一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳制造技术

技术编号:28464658 阅读:11 留言:0更新日期:2021-05-15 21:30
本实用新型专利技术涉及封装外壳技术领域,且公开了一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,包括安装板,安装板的上侧壁放置有封装外壳本体,安装板的内部前后对称开设有两个工作腔,工作腔的上侧壁对称开设有两个插孔,插孔内插接有插杆,两个插杆的上端固定连接有同一个横板,插杆的下端固定连接有主动三角块,工作腔左右两侧的侧壁均开设有限位槽,限位槽内插接有限位杆,两个限位杆相互靠近的一端均固定连接有与主动三角块相互匹配的被动三角块。本实用新型专利技术能够在不需要使用安装工具的情况下便捷快速拆装封装外壳,方便操作人员进行拆装,提高了操作人员的工作效率和提高封装外壳的散热性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳


[0001]本技术涉及封装外壳
,尤其涉及一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳。

技术介绍

[0002]封装外壳作为集成电路的关键组件之一,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用,在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面,外壳占据很重要的作用。
[0003]现有的封装外壳在使用时,需要操作人员利用工具和螺栓对封装外壳进行安装,由于安装封装外壳的空间较小,操作人员使用工具和拆装封装外壳很不方便。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中封装外壳在使用时,需要操作人员利用工具和螺栓对封装外壳进行安装,由于安装封装外壳的空间较小,操作人员使用工具和拆装封装外壳很不方便的问题,而提出的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,包括安装板,所述安装板的上侧壁放置有封装外壳本体,所述安装板的内部前后对称开设有两个工作腔,所述工作腔的上侧壁对称开设有两个插孔,所述插孔内插接有插杆,两个所述插杆的上端固定连接有同一个横板,所述插杆的下端固定连接有主动三角块,所述工作腔左右两侧的侧壁均开设有限位槽,所述限位槽内插接有限位杆,两个所述限位杆相互靠近的一端均固定连接有与主动三角块相互匹配的被动三角块,所述被动三角块和工作腔之间的侧壁固定连接有同一根套设在限位杆外的第二弹簧,所述限位槽的上侧壁开设有滑动口,所述限位杆远离被动三角块的一端固定连接有与滑动口相互匹配的滑杆,所述封装外壳本体前后两侧的侧壁均左右对称固定连接有两个压板,所述滑杆的杆壁通过连接轴固定连接有压块,所述横板和安装板之间的侧壁固定连接有多根第一弹簧,所述封装外壳本体的下侧壁开设有散热腔,所述散热腔的内壁固定连接有导热板,所述导热板的下侧壁固定连接有多个散热片,所述散热腔左右两侧的侧壁均开设有散热口,所述散热口的内壁固定连接有挡圈,所述散热口内插接有过滤网板。
[0007]优选的,所述散热口的上侧壁开设有弹簧腔,所述弹簧腔内插接有弹簧销,所述过滤网板的侧壁开设有与弹簧销相互的卡槽,所述弹簧销的上端固定连接有弹簧板,所述弹簧板和弹簧腔之间的侧壁固定连接有多根第三弹簧,所述弹簧腔的侧壁开设有开口,所述弹簧销的杆壁固定连接有与开口相互匹配的推杆。
[0008]优选的,所述压板和压块相向一侧的侧壁均为相互匹配的斜面。
[0009]优选的,所述散热片的横截面为横截面为M型结构。
[0010]优选的,所述压板的下侧壁固定连接有稳固块,所述安装板的上侧壁开设有与稳
固块相互匹配的稳固槽。
[0011]优选的,所述导热板和散热片的材质均为铜合金。
[0012]与现有技术相比,本技术提供了一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,具备以下有益效果:
[0013]1、该电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,通过设置的安装板、封装外壳本体、工作腔、插孔、插杆、横板、主动三角块、限位槽、限位杆、被动三角块、第二弹簧、滑动口、滑杆、压板、压块和第一弹簧,能够在不需要使用安装工具的情况下便捷快速拆装封装外壳,方便操作人员进行拆装,提高了操作人员的工作效率。
[0014]2、该电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,通过设置的散热腔、导热板、散热片、散热口、挡圈和过滤网板,能够提高封装外壳的散热性能。
[0015]而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本技术能够在不需要使用安装工具的情况下便捷快速拆装封装外壳,方便操作人员进行拆装,提高了操作人员的工作效率和提高封装外壳的散热性能。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳的结构示意图;
[0017]图2为本技术提出的一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳中散热腔的内部结构示意图;
[0018]图3为图2中A部分的放大示意图。
[0019]图中:1安装板、2封装外壳本体、3工作腔、4插孔、5插杆、6横板、7主动三角块、8被动三角块、9限位杆、10第二弹簧、11滑动口、12滑杆、13压板、14压块、15第一弹簧、16散热腔、17导热板、18散热片、19散热口、20挡圈、21限位槽、22过滤网板、23弹簧腔、24弹簧销、25卡槽、26弹簧板、27第三弹簧、28开口、29推杆、30稳固块、31稳固槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参照图1

3,一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,包括安装板1,安装板1的上侧壁放置有封装外壳本体2,安装板1的内部前后对称开设有两个工作腔3,工作腔3的上侧壁对称开设有两个插孔4,插孔4内插接有插杆5,两个插杆5的上端固定连接有同一个横板6,插杆5的下端固定连接有主动三角块7,工作腔3左右两侧的侧壁均开设有限位槽21,限位槽21内插接有限位杆9,两个限位杆9相互靠近的一端均固定连接有与主动三角块7相互匹配的被动三角块8,被动三角块8和工作腔3之间的侧壁固定连接有同一根套设在限位杆9外的第二弹簧10,限位槽21的上侧壁开设有滑动口11,限位杆9远离被动三角块8的一端固定
连接有与滑动口11相互匹配的滑杆12,封装外壳本体2前后两侧的侧壁均左右对称固定连接有两个压板13,滑杆12的杆壁通过连接轴固定连接有压块14,横板6和安装板1之间的侧壁固定连接有多根第一弹簧15,封装外壳本体2的下侧壁开设有散热腔16,散热腔16的内壁固定连接有导热板17,导热板17的下侧壁固定连接有多个散热片18,散热腔16左右两侧的侧壁均开设有散热口19,散热口19的内壁固定连接有挡圈20,散热口19内插接有过滤网板22。
[0023]散热口19的上侧壁开设有弹簧腔23,弹簧腔23内插接有弹簧销24,过滤网板22的侧壁开设有与弹簧销24相互的卡槽25,弹簧销24的上端固定连接有弹簧板26,弹簧板26和弹簧腔23之间的侧壁固定连接有多根第三弹簧27,弹簧腔23的侧壁开设有开口28,弹簧销24的杆壁固定连接有与开口28相互匹配的推杆29,方便拆装过滤网板22进行清理。
[0024]压板13和压块14相向一侧的侧壁均为相互匹配的斜面,通过压板13和压块14斜面的相互配合,使压块14对压板13进行挤压。
[0025]散热片18本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的陶瓷绝缘子封装外壳,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)的上侧壁放置有封装外壳本体(2),所述安装板(1)的内部前后对称开设有两个工作腔(3),所述工作腔(3)的上侧壁对称开设有两个插孔(4),所述插孔(4)内插接有插杆(5),两个所述插杆(5)的上端固定连接有同一个横板(6),所述插杆(5)的下端固定连接有主动三角块(7),所述工作腔(3)左右两侧的侧壁均开设有限位槽(21),所述限位槽(21)内插接有限位杆(9),两个所述限位杆(9)相互靠近的一端均固定连接有与主动三角块(7)相互匹配的被动三角块(8),所述被动三角块(8)和工作腔(3)之间的侧壁固定连接有同一根套设在限位杆(9)外的第二弹簧(10),所述限位槽(21)的上侧壁开设有滑动口(11),所述限位杆(9)远离被动三角块(8)的一端固定连接有与滑动口(11)相互匹配的滑杆(12),所述封装外壳本体(2)前后两侧的侧壁均左右对称固定连接有两个压板(13),所述滑杆(12)的杆壁通过连接轴固定连接有压块(14),所述横板(6)和安装板(1)之间的侧壁固定连接有多根第一弹簧(15),所述封装外壳本体(2)的下侧壁开设有散热腔(16),所述散热腔(16)的内壁固定连接有导热板(17),所述导热板(17)的下侧壁固定连接有多个散热片(18),所述散热腔(16)左右两侧的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晨鹤
申请(专利权)人:西安苏熔电器有限公司
类型:新型
国别省市:

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