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本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，半导体封装件及其制造方法包括：半导体芯片、引线框架和基板，引线框架包括金属底座及引脚，半导体芯片背面焊接在金属底座上，金属底座表面形成多个矩形排列的通孔，每个通孔中嵌入一个金属柱，金属柱的底端与PC...
该专利属于上海贸迎新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贸迎新能源科技有限公司授权不得商用。

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