一种集成芯片封装构件制造技术

本实用公开了一种集成芯片封装构件，包括芯片固定壳，所述芯片固定壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的中间设置有芯片本体和粘贴底板，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的上方设置有芯片固定板，所述芯片固定板的两侧设置有压紧装置，所述芯片固定板通过压紧装置与芯片固定壳相固定，所述芯片固定壳上设置有与芯片固定板相卡合的固定装置。本实用所述的一种集成芯片封装构件，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。使得胶水与芯片贴合更加牢靠。使得胶水与芯片贴合更加牢靠。

【技术实现步骤摘要】
一种集成芯片封装构件


[0001]本实用涉及芯片封装领域，特别涉及一种集成芯片封装构件。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，芯片封装时需要通过封装机进行封装，从而使得芯片可以牢靠的固定在芯片用的外壳上。但是现有的芯片封装存在一定的弊端，芯片封装结构放置芯片后容易脱落，容易导致芯片接触不良，还有封装芯片的胶水不能充分利用，胶水不能紧密的与芯片相接触。

技术实现思路

[0003]本实用的主要目的在于提供一种集成芯片封装构件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用采取的技术方案为：
[0005]一种集成芯片封装构件，包括芯片固定壳，所述芯片固定壳的内部开设有放置槽，所述放置槽的中间设置有芯片本体和粘贴底板，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的上方设置有芯片固定板，所述芯片固定板的两侧设置有压紧装置，所述芯片固定板通过压紧装置与芯片固定壳相固定，所述芯片固定壳上设置有与芯片固定板相卡合的固定装置，所述芯片本体与芯片固定壳之间位于粘贴底板的上方设置有推动结构。
[0006]优选的，所述压紧装置包括固定柱、固定腔、限位板和伸缩弹簧，所述芯片固定壳的内部开设有固定腔，所述固定腔的内部位于固定柱的末端设置有限位板，所述固定柱上位于固定腔的内部设置有伸缩弹簧，所述限位板沿着固定腔的内部移动。
[0007]优选的，所述固定装置包括固定顶脚、斜角配合口、固定栓、固定斜角和固定孔，所述芯片固定壳上设置有固定栓，所述固定栓上设置有固定斜角，且固定栓的顶端设置有固定顶脚，所述芯片固定板上位于与固定栓相对应处设置有固定孔，所述固定孔上开设有与固定斜角相配合的斜角配合口，所述固定栓贯穿固定孔的内部，且固定顶脚与固定孔塑性卡合，通过压紧装置和固定装置相结合，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，比较方便。
[0008]优选的，所述推动结构包括第一移动块、第一推动块、第二推动块、贴胶槽、第二移动块、第二移动槽和第一移动槽，所述芯片固定壳的内部位于芯片本体的下表面设置有两个贴胶槽，所述贴胶槽的内部设置有第二推动块，所述第二推动块的内部开设有第二移动槽，所述芯片固定壳上位于与第二移动槽相贴合面设置有第二移动块，所述第二移动块沿着第二移动槽内移动，所述芯片固定板的下表面位于与贴胶槽相对应处设置有第一推动
块，所述第一推动块的侧边设置有第一移动块，所述芯片固定壳的侧边设置有与第一移动块相配合的第一移动槽，所述第一移动块沿着第一移动槽内移动，所述第一推动块与第二推动块设置有相配合的斜角，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。
[0009]优选的，所述芯片固定壳的两侧设置有接触脚。
[0010]优选的，所述芯片固定壳与放置槽相贴合面设置有垫片。
[0011]优选的，所述推动结构的数量为两个，推动结构与芯片本体相接触并对称布置在芯片本体的下方。
[0012]与现有技术相比，本实用具有如下有益效果：该集成芯片封装工艺及封装构件，通过压紧装置和固定装置相结合，可以通过压紧装置将芯片进行初步固定，方便将芯片卡在芯片固定壳内部，采用固定装置可以将芯片进行固定牢靠，避免芯片发生松动的情况，比较方便；
[0013]通过设置有推动结构，可以通过第一推动块推动第二推动块可以将填充在贴胶槽中的胶水挤压更加紧密，使得胶水与芯片贴合更加牢靠。
附图说明
[0014]图1是本实用一种集成芯片封装构件的整体结构示意图；
[0015]图2是本实用一种集成芯片封装构件的内部示意图；
[0016]图3是本实用一种集成芯片封装构件的芯片本体与粘贴底板贴合示意图；
[0017]图4是本实用一种集成芯片封装构件的固定装置示意图；
[0018]图5是本实用一种集成芯片封装构件的固定装置示意图；
[0019]图6是本实用一种集成芯片封装构件的推动结构示意图。
[0020]图中：1、芯片固定壳；2、芯片固定板；3、压紧装置；301、固定柱；302、固定腔；303、限位板；304、伸缩弹簧；4、固定装置；401、固定顶脚；402、斜角配合口；403、固定栓；404、固定斜角；405、固定孔；5、芯片本体；6、放置槽；7、接触脚；8、推动结构；801、第一移动块；802、第一推动块；803、第二推动块；804、贴胶槽；805、第二移动块；806、第二移动槽；807、第一移动槽；9、垫片；10、粘贴底板。
具体实施方式
[0021]为使本实用实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用。
[0022]在本实用的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接
相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
[0024]如图1-6所示，一种集成芯片封装构件，包括芯片固定壳1，芯片固定壳 1的内部开设有放置槽6，放置槽6的中间设置有芯片本体5和粘贴底板10，芯片固定壳1的内部位于芯片本体5的上方设置有芯片固定板2，芯片固定板 2的两侧设置有压紧装置3，芯片固定板2通过压紧装置3与芯片固定壳1相固定，芯片固定壳1上设置有与芯片固定板2相卡合的固定装置4，芯片本体5与芯片固定壳1之间位于粘贴底板10的上方设置有推动结构8；
[0025]压紧装置3包括固定柱301、固定腔302、限位板303和伸缩弹簧304，芯片固定壳1的内部开设有固定腔302，固定腔302的内部位于固定柱301的末端设置有限位板303，固定柱301上位于固定腔302的内部设置有伸缩弹簧 304，限位板303沿着固定腔302的内部移动；固定装置4包括固定顶脚401、斜角配合口402、固定栓403、固定斜角404和固定孔405，芯片固定壳1上设置有固定栓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成芯片封装构件，其特征在于：包括芯片固定壳(1)，所述芯片固定壳(1)的内部开设有放置槽(6)，所述放置槽(6)的中间设置有芯片本体(5)和粘贴底板(10)，所述芯片固定壳(1)的内部位于芯片本体(5)的上方设置有芯片固定板(2)，所述芯片固定板(2)的两侧设置有压紧装置(3)，所述芯片固定板(2)通过压紧装置(3)与芯片固定壳(1)相固定，所述芯片固定壳(1)上设置有与芯片固定板(2)相卡合的固定装置(4)，所述芯片本体(5)与芯片固定壳(1)之间位于粘贴底板(10)的上方设置有推动结构(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述压紧装置(3)包括固定柱(301)、固定腔(302)、限位板(303)和伸缩弹簧(304)，所述芯片固定壳(1)的内部开设有固定腔(302)，所述固定腔(302)的内部位于固定柱(301)的末端设置有限位板(303)，所述固定柱(301)上位于固定腔(302)的内部设置有伸缩弹簧(304)，所述限位板(303)沿着固定腔(302)的内部移动。3.根据权利要求1所述的一种集成芯片封装构件，其特征在于：所述固定装置(4)包括固定顶脚(401)、斜角配合口(402)、固定栓(403)、固定斜角(404)和固定孔(405)，所述芯片固定壳(1)上设置有固定栓(403)，所述固定栓(403)上设置有固定斜角(404)，且固定栓(403)的顶端设置有固定顶脚(401)，所述芯片固定板(2)上位于与固定栓(403)相对应处设置有固定孔(405)，所述固定孔(405)上开设有与固定斜角(404)相配合的斜角配合口(402)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙文檠，
申请(专利权)人：马鞍山芯海科技有限公司，
类型：新型
国别省市：