温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种硅片级划片槽的封装方法，包括：将在晶圆的芯片的阵列中工艺监控图形一分为二，将一分为二所述的工艺监控图形分别放入到划片槽的两侧，再通过划片机在划片槽内进行封装划片，使裂片易于被发现，降低终端使用时失效的概率，晶圆在进行硅片级封...
该专利属于浙江天毅半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江天毅半导体科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。