一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有IGBT子模组和IGBT模块本体，所述基板的顶部设置封装框，所述IGBT子模组和IGBT模块本体顶部的两侧均固定连接有母排，所述母排的顶部贯穿至封装框的顶部，所述母排的顶部贯穿设置有螺丝，所述螺丝的底部贯穿至封装框内腔的顶部，所述封装框底部的四角均固定连接有卡头，所述基板顶部的四角均开设有卡孔。本实用具备便于安装的优点，解决了现有的IGBT子模组和IGBT模块封装结构在进行安装时，需要通过焊接进行固定连接，降低了封装结构安装效率，增加了封装结构的使用成本，不便于对封装结构内部的IGBT子模组和IGBT模块进行检修的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构


[0001]本技术涉及IGBT模块
，具体为一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构。

技术介绍

[0002]IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大，MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小，IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。
[0003]现有的IGBT子模组和IGBT模块封装结构在进行安装时，需要通过焊接进行固定连接，降低了封装结构安装效率，增加了封装结构的使用成本，不便于对封装结构内部的IGBT子模组或IGBT模块进行检修。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，具备便于安装的优点，解决了现有的IGBT子模组和IGBT模块封装结构在进行安装时，需要通过焊接进行固定连接，降低了封装结构安装效率，增加了封装结构的使用成本，不便于对封装结构内部的IGBT子模组和IGBT模块进行检修的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有IGBT子模组和IGBT模块本体，所述基板的顶部设置封装框，所述IGBT子模组和IGBT模块本体顶部的两侧均固定连接有母排，所述母排的顶部贯穿至封装框的顶部，所述母排的顶部贯穿设置有螺丝，所述螺丝的底部贯穿至封装框内腔的顶部，所述封装框底部的四角均固定连接有卡头，所述基板顶部的四角均开设有卡孔，所述卡头的底部贯穿卡孔并延伸至卡孔的底部，所述基板左右两侧的前后两侧均固定连接有安装板，所述封装框底部的前后两侧均固定连接有卡板，所述基板顶部的前后两侧均开设有卡槽，所述卡板的底部延伸至卡槽的内腔并与其内壁活动连接，所述基板的前后两侧均固定连接有壳体，所述壳体相反的一侧贯穿设置有拉杆，所述拉杆相对的一端固定连接有挡板，所述拉杆的表面套设有弹簧，所述挡板相对的一侧固定连接有固定杆，所述卡板相反的一侧开设有固定槽，所述固定杆相对的一端贯穿至固定槽的内腔并与其内壁活动连接。
[0006]优选的，所述卡头与卡孔过盈配合，所述安装板上开设有安装孔。
[0007]优选的，所述弹簧位于壳体的内腔，所述弹簧的表面与壳体的内壁活动连接。
[0008]优选的，所述拉杆相反的一端固定连接有拉环，所述基板上开设有与固定杆配合使用的通孔。
[0009]优选的，所述固定杆的直径与固定槽的内径相适配，所述封装框上开设有与螺丝
配合使用的螺纹孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过基板、卡头、螺丝、封装框、母排、安装板、卡孔、卡槽、卡板、壳体、固定杆、拉杆、固定槽、弹簧和挡板的配合使用，解决了现有的IGBT子模组和IGBT模块封装结构在进行安装时，需要通过焊接进行固定连接，降低了封装结构安装效率，增加了封装结构的使用成本，不便于对封装结构内部的IGBT子模组和IGBT模块进行检修的问题。
[0012]2、本技术通过设置安装板，能够便于对基板进行安装，通过设置螺丝，能够便于对母排进行固定，通过卡头和卡孔的配合使用，能够便于使封装框安装在基板上，通过卡板和卡槽的配合使用，能够便于对封装框的前后两侧进行限位，通过固定杆和固定槽的配合使用，能够便于对卡板进行固定，通过弹簧、挡板和壳体的配合使用，能够便于对固定杆进行支撑避免固定杆脱落，通过设置拉杆，能够便于拉动挡板挤压弹簧使固定杆脱离固定槽。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术右视剖视示意图；
[0015]图3为本技术俯视剖视结构示意图；
[0016]图4为本技术图2中A的结构放大示意图。
[0017]图中：1基板、2卡头、3螺丝、4封装框、5母排、6安装板、7卡孔、8IGBT子模组和IGBT模块本体、9卡槽、10卡板、11壳体、12固定杆、13拉杆、14固定槽、15弹簧、16挡板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]本技术中的基板1、卡头2、螺丝3、封装框4、母排5、安装板6、IGBT子模组和IGBT模块本体8、卡板10、壳体11、固定杆12、拉杆13、弹簧15和挡板16等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得
知或通过常规实验方法获知。
[0022]请参阅图1-4，一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，包括基板1，基板1的顶部固定连接有IGBT子模组和IGBT模块本体8，基板1的顶部设置封装框4，IGBT子模组和IGBT模块本体8顶部的两侧均固定连接有母排5，母排5的顶部贯穿至封装框4的顶部，母排5的顶部贯穿设置有螺丝3，通过设置螺丝3，能够便于对母排5进行固定，螺丝3的底部贯穿至封装框4内腔的顶部，封装框4上开设有与螺丝3配合使用的螺纹孔，封装框4底部的四角均固定连接有卡头2，基板1顶部的四角均开设有卡孔7，卡头2的底部贯穿卡孔7并延伸至卡孔7的底部，通过卡头2和卡孔7的配合使用，能够便于使封装框4安装在基板1上，卡头2与卡孔7过盈配合，基板1左右两侧的前后两侧均固定连接有安装板6，通过设置安装板6，能够便于对基板1进行安装，安装板6上开设有安装孔，封装框4底部的前后两侧均固定连接有卡板10，基板1顶部的前后两侧均开设有卡槽9，卡板10的底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压接式IGBT子模组和IGBT模块封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部固定连接有IGBT子模组和IGBT模块本体(8)，所述基板(1)的顶部设置封装框(4)，所述IGBT子模组和IGBT模块本体(8)顶部的两侧均固定连接有母排(5)，所述母排(5)的顶部贯穿至封装框(4)的顶部，所述母排(5)的顶部贯穿设置有螺丝(3)，所述螺丝(3)的底部贯穿至封装框(4)内腔的顶部，所述封装框(4)底部的四角均固定连接有卡头(2)，所述基板(1)顶部的四角均开设有卡孔(7)，所述卡头(2)的底部贯穿卡孔(7)并延伸至卡孔(7)的底部，所述基板(1)左右两侧的前后两侧均固定连接有安装板(6)，所述封装框(4)底部的前后两侧均固定连接有卡板(10)，所述基板(1)顶部的前后两侧均开设有卡槽(9)，所述卡板(10)的底部延伸至卡槽(9)的内腔并与其内壁活动连接，所述基板(1)的前后两侧均固定连接有壳体(11)，所述壳体(11)相反的一侧贯穿设置有拉杆(13)，所述拉杆(13)相对的一端固定连接有挡板(16)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱秀华，李志军，朱永斌，邱嘉龙，何祖辉，
申请(专利权)人：浙江天毅半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：