，所述固定孔包括多对沿所述焊盘的长度方向依次排列的固定孔对，多个固定带分别穿过不同的固定孔对在所述线头的长度方向上的不同位置将所述线头限制在所述焊盘表面。5.根据权利要求1所述的高功率密度电源模块中线缆的连接方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧晓敏，崔荣明，宋栋梁，王跃斌，
申请(专利权)人：深圳市皓文电子有限公司，
类型：发明
国别省市：