一种集成电路封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装结构，涉及集成电路封装领域，本发明专利技术包括安装板，安装板的顶部两侧均固定有连接板、固定板和第一滑槽，第一滑槽的内部通过第一滑块连接有夹持件，夹持件的内侧下方通过第一弹簧连接有顶板，顶板的顶部设置有芯片。在需要检修时，工作人员通过拨动块向上拨动压件，压件通过第二滑块在第二滑槽内向上运动，这样则使得压件则不对限位杆进行限位，在第二弹簧的复位作用下，进而使得限位杆与限位槽脱离，以此工作人员便可将防护壳与安装板分离，进而使得拆卸更加简单，检修更加方便，降低了工作人员的强度。降低了工作人员的强度。降低了工作人员的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构


[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装结构。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，IC芯片代表了电子学的尖端，但是IC芯片又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，IC芯片不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC芯片的种类千差万别，因而对于封装的需求和要求也各不相同。
[0003]目前的集成电路在封装时多是将芯片直接固定在管壳内，当需要对芯片进行更换或者检修时，需要花费很长时间拆卸螺栓才能将芯片取出，不仅增加了工作人员的工作强度，同时会导致对芯片更换或检修的效率下降，同时封装结构的结构单一，不便于对不同长度和宽度的芯片进行封装，适用范围小，其次安装件的间距固定不变，在安装时，设备上的安装孔并不一定与安装件相对应，因此使得封装结构安装非常不便。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：为了解决目前的集成电路在封装时多是将芯片直接固定在管壳内，当需要对芯片进行更换或者检修时，需要花费很长时间拆卸螺栓才能将芯片取出，不仅增加了工作人员的工作强度，同时会导致对芯片更换或检修的效率下降，同时封装结构的结构单一，不便于对不同长度和宽度的芯片进行封装，适用范围小，其次安装件的间距固定不变，在安装时，设备上的安装孔并不一定与安装件相对应，因此使得封装结构安装非常不便的问题，提供一种集成电路封装结构。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括安装板，所述安装板的顶部两侧均固定有连接板、固定板和第一滑槽，所述第一滑槽的内部通过第一滑块连接有夹持件，所述夹持件的内侧下方通过第一弹簧连接有顶板，所述顶板的顶部设置有芯片，所述安装板的顶部分别设置有防护壳、制冷基片和风扇，所述防护壳的两侧开设有限位槽，所述连接板的一侧分别设置有第二滑槽和限位杆，所述限位杆的外表面套接有第二弹簧，所述第二滑槽的内部通过第二滑块连接有压件，所述固定板的一侧固定有第二磁铁，所述夹持件的一侧固定有第一磁铁，所述安装板的底部贯穿有进风孔，所述进风孔的内部设置有干燥层，所述防护壳的顶部贯穿有散热孔，所述散热孔的内部设置有防尘网，所述安装板的两侧安装有滑杆，所述滑杆的外表面套接有滑套，所述滑杆的顶部开设有固定槽，所述滑套的顶部贯穿有延伸至固定槽内部的固定栓，所述滑套的底部固定有安装
件。
[0006]优选地，所述第一磁铁与第二磁铁的正极相对。
[0007]优选地，所述压件一侧固定有拨动块。
[0008]优选地，所述限位杆的一侧和压件的底部均呈弧形。
[0009]优选地，所述固定槽设置有多组，且多组所述固定槽等距紧密排列。
[0010]优选地，所述限位杆与限位槽相适配。
[0011]优选地，所述顶板的顶部和夹持件的内侧上方均设置有硅胶垫。
[0012]优选地，所述干燥层为氯化钙材料制作而成。
[0013]优选地，所述固定板和连接板之间的间距等于防护壳的厚度。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术设置有限位杆、第二弹簧、压件、第二滑槽、第二滑块以及限位槽，在需要检修时，工作人员通过拨动块向上拨动压件，压件通过第二滑块在第二滑槽内向上运动，这样则使得压件则不对限位杆进行限位，在第二弹簧的复位作用下，进而使得限位杆与限位槽脱离，以此工作人员便可将防护壳与安装板分离，进而使得拆卸更加简单，检修更加方便，降低了工作人员的强度；
[0016]2、本专利技术设置有第一弹簧、顶板、第一磁铁、第二磁铁、第一滑槽、第二滑块，通过第一弹簧和顶板的夹持，能够对更多不同厚度的芯片进行固定，在对不同长度的芯片固定时，由于第一磁铁和第二磁铁由于同性相斥的原理，能够调节两组夹持件之间的间距，便于对更多不同长度的芯片进行夹持，提高了适用范围，并且通过第一磁铁和第二磁铁的斥力以及第一弹簧的弹性，能够对芯片起到减震缓冲的作用；
[0017]3、本专利技术设置有滑杆、滑套、固定槽以及固定栓，在安装件与设备上安装孔的位置不对应时，工作人员可先拧开固定栓，然后使得滑套在滑杆上滑动，进而调节了安装件的位置，接着工作人员再将固定栓贯穿滑套并插入固定槽内，以此起到固定安装件位置的作用，通过安装件的灵活调节，使得封装结构安装更加方便，实用性强；
[0018]4、本专利技术设置有进风孔、干燥层、风扇、制冷基片、散热孔以及防尘网，在工作时，风扇对上方进行吹风，风从进风孔内吸入防护壳内，干燥层对空气进行干燥处理，经过干燥的气体与制冷基片接触，制冷基片将空气制为冷气，冷气对芯片进行降温，气体再从散热孔排出，起到了有效的降温散热作用，通过防尘网能够防止灰尘通过散热孔进而防护壳内与芯片接触，提高了芯片使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图；
[0020]图2为本专利技术安装板俯视结构示意图；
[0021]图3为本专利技术滑杆结构示意图；
[0022]图4为本专利技术第一滑槽结构示意图；
[0023]图5为图1中A处的局部结构示意图。
[0024]图中：1、安装板；2、防护壳；3、第一滑槽；4、第一滑块；5、夹持件；6、第一弹簧；7、顶板；8、进风孔；9、干燥层；10、风扇；11、制冷基片；12、芯片；13、第一磁铁；14、第二磁铁；15、固定板；16、连接板；17、散热孔；18、防尘网；19、滑杆；20、滑套；21、固定栓；22、安装件；23、
固定槽；24、限位槽；25、第二滑槽；26、第二滑块；27、压件；28、拨动块；29、限位杆；30、第二弹簧。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，包括安装板，其特征在于：所述安装板的顶部两侧均固定有连接板、固定板和第一滑槽，所述第一滑槽的内部通过第一滑块连接有夹持件，所述夹持件的内侧下方通过第一弹簧连接有顶板，所述顶板的顶部设置有芯片，所述安装板的顶部分别设置有防护壳、制冷基片和风扇，所述防护壳的两侧开设有限位槽，所述连接板的一侧分别设置有第二滑槽和限位杆，所述限位杆的外表面套接有第二弹簧，所述第二滑槽的内部通过第二滑块连接有压件，所述固定板的一侧固定有第二磁铁，所述夹持件的一侧固定有第一磁铁，所述安装板的底部贯穿有进风孔，所述进风孔的内部设置有干燥层，所述防护壳的顶部贯穿有散热孔，所述散热孔的内部设置有防尘网，所述安装板的两侧安装有滑杆，所述滑杆的外表面套接有滑套，所述滑杆的顶部开设有固定槽，所述滑套的顶部贯穿有延伸至固定槽内部的固定栓，所述滑套的底部固定有安装件。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭美龙，
申请(专利权)人：广州市铂江光电有限公司，
类型：发明
国别省市：