一种连接用立式芯片制造技术

本发明专利技术提供了一种连接用立式芯片，包括芯片主体和连接主体；芯片主体包括芯片体和设置在芯片体上的可沿垂直于所述芯片体的中心轴方向伸缩的管脚；连接主体包括连接件和设置在连接件顶部的按压帽；连接件的中部用于容纳芯片体的容纳腔体；连接件包括设置在其侧壁上的通孔，管脚延伸通过通孔，以用于与PCB的连接触点相连接；按压帽包括用于驱动管脚伸缩的驱动件。本发明专利技术提供的连接用立式芯片及其制作方法，使得连接用立式芯片不仅发挥了自身的芯片功能，还可以用于连接PCB和机箱等被连接物，有效减少了PCB上连接孔占用的面积，进而有利于缩小机箱等的体积；通过在按压帽上设置用于驱动管脚伸缩的驱动件，避免影响连接件穿过PCB，使用起来更灵活便捷。使用起来更灵活便捷。使用起来更灵活便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种连接用立式芯片


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种连接用立式芯片。

技术介绍

[0002]伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域，人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。服务器板卡中的芯片尽管大量使用了BGA封装(球栅阵列封装，即芯片的焊接面在正下方，上面有成阵列排布的锡球)来减少空间，但PCB表面空间有限，限制了服务器板卡设计。现在，超过95％的板卡需要通过螺丝固定在机箱上，相应在板卡上设计螺丝孔，严重占用板卡的面积，进而增大了服务器机箱体积。由此，设计了一种可以用来连接PCB(或板卡)与被连接物(例如服务器机箱)的芯片，减少PCB上的连接孔占用的面积。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种连接用立式芯片，用以解决现有技术中PCB与产品箱体等连接占用过多PCB面积的问题。
[0004]基于上述目的，本专利技术一方面提供了一种连接用立式芯片，包括：
[0005]芯片主体，芯片主体包括芯片体和设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接用立式芯片，其特征在于，包括：芯片主体，所述芯片主体包括芯片体和设置在所述芯片体上的可沿垂直于所述芯片体的中心轴方向伸缩的管脚；连接主体，所述连接主体包括连接件和设置在所述连接件顶部的按压帽；所述连接件的中部形成用于容纳所述芯片体的容纳腔体，所述连接件包括设置在其侧壁上的通孔，所述管脚延伸通过所述通孔，以用于与PCB的连接触点相连接；所述按压帽包括用于驱动所述管脚伸缩的驱动件。2.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述管脚有多个，多个所述管脚以所述芯片体的中心轴呈对称分布，且每侧所述管脚自上而下均匀分布。3.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，所述芯片体的外壁与所述连接件的内壁之间有第一空隙；处于伸展状态的所述管脚的外侧面与对应的所述通孔的内周面之间有第二空隙；所述第一空隙和第二空隙分别填充有绝缘物。4.根据权利要求1所述的连接用立式芯片，其特征在于，在所述管脚内缩的极限状态下，所述管脚的外端面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：