一种半导体封装件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件及其制造方法，半导体封装件及其制造方法包括：半导体芯片、引线框架和基板，引线框架包括金属底座及引脚，半导体芯片背面焊接在金属底座上，金属底座表面形成多个矩形排列的通孔，每个通孔中嵌入一个金属柱，金属柱的底端与PCB电路板焊接连接，金属柱的顶端与金属底座的上表面齐平，基板表面有与金属底座相对应的通孔，用于将金属柱穿过自身内部，达到相对的稳定性，基板处于金属底座的下方，基板与金属底座贴合处采用封装树脂进行密封，金属底座上端的半导体芯片也采用封装树脂进行密封，基板表面包括复合导热层，引脚为向下弯折延伸，末端为平面且通过封装树脂与PCB电路板胶合，引脚用于与外界电路相连通，通过金线将引脚与半导体芯片的电路相连。电路相连。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装件及其制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体器件最终是使用在PCB电路板上，通过电路板上的线路设计和半导体器件等电子元件的配置连接，可形成完整的电路架构，以提供电子设备所需要的功能，半导体器件与电路板之间是否可靠地连接决定了电子设备的功能正常与否，目前，传统半导体功率器件与电路板之间通常有通孔式和贴片式两种，在生产过程中，通孔式连接需要人工焊接，焊接效率低、成本高，且焊接过程中往往会由于人工操作不当对半导体器件造成损伤，导致产品生产良率低。而贴片式封装的半导体器件更容易实现电子设备大规模自动化生产，因此，越来越多的半导体器件采用贴片式与电路板进行连接。对于半导体功率器件而言，采用典型的贴片式封装的半导体功率器件在与电路板直接进行电学特性连接时，芯片的金属底座需要焊接在电路板上，需要大电流流经芯片的金属底座才能到达整个电子线路中，增加了封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件及其制造方法，其特征在于：半导体封装件及其制造方法包括：（1）金属底座表面形成多个矩形排列的通孔，每个通孔中嵌入一个金属柱，金属柱的底端与PCB电路板焊接连接，金属柱的顶端与金属底座的上表面齐平，基板表面有与金属底座相对应的通孔，用于将金属柱穿过自身内部，达到相对的稳定性；（2）基板的上表面沉积导热金属层，导热金属层的上表面沉积氮化硅绝缘层，氮化硅绝缘层的上表面沉积氧化铝绝缘层，氧化铝绝缘层的上表面沉积二氧化硅绝缘层，导热金属层的厚度为400纳米，氮化硅绝缘层的厚度为300纳米，氧化铝绝缘层的厚度为500纳米，二氧化硅绝缘层的厚度为80纳米，用来形成复合导热层；（3）基板与金属底座贴合处采用封装树脂进行密封，金属底座上端的半导体芯片也采用封装树脂进行密封；（4）引脚向下弯折延伸，末端为平面且通过封装树脂与PCB电路板胶合；（5）引脚用于与外界电路相连通，通过金线将引脚与半导体芯片的电路相连；（6）将焊接有半导体芯片的引线框架通过封装树脂进行塑封与包封，露出引线框架的框架本体及部分引脚；（7）将包封后的引线框架及基板进行高温固...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉玉生，陈天翼，罗玉婷，
申请(专利权)人：上海贸迎新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：