一种用于射频微波功放器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒和固定设置在封装盒侧壁下端的多个引脚，所述封装盒内部底壁上固定设有保护板，所述保护板上设有芯片，所述保护板和芯片之间设有黏胶层，所述黏胶层将保护板和芯片固定粘合在一起，所述封装盒的开口处通过卡合机构固定设有封装盖，且所述封装盖与封装盒紧密贴合设置，所述封装盖的下壁上嵌设有缓冲腔，所述缓冲腔内固定设有第一弹簧。本实用新型专利技术设计巧妙，结构科学合理，实现了对封装盖的良好固定，防止在安装过程中可能对芯片产生的损害，同时防止安装后封装盖收到挤压容易破坏芯片的情况发生，并保证了芯片的接片能够与引脚一直保持连通。能够与引脚一直保持连通。能够与引脚一直保持连通。

【技术实现步骤摘要】
一种用于射频微波功放器件的封装结构


[0001]本技术涉及器件封装
，尤其涉及一种用于射频微波功放器件的封装结构。

技术介绍

[0002]基于射频微波的功率放大器，已经广泛的使用单片微波集成电路和混合集成电路等设计，现在常用的射频功放模块，选用铜或其他金属导体材料做金属基板，将射频功放芯片以及相关匹配电路元器件全部都放置在金属基板之上，再进行bonding连接、封装并形成模块；
[0003]现存的用于射频微波功放器件的封装结构的封装盖在对封装盒进行封装后，如果封装盒受到外部的压力，封装盖往往会被压入，从而导致对芯片本体的损坏，甚至彻底将芯片破坏，造成较大的经济损失；同时现存固定在芯片上的接片有时因为震动等影响，接片和导体片分离，造成芯片与引脚的连接中断，使得芯片失去作用，对此我们提出一种新型用于射频微波功放器件的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：现存的封装结构在封装时容易对芯片产生损坏，同时安装后受到挤压容易破坏芯片，同时芯片的接片常与引脚的连接断开，造成器件无法正常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒(1)和固定设置在封装盒(1)侧壁下端的多个引脚(2)，其特征在于，所述封装盒(1)内部底壁上固定设有保护板(3)，所述保护板(3)上设有芯片(5)，所述保护板(3)和芯片(5)之间设有黏胶层(4)，所述黏胶层(4)将保护板(3)和芯片(5)固定粘合在一起，所述封装盒(1)的开口处通过卡合机构固定设有封装盖(6)，且所述封装盖(6)与封装盒(1)紧密贴合设置，所述封装盖(6)的下壁上嵌设有缓冲腔(7)，所述缓冲腔(7)内固定设有第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)的下端固定设有活动块(9)，所述活动块(9)的下端固定设有缓冲板(10)，所述缓冲板(10)和芯片(5)贴合设置，所述芯片(5)的侧壁上设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内滑动设有滑块(13)，所述滑块(13)的上壁固定设有第二弹簧(14)，所述第二弹簧(14)在滑槽(12)内固定设置，所述滑块(13)的侧壁上还固定设有接片(15)，所述封装盒(1)内的下壁两端固定设有固定杆(16)，所述固定杆(16)内固定设有导体片(11)，所述导体片(11)的一端与接片(15)接触设置，所述导体片(11)的另一端与引脚(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于射频微波功放器件的封装结构，其特征在于，所述卡合机构包括设置在封装盖(6)内的滑腔(17)，所述封装盒(1)的侧壁内设有对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉，
申请(专利权)人：四川齐航盈创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：