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本实用新型公开了一种无铜基板散热的功率模块，包括基座，所述基座内腔的底部固定连接有针脚，所述针脚的顶部活动连接有无铜基板主体，所述无铜基板主体的顶部涂抹有硅脂，所述基座的顶部设置有水箱，水箱两侧的顶部均固定连接有横板。本实用新型通过设置基座...
该专利属于浙江天毅半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江天毅半导体科技有限公司授权不得商用。

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