一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，属于电子元件技术领域，其技术方案要点包括下盒体，所述下盒体顶部卡接有上盒体，所述下盒体的两侧均设置有数量为两个的卡接装置，所述卡接装置的贯穿下盒体并与上盒体卡接，所述下盒体的内底壁固定连接有安装组件，所述安装组件的内底壁设置有芯片本体，本发明专利技术通过设置推动装置，在芯片本体工作时可带动盖板上升，发生变形，可以根据芯片本体自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，避免灰尘进入，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命，且推动装置表面的通孔可带动盖板上下移动，可加快上盒体和下盒体之间空气的流动，散热效果更好。散热效果更好。散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及电子元件
，更具体地说，涉及一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，而集成电路是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把厂商生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
[0003]芯片工作时，往往会产生大量的热能，如果热能无法及时逸散而不断堆积在芯片内的话，芯片的温度便会持续地上升，时间一长，芯片便很有可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏，现有的芯片封装结构设计不合理，在实现密封的同时无法兼顾散热，散热效果差，使用寿命短，因此，本领域技术人员提供了一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，其优点在于可以根据芯片自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：一种易于散热的芯片封装结构，包括下盒体，所述下盒体顶部卡接有上盒体，所述下盒体的两侧均设置有数量为两个的卡接装置，所述卡接装置的贯穿下盒体并与上盒体卡接，所述下盒体的内底壁固定连接有安装组件，所述安装组件的内底壁设置有芯片本体，所述芯片本体的表面套设有散热装置，所述散热装置贯穿上盒体并延伸至上盒体的外部，所述下盒体的内壁两侧均设置有限位装置，所述下盒体的两侧均设置有引脚，所述引脚依次贯穿下盒体和限位装置并延伸至下盒体的内部，所述引脚和芯片本体之间焊接有导线，所述上盒体的顶部设置有盖板，所述盖板贯穿上盒体并延伸至上盒体的内部，所述盖板的四周均嵌入安装有防尘装置，所述盖板的底部固定连接有数量为两个的推动装置，两个所述推动装置的相对侧均连通有连接管，所述连接管贯穿下盒体并延伸至下盒体的外部，所述推动装置的底部和芯片本体的顶部相接触。
[0008]进一步的，所述推动装置包括底座，所述底座的内壁滑动连接有移动杆，所述移动杆贯穿底座并与盖板固定连接，所述移动杆的底部设置有密封垫，所述密封垫和底座的内壁相接触，所述底座的表面开设有环形分布的通孔，所述底座和连接管相连通，所述底座和
芯片本体相接触。
[0009]进一步的，所述防尘装置包括框架，所述框架嵌入安装在盖板的内部，所述框架的内壁固定连接有数量为两个的滤网，两个所述滤网的相对侧填充有海绵。
[0010]进一步的，所述下盒体的顶部开设有第一卡槽，所述上盒体的底部固定连接有第一卡块，所述第一卡块位于第一卡槽的内壁。
[0011]进一步的，所述卡接装置包括卡接杆，所述下盒体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有第一弹簧，所述卡接杆依次贯穿下盒体、安装槽、第一弹簧和第一卡块并与第一卡槽的内壁接触，所述卡接杆的内壁固定连接有固定环，所述固定环和第一弹簧固定连接。
[0012]进一步的，所述散热装置包括吸热框，所述吸热框套接与芯片本体的表面，所述吸热框的四周均固定连接有均匀分布的导热管，所述上盒体的四周均固定连接有均匀分布的散热块，所述导热管贯穿上盒体并与散热块固定连接。
[0013]进一步的，所述限位装置包括挤压环，所述下盒体的内部开设有活动槽，所述挤压环位于活动槽的内壁，所述活动槽的内壁固定连接有均匀分布的第三弹簧，所述第三弹簧的另一端和挤压环固定连接，所述引脚的表面固定连接有套环，所述套环的上表面和下表面均固定连接有第二卡块，所述下盒体的两侧均开设有与活动槽相连通的第二卡槽，所述下盒体的内部开设有环形卡槽，所述第二卡块位于环形卡槽的内壁，所述套环和挤压环相接触。
[0014]进一步的，所述安装组件包括安装座，所述安装座和下盒体的内底壁固定连接，所述安装座的内壁两侧均固定连接有均匀分布的第二弹簧，所述第二弹簧的另一端固定连接有安装板，所述安装板和芯片本体相接触。
[0015]一种易于散热的芯片封装结构的封装方法，包括以下步骤：
[0016]S：将安装组件中的两个安装板向两侧挤压，第二弹簧受力弯曲，将芯片本体放置进入安装座中，松开安装板，安装板在第二弹簧的作用下自动和芯片本体紧密接触。
[0017]S：将引脚横向塞入下盒体的内部，引脚表面的第二卡块先进入第二卡槽中，将引脚向下盒体的内部挤压，套环和挤压环，第三弹簧受力弯曲，第二卡块进入环形卡槽的内壁，旋转引脚，使得引脚和水平面保持垂直，利用点焊枪和导线将引脚和芯片本体焊接好。
[0018]S：将连接管穿过下盒体并引导至下盒体的外部，将卡接装置中的卡接杆向外拔，利用第一卡块和第一卡槽将上盒体和下盒体卡接，散热装置中的吸热框和芯片本体的表面接触，松开卡接杆，卡接杆在第一弹簧和固定环的带动下自动和第一卡块卡接，实现整个装置的封装工作。
[0019]3.有益效果
[0020]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0021]1、本方案通过设置推动装置，在芯片本体工作时可带动盖板上升，发生变形，可以根据芯片本体自身的工作情况进行转换，在实现不工作时密封防尘，避免灰尘进入，工作时及时散热，散热效果好，延长了装置的使用寿命，且推动装置表面的通孔可带动盖板上下移动，可加快上盒体和下盒体之间空气的流动，散热效果更好；
[0022]2、通过设置安装组件，可对芯片本体实现限位，在第二弹簧的挤压下对芯片本体进行固定，避免装置在晃动时芯片本体发生脱离的情况，且该方式在拆卸时也更加方便，便
于对芯片本体的维护；
[0023]3、通过设置限位装置，可对引脚进行限位，避免引脚发生脱离的情况，第三弹簧和挤压环可通过对套环的压力进一步限定引脚的位置，避免在无人力介入的情况下，引脚发生移动，环形卡槽和第二卡块的设计，在引脚调节角度时更加方便，便于后期对装置的整体安装；
[0024]4、通过设置防尘装置，当盖板上升进行通风散热时对空气进行过滤，避免灰尘和杂质进入装置内部，内部堆积杂质会影响芯片本体自身的散热效果，从而达到提高散热效果和延长装置使用寿命的目的，且海绵可对水分进行吸收，避免水分进入装置内部；
[0025]5、通过设置卡接装置，可以实现上盒体和下盒体之间的快速安装，对第一卡块和第一卡槽做进一步限定，避免上盒体和下盒体出现松动、脱离的情况，同时后期的维护拆卸也更加方便；
[0026]6、通过设置散热装置，可快速将装置内部的热量导出，避免热量在装置内部滞留本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易于散热的芯片封装结构，包括下盒体(1)，其特征在于：所述下盒体(1)顶部卡接有上盒体(2)，所述下盒体(1)的两侧均设置有数量为两个的卡接装置(3)，所述卡接装置(3)的贯穿下盒体(1)并与上盒体(2)卡接，所述下盒体(1)的内底壁固定连接有安装组件(4)，所述安装组件(4)的内底壁设置有芯片本体(5)，所述芯片本体(5)的表面套设有散热装置(6)，所述散热装置(6)贯穿上盒体(2)并延伸至上盒体(2)的外部，所述下盒体(1)的内壁两侧均设置有限位装置(12)，所述下盒体(1)的两侧均设置有引脚(11)，所述引脚(11)依次贯穿下盒体(1)和限位装置(12)并延伸至下盒体(1)的内部，所述引脚(11)和芯片本体(5)之间焊接有导线(13)，所述上盒体(2)的顶部设置有盖板(8)，所述盖板(8)贯穿上盒体(2)并延伸至上盒体(2)的内部，所述盖板(8)的四周均嵌入安装有防尘装置(9)，所述盖板(8)的底部固定连接有数量为两个的推动装置(7)，两个所述推动装置(7)的相对侧均连通有连接管(10)，所述连接管(10)贯穿下盒体(1)并延伸至下盒体(1)的外部，所述推动装置(7)的底部和芯片本体(5)的顶部相接触。2.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述推动装置(7)包括底座(701)，所述底座(701)的内壁滑动连接有移动杆(702)，所述移动杆(702)贯穿底座(701)并与盖板(8)固定连接，所述移动杆(702)的底部设置有密封垫(703)，所述密封垫(703)和底座(701)的内壁相接触，所述底座(701)的表面开设有环形分布的通孔(704)，所述底座(701)和连接管(10)相连通，所述底座(701)和芯片本体(5)相接触。3.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述防尘装置(9)包括框架(901)，所述框架(901)嵌入安装在盖板(8)的内部，所述框架(901)的内壁固定连接有数量为两个的滤网(902)，两个所述滤网(902)的相对侧填充有海绵(903)。4.根据权利要求1所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述下盒体(1)的顶部开设有第一卡槽(101)，所述上盒体(2)的底部固定连接有第一卡块(201)，所述第一卡块(201)位于第一卡槽(101)的内壁。5.根据权利要求4所述的一种易于散热的芯片封装结构，其特征在于：所述卡接装置(3)包括卡接杆(301)，所述下盒体(1)的内部开设有安装槽(102)，所述安装槽(102)的内壁固定连接有第一弹簧(302)，所述卡接杆(301)依次贯穿下盒体(1)、安装槽(102)、第一弹簧(302)和第一卡块(201)并与第一卡槽(101)的内壁接触，所述卡接杆(301)的内壁固定连接有固定环(303)，所述固定环(303)和第一弹簧(302)固定连接。6.根据权利要求1所述的一种易于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海魁，
申请(专利权)人：王海魁，
类型：发明
国别省市：