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本实用新型公开了一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装盒和固定设置在封装盒侧壁下端的多个引脚，所述封装盒内部底壁上固定设有保护板，所述保护板上设有芯片，所述保护板和芯片之间设有黏胶层，所述黏胶层将保护板和芯片固定粘合在一起，所述封装盒...
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