一种硅片级划片槽的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽，设计方法进一步包括。本发明专利技术解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片级划片槽的封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种硅片级划片槽的封装方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
[0003]传统的8寸晶圆的硅片级封装产品加工过程中，两颗芯片之间会空开一个划片槽，划片槽宽度从25-80um不等，以便于划片，这些间隔结构被称为切割通道，有时也被称为锯道或通道，晶圆厂会在划片槽内放置工艺监控图形，工艺监控是指通过对晶圆上的光刻图形进行实时监控，发现任意线宽或套刻误差波动的工艺流程，这部分工艺监控的图形带有金属布线层和金属过孔，但是现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片级划片槽的封装方法，其特征在于，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率。2.根据权利要求1所述的一种硅片级划片槽的封装方法，其特征在于：所述的晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽。3.根据权利要求1所述的一种硅片级划片槽的封装方法，其特征在于：所述的设计方法进一步包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，移除放置于划片槽内的工艺监控...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱秀华，李志军，邱嘉龙，何祖辉，
申请(专利权)人：浙江天毅半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：