一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括：先将主剂与固化剂以一定比例进行混合，在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部，再将一个或多个制备好的半导体芯片通过混合剂粘着于载板或芯片与芯片之间，此载板作为承载芯片的同时用来联系外部电子信号，整个点胶过程处于特定的处理槽中，处理槽处于湿度较低的环境内，所需粘着的芯片及载板在点胶前经过处理槽预热，处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能，使得混合剂在制备时已经经过内部消泡处理及芯片与载板之间的粘着界面间的气泡因温度及压力的施加而排出。出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
[0003]现有的半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法往往利用模压胶体使得内部气泡消除，但往往由于短暂性的升温不能将其内部的气泡消除完全，并且半导体封装的芯片大量生产时使得总体质量较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：（1）半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括；（2）将主剂与固化剂以一定比例进行混合；（3）在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部；（4）将一个或多个制备好的半导体芯片的某一面通过混合剂粘着于载板的表面；处理槽处于湿度较低的环境内；（5）将所需粘着的芯片及载板在点胶前放置于处理槽经过处理槽预热；（6）处理槽具有时间、温度及压力上的调节功能。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述主剂与固化剂的比例为400：600。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，其特征在于：所述搅拌组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉玉生，陈天翼，罗玉婷，
申请(专利权)人：上海贸迎新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：