一种硅片级划片槽的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽，设计方法进一步包括。本发明专利技术解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片级划片槽的封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体为一种硅片级划片槽的封装方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
[0003]传统的8寸晶圆的硅片级封装产品加工过程中，两颗芯片之间会空开一个划片槽，划片槽宽度从25-80um不等，以便于划片，这些间隔结构被称为切割通道，有时也被称为锯道或通道，晶圆厂会在划片槽内放置工艺监控图形，工艺监控是指通过对晶圆上的光刻图形进行实时监控，发现任意线宽或套刻误差波动的工艺流程，这部分工艺监控的图形带有金属布线层和金属过孔，但是现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率的失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅片级划片槽的封装方法，具备将工艺监控图形放置到划片槽的两侧、保证划片槽的干净和降低裂片风险的优点，解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率。
[0006]优选的，所述的晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽。
[0007]优选的，所述设计方法进一步包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，移除放置于划片槽内的工艺监控图形，使得划片槽内不放置任何带金属布线层及金属过孔的数据，将一分为二的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，将原先放置于划片槽中的工艺监控图形放置于芯片与划片槽之间预先空置的区域。
[0008]优选的，最后再通过金刚石、激光、砂轮任意一种划片对晶圆进行封装划片，得到
对应的各个芯片产品和带有工艺监控图形的芯片区域，将该芯片区域丢弃。
[0009]优选的，所述的划片槽的宽度介于40微米至75微米之间，所述的晶圆为8英寸或12英寸。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0011]本专利技术具备将工艺监控图形放置到划片槽的两侧、保证划片槽的干净和降低裂片风险的优点，解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。
附图说明
[0012]图1为现有技术中划片槽和工艺监控图形放置方法；
[0013]图2为本专利技术硅片级划片槽的封装方法的流程图；
[0014]图3为本专利技术划片槽和工艺监控图形放置结构图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]在专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]在专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0018]请参阅图1-3，一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽，设计方法进一步包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，移除放置于划片槽内的工艺监控图形，使得划片槽内不放置任何带金属布线层及金属过孔的数据，将一分为二的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，将原先放置于划片槽中的工艺监控图形放置于芯片与划片槽之间预先空置的区域，最后再通过金刚石、激光、砂轮任意一种划片对晶圆进行封装划片，得到对应的各个芯片产品和带有工艺监控图形的芯片区域，将该芯片区域丢弃，划片槽的宽度介于40微米至75微米之间，晶圆为8英寸或12英寸，本专利技术具备将工艺监控图形放置到划片槽的
两侧、保证划片槽的干净和降低裂片风险的优点，解决了现有的在最终封装划片的时候容易造成芯片裂片，硅片级封装产品是测试后再划片，由于划片后没有终测，目前的划片槽结构中由于存在工艺监控用的图形，往往会造成划片过程中的裂片，裂片很难被发现，在终端使用时候会有一定概率失效的问题。
[0019]实施例1：
[0020]一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽，设计方法进一步包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，移除放置于划片槽内的工艺监控图形，使得划片槽内不放置任何带金属布线层及金属过孔的数据，将一分为二的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，将原先放置于划片槽中的工艺监控图形放置于芯片与划片槽之间预先空置的区域，最后再通过金刚石划片对晶圆进行封装划片，得到对应的各个芯片产品和带有工艺监控图形的芯片区域，将该芯片区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片级划片槽的封装方法，其特征在于，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率。2.根据权利要求1所述的一种硅片级划片槽的封装方法，其特征在于：所述的晶圆在进行硅片级封装产品加工过程中，相邻的两颗芯片之间形成一划片槽。3.根据权利要求1所述的一种硅片级划片槽的封装方法，其特征在于：所述的设计方法进一步包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，移除放置于划片槽内的工艺监控...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱秀华，李志军，邱嘉龙，何祖辉，
申请(专利权)人：浙江天毅半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：