【技术实现步骤摘要】
一种无铜基板散热的功率模块
本技术涉及金属基板
,具体为一种无铜基板散热的功率模块。
技术介绍
金属基板,是一种金属线路板材料,属于电子通用元件。在无铜基板的使用过程中,常需要无铜基板散热的功率模块来对其进行散热,现有的无铜基板散热的功率模块在使用过程中通常其散热结构较为单一,使得其散热效果通常不佳,导致其散热效率容易受到一定的影响,可能会给使用者的使用造成一定的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种无铜基板散热的功率模块,具备散热效果好且高效的优点,解决了现有的无铜基板散热的功率模块在使用过程中通常其散热结构较为单一,使得其散热效果通常不佳,导致其散热效率容易受到一定的影响,可能会给使用者的使用造成一定不便的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种无铜基板散热的功率模块,包括基座,所述基座内腔的底部固定连接有针脚,所述针脚的顶部活动连接有无铜基板主体,所述无铜基板主体的顶部涂抹有硅脂,所述基座的顶部设置有水箱,所述水箱两侧的顶部均固定连接有横板,所述横板底部远离水箱的 ...
【技术保护点】
1.一种无铜基板散热的功率模块,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)内腔的底部固定连接有针脚(4),所述针脚(4)的顶部活动连接有无铜基板主体(3),所述无铜基板主体(3)的顶部涂抹有硅脂(2),所述基座(1)的顶部设置有水箱(11),所述水箱(11)两侧的顶部均固定连接有横板(9),所述横板(9)底部远离水箱(11)的一侧固定连接有插杆(8),所述基座(1)顶部的两侧均开设有与横板(9)配合使用的插槽(20),所述水箱(11)左侧的底部固定连接有微型水泵(7),所述微型水泵(7)的右侧与水箱(11)连通,所述微型水泵(7)的左侧连通有蛇形换热管(5),所述蛇形换热管 ...
【技术特征摘要】
1.一种无铜基板散热的功率模块,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)内腔的底部固定连接有针脚(4),所述针脚(4)的顶部活动连接有无铜基板主体(3),所述无铜基板主体(3)的顶部涂抹有硅脂(2),所述基座(1)的顶部设置有水箱(11),所述水箱(11)两侧的顶部均固定连接有横板(9),所述横板(9)底部远离水箱(11)的一侧固定连接有插杆(8),所述基座(1)顶部的两侧均开设有与横板(9)配合使用的插槽(20),所述水箱(11)左侧的底部固定连接有微型水泵(7),所述微型水泵(7)的右侧与水箱(11)连通,所述微型水泵(7)的左侧连通有蛇形换热管(5),所述蛇形换热管(5)远离微型水泵(7)的一侧与水箱(11)右侧的底部连通,所述蛇形换热管(5)卡靠近硅脂(2)的一侧固定连接有导热金属层(21),所述基座(1)两侧的顶部均固定连接有固定板(17),所述固定板(17)的顶部设置有螺纹杆(16),所述螺纹杆(16)的底部贯穿至固定板(17)的底部并活动连接有限位板(6),所述基座(1)两侧的中心处均开设有与限位板(6)配合使用的通槽(18),所述限位板(6)靠近基座(1)的一侧穿过通槽(18)延伸至基座(1)的内腔,所述横板(9)的顶部固定连接有安装板(13),所述安装板(13)的右侧贯...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱永斌,邱嘉龙,何祖辉,邱秀华,李志军,
申请(专利权)人:浙江天毅半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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