一种热阻低的可控硅模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热阻低的可控硅模块，包括主壳体，所述主壳体上部安装有封装板，所述主壳体的外部两侧安装有拆卸结构，所述拆卸结构由拆卸把手、固定座、传动柱、加固板和固定板组成，所述主壳体的侧壁上设置用于安装固定座的凹槽，所述固定座的底部安装有固定板，所述固定板为三角形板，所述固定座、固定板均与主壳体固定相连，所述固定座内开设有运动槽，所述运动槽内安装有传动柱，所述传动柱的两端延伸至运动槽的外部，所述传动柱与运动槽之间为间隙配合，所述传动柱的水平端部安装有拆卸把手，所述拆卸把手与传动柱固定相连，所述传动柱的竖直端部为倾斜设置。本实用新型专利技术，更加方便装置的检修。更加方便装置的检修。更加方便装置的检修。

【技术实现步骤摘要】
一种热阻低的可控硅模块


[0001]本技术涉及可控硅模块
，具体是一种热阻低的可控硅模块。

技术介绍

[0002]可控硅模块是具有三个PN结的半导体器件，具有体积小、结构紧凑、外接线简单、便于维修和安装等优点，被广泛应用在电力系统的各种设计当中。
[0003]本技术的申请人发现，现有的可控硅模块在使用时，封装板和主壳体的拆分较为麻烦，造成装置的检修不便，影响装置的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种热阻低的可控硅模块，以解决现有技术中可控硅模块在使用时，封装板和主壳体的拆分较为麻烦，造成装置的检修不便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种热阻低的可控硅模块，包括主壳体，所述主壳体上部安装有封装板，所述主壳体的外部两侧安装有拆卸结构，所述拆卸结构由拆卸把手、固定座、传动柱、加固板和固定板组成，所述主壳体的侧壁上设置用于安装固定座的凹槽，所述固定座的底部安装有固定板，所述固定板为三角形板，所述固定座、固定板均与主壳体固定相连，所述固定座内开设有运动槽，所述运动槽整体为L字形，所述运动槽内安装有传动柱，所述传动柱整体为L字形，所述传动柱的两端延伸至运动槽的外部，所述传动柱与运动槽之间为间隙配合，所述传动柱的水平端部安装有拆卸把手，所述拆卸把手与传动柱固定相连，所述传动柱的竖直端部为倾斜设置。
[0007]优选的，所述主壳体内的PCB板上连接有E、G电极，所述E、G电极的上部弯折，所述E、G电极中相邻的两个弯折方向相反。
[0008]优选的，所述主壳体的两端底部开设有安装槽，所述安装槽为L字形槽，所述安装槽内安装有安装板，所述安装板整体为L字形板，所述安装板的水平部延伸至安装槽的外部，所述安装板的水平部开设有螺栓安装孔。
[0009]优选的，所述安装板和主壳体上设置有用于安装连接螺栓的螺纹孔，所述安装板通过连接螺栓与主壳体相连。
[0010]优选的，所述传动柱的竖直端部安装有加固板，所述加固板通过胶合的方式与传动柱相连。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、主壳体两侧安装了拆卸结构，在装置内部出现问题时，装置通过拆卸结构进行封装板与主壳体的分离，更加方便对装置内部结构进行检修。
[0013]2、装置的E、G电极的上部弯折，而且E、G电极中相邻的两个弯折方向相反，便于对E、G电极的连接，更加方便装置使用。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术安装板的安装示意图；
[0017]图3为本技术拆卸结构的结构示意图。
[0018]图中：1、主壳体；2、封装板；3、拆卸结构；301、拆卸把手；302、固定座；303、传动柱；304、加固板；305、运动槽；306、固定板；4、E、G电极；5、安装板；6、安装槽；7、螺栓安装孔；8、连接螺栓。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-3，本技术实施例中，一种热阻低的可控硅模块，包括主壳体1，主壳体1上部安装有封装板2，主壳体1内的PCB板上连接有E、G电极4，E、G电极4的上部弯折，E、G电极4中相邻的两个弯折方向相反，便于对E、G电极4的连接，主壳体1的外部两侧安装有拆卸结构3，拆卸结构3由拆卸把手301、固定座302、传动柱303、加固板304和固定板306组成，主壳体1的侧壁上设置用于安装固定座302的凹槽，固定座302的底部安装有固定板306，固定板306为三角形板，固定板306增强固定座302的固定，固定座302、固定板306均与主壳体1固定相连，固定座302内开设有运动槽305，运动槽305整体为L字形，运动槽305内安装有传动柱303，传动柱303整体为L字形，传动柱303的两端延伸至运动槽305的外部，传动柱303与运动槽305之间为间隙配合，传动柱303的水平端部安装有拆卸把手301，拆卸把手301与传动柱303固定相连，传动柱303的竖直端部为倾斜设置，传动柱303的竖直端部安装有加固板304，加固板304通过胶合的方式与传动柱303相连，主壳体1的两端底部开设有安装槽6，安装槽6为L字形槽，安装槽6内安装有安装板5，安装板5整体为L字形板，安装板5的水平部延伸至安装槽6的外部，安装板5的水平部开设有螺栓安装孔7，通过螺栓进行装置与其他装置连接，安装板5和主壳体1上设置有用于安装连接螺栓8的螺纹孔，安装板5通过连接螺栓8与主壳体1相连。
[0021]本技术的工作原理及使用流程：主壳体1两端底部的安装槽6内安装了安装板5，安装板5通过连接螺栓8安装在主壳体1上，安装板5的水平部开设有螺栓安装孔7，通过螺栓进行装置与其他装置连接，主壳体1的外部两侧安装有拆卸结构3，拆卸结构3由拆卸把手301、固定座302、传动柱303、加固板304和固定板306组成，当检修装置时，弯折主电极使其竖直后，通过拆卸把手301带动传动柱303运动，传动柱303推动封装板2向上运动，带动其与主壳体1分离。
[0022]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征
进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热阻低的可控硅模块，包括主壳体（1），其特征在于：所述主壳体（1）上部安装有封装板（2），所述主壳体（1）的外部两侧安装有拆卸结构（3），所述拆卸结构（3）由拆卸把手（301）、固定座（302）、传动柱（303）、加固板（304）和固定板（306）组成，所述主壳体（1）的侧壁上设置用于安装固定座（302）的凹槽，所述固定座（302）的底部安装有固定板（306），所述固定板（306）为三角形板，所述固定座（302）、固定板（306）均与主壳体（1）固定相连，所述固定座（302）内开设有运动槽（305），所述运动槽（305）整体为L字形，所述运动槽（305）内安装有传动柱（303），所述传动柱（303）整体为L字形，所述传动柱（303）的两端延伸至运动槽（305）的外部，所述传动柱（303）与运动槽（305）之间为间隙配合，所述传动柱（303）的水平端部安装有拆卸把手（301），所述拆卸把手（301）与传动柱（303）固定相连，所述传动柱（303）的竖直端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华军，罗文华，
申请(专利权)人：昆山晶佰源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：