一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法，半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法包括：封盖、凸块和挡板，凸块位于挡板的下端两侧，通过凸块将挡板安装在封盖上，封盖上设置有与凸块相匹配的凹槽，使得凸块与凹槽紧密的贴合在一起，从而将挡板通过凸块稳定的安装在封盖的上端，并且每相邻的两个挡板之间留有一定的缝隙，激光可以透过相邻两个挡板之间的缝隙处，而挡板所处的位置激光则无法穿透，通过设置的挡板能够有效的保护封盖下端的晶圆，同时晶圆与封盖之间为胶接，后期可通过激光的高能量将胶的化学键打断，使其丧失粘合能力，从而方便将封盖从晶圆上取下。上取下。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
[0003]现有的半导体封装体用晶圆级保护封盖及其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法，其特征在于：半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法包括：（1）封盖的上表面设置有多个凹槽，使用者将挡板下端两侧的凸块放置在凹槽的内部，对挡板进行稳定安装；（2）挡板的下端两侧设置有凸块，凸块焊接在挡板上，使用者通过凸块对挡板进行定位安装；（3）每相邻的挡板与挡板之间留有一定的缝隙，可供激光通过，挡板自身激光无法通过；（4）封盖的材质可以是机玻璃、无机玻璃、树脂、半导体材料、氧化物晶体、陶瓷、金属、有机塑料、无机氧化物或者陶瓷材，封盖设置成透明的，其厚度为200um；（5）封盖的下表面是以打胶的方式跟晶圆的上表面临时键合在一起的；（6）凸块位于挡板的下端四个拐角处，设置有四个；（7）挡板与封盖之间呈平行分布。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉玉生，陈天翼，罗玉婷，
申请(专利权)人：上海贸迎新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：