一种半导体封装基座的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装基座的制造方法，半导体封装基座的制造方法包括：厚膜层的通过调节板的加温预热至10分钟，10分钟为厚膜导体材料的预热点，使用者可通过其材质自身的特殊性准时对芯片进行粘贴，当芯片通过厚膜导体材料的特殊性与芯片座的中部粘连后，由于完成粘连的温度要比导电胶要高的多，所以它只会适用于陶瓷绝缘的封装中，同时在也通过调节板对其热量消散的降温速度进行有效的控温作业，使其缓慢降温，避免在突然性的降温冷却过程中出现粘连失败或应力破坏等不良现象，并且当芯片大小长度尺寸不同时，其自身的承重力也各不相同，通过调节板自身承重压力调节范围为0~0.5Pa，使用者可放心的对其封装基座进行承压。压。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装基座的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装基座的制造方法。

技术介绍

[0002]封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，例如日本特开2001
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196495号公报(专利文献1)所示，就现有的半导体装置而言，在金属板之上隔着绝缘层设置引线框，连同引线框之上的半导体芯片也包含在内，将整体通过传递模塑法进行树脂封装。就上述半导体装置而言，要求兼顾由绝缘层与引线框等之间的良好的粘接性带来的优异的绝缘性和由绝缘层实现的良好的导热性这两者，例如在日本特开2000
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260918号公报(专利文献2)中，金属板与引线框之间的绝缘层被分为2层，该2层中的引线框侧的层与金属板侧的层相比，降低了填充于绝缘层的填料的填充率，由此确保了与引线框的粘接性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基座的制造方法，其特征在于：半导体封装基座的制造方法包括；（1）基座的材质是不会起到导电作用的陶瓷绝缘体；（2）嵌入卡槽设置于基座的中部；（3）将预制好的芯片座放置于嵌入卡槽中部；（4）将一个或多个芯片半导体通过一面均匀涂抹于厚膜层粘连在芯片座的中部；（5）芯片座的底部调节板的初始温度为0℃；（6）调节板具有温度控温、压力缓冲和时间限时上的调节功能。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基座的制造方法，其特征在于：所述基座的材质为导电性无的陶瓷结构。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装基座的制造方法，其特征在于：所述芯片座的底端尺寸小于嵌入卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉玉生，陈天翼，罗玉婷，
申请(专利权)人：上海贸迎新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：