一种半导体模块的电极制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体模块的电极，包括组装板、接电板，所述组装板的顶部表面一端中部横向开设有多个条形状定位孔，所述组装板远离定位孔一端的侧面对称开设有C形限位槽，所述接电板远离组装板一侧表面的两端对称开设有L形卡位槽，两个所述卡位槽之间的接电板侧面横向开设有U形连接槽，所述连接槽的内壁固定设置有多个电极接柱，所述电极接柱的一端顶部表面中部分别竖直开设有圆锥形接电孔。本实用新型专利技术利用组装板顶部表面不同的第一定位孔，能够满足半导体模块侧面不同位置安装时电极的稳定连接需求，电极的另外一端通过其侧面连接槽内的电极接柱与接电端子接触，多孔道以及电极接柱式设计，保证结构连接的稳定可靠性，使用效果好。使用效果好。使用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块的电极


[0001]本技术涉及半导体模块
，具体是一种半导体模块的电极。

技术介绍

[0002]半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件。是半导体激光器里面的一部分。其工作原理是,通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用.半导体激光器的激励方式主要有三种,即电注入式,光泵式和高能电子束激励式.电注入式半导体激光器,一般是由砷化镓,砷化铟,锑化铟等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射.光泵式半导体激光器,一般用N型或P型半导体单晶做工作物质,以其他激光器发出的激光作光泵激励.高能电子束激励式半导体激光器,一般也是用N型或者P型半导体单晶做工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励.在半导体激光器件中,目前性能较好,应用较广的是具有双异质结构的电注入式GaAs二极管激光器。现有的半导体模块电极的连接方式多直接通过孔道连接，例如申请号为201720889285.8，名称为一种电力半导体模块的电极的专利，孔道连接易存在固定不牢靠，影响使用寿命的情况，且多为中置孔，难以使用不同位置组装需求，实用性差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体模块的电极，以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体模块的电极，包括组装板、接电板，所述组装板的顶部表面一端中部横向开设有多个条形状第一定位孔，所述组装板远离第一定位孔一端的侧面对称开设有C形限位槽，所述接电板横向固定设置在组装板远离第一定位孔一端侧面中部，所述接电板远离组装板一侧表面的两端对称开设有L形卡位槽，两个所述卡位槽之间的接电板侧面横向开设有U形连接槽，所述连接槽的内壁固定设置有多个电极接柱，所述电极接柱的一端顶部表面中部分别竖直开设有圆锥形接电孔。
[0005]优选的，所述组装板的侧剖面为L形结构，所述接电板的侧剖面为Z形结构。
[0006]优选的，所述组装板、接电板均为铜合金板且整合成一个整体。
[0007]优选的，所述组装板的顶部表面平行设有至少三个第一定位孔且尺寸相同。
[0008]优选的，所述限位槽与卡位槽的槽深相同，所述限位槽一侧的组装板侧面开设有圆形第二定位孔。
[0009]优选的，所述电极接柱的侧剖面为阶梯状结构，所述连接槽的内部固定设有三个电极接柱且相邻间距相同。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、在组装板的顶部表面一端中部横向设有至少三个第一定位孔，接电板一端连接槽的内壁设有多个电极接柱且其顶部表面中部分别竖直设有圆锥形接电孔，利用组装板顶
部表面不同的第一定位孔，能够满足半导体模块侧面不同位置安装时电极的稳定连接需求，电极的另外一端通过其侧面连接槽内的电极接柱与接电端子接触，多孔道以及电极接柱式设计，保证结构连接的稳定可靠性，使用效果好。
[0012]2、在限位槽一侧的组装板侧面设有第二定位孔，满足半导体模块对电极不同位置的安装需求以确保连接可靠，且接电板远离组装板一端的侧面分别设有L形卡位槽，增强限定能力以避免位置偏移影响接电安全，实用性强。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的侧面结构示意图；
[0016]图3为本技术的侧面结构剖视图。
[0017]图中：1、组装板；2、接电板；3、第一定位孔；4、限位槽；5、卡位槽；6、连接槽；7、电极接柱；8、接电孔；9、第二定位孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1、图2、图3，本技术实施例中，一种半导体模块的电极，包括组装板1、接电板2，组装板1的顶部表面一端中部横向开设有多个条形状第一定位孔3，组装板1远离第一定位孔3一端的侧面对称开设有C形限位槽4，接电板2横向固定设置在组装板1远离第一定位孔3一端侧面中部，接电板2远离组装板1一侧表面的两端对称开设有L形卡位槽5，两个卡位槽5之间的接电板2侧面横向开设有U形连接槽6，连接槽6的内壁固定设置有多个电极接柱7，电极接柱7的一端顶部表面中部分别竖直开设有圆锥形接电孔8；组装板1的侧剖面为L形结构，接电板2的侧剖面为Z形结构，满足连接需求；组装板1、接电板2均为铜合金板且整合成一个整体，保证电机使用性能；组装板1的顶部表面平行设有至少三个第一定位孔3且尺寸相同，方便组装；限位槽4与卡位槽5的槽深相同，限位槽4一侧的组装板1侧面开设有圆形第二定位孔9，满足半导体模块不同位置组装需求；电极接柱7的侧剖面为阶梯状结构，连接槽6的内部固定设有三个电极接柱7且相邻间距相同，增强导电能力的同时保证连接可靠。
[0020]本技术的工作原理及使用流程：使用时根据安装需求选用不同位置的第一定位孔3或侧面的第二定位孔9以将电极稳定组装于半导体模块的侧面并固定，电极的另外一端通过接电板2侧面的卡位槽5组装于电路板表面相应位置的卡槽内，并使其侧面连接槽6内的电极接柱7分别与接电端子接触，能够满足稳定组装需求的同时多孔道以及电极接柱式设计，更保证结构的稳定可靠性，延长使用寿命，使用效果好。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本
技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块的电极，包括组装板（1）、接电板（2），其特征在于：所述组装板（1）的顶部表面一端中部横向开设有多个条形状第一定位孔（3），所述组装板（1）远离第一定位孔（3）一端的侧面对称开设有C形限位槽（4），所述接电板（2）横向固定设置在组装板（1）远离第一定位孔（3）一端侧面中部，所述接电板（2）远离组装板（1）一侧表面的两端对称开设有L形卡位槽（5），两个所述卡位槽（5）之间的接电板（2）侧面横向开设有U形连接槽（6），所述连接槽（6）的内壁固定设置有多个电极接柱（7），所述电极接柱（7）的一端顶部表面中部分别竖直开设有圆锥形接电孔（8）。2.根据权利要求1所述的一种半导体模块的电极，其特征在于：所述组装板（1）的侧剖...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华军，罗文华，
申请(专利权)人：昆山晶佰源半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：