【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体涉及一种低噪声放大器芯片的封装结构。
技术介绍
1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、如申请号为cn202222973181.9的技术公开了一种芯片封装结构，类似于上述申请的芯片封装结构目前还存在以下几点不足：在芯片封装过程中，一般采用简单的散热片进行散热，导致散热效果不佳，影响芯片的使用寿命。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种低噪声放大器芯片的封装结构，能有效提高封装结构的对芯片的散热效果，延长芯片使用寿命。
2、为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：
3、一种低噪声放大器芯片的封装结构，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板，散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件，连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放...
【技术保护点】
1.一种低噪声放大器芯片的封装结构，其特征在于，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片(6)的基板(1)以及散热盖板(2)，散热盖板(2)与基板(1)之间设有具有缓冲作用的连接件(5)，连接件(5)用于将散热盖板(2)与基板(1)连接并将低噪声放大器芯片(6)封装于内部，低噪声放大器芯片(6)与散热盖板(2)之间设有用于将低噪声放大器芯片(6)热量传递至散热盖板(2)的导热层(4)，散热盖板(2)由多个散热金属板(201)构成，相邻两散热金属板(201)之间一体成型水冷金属管(3)，水冷金属管(3)内部具有水冷通道(8)，水冷通道(8)内填充有冷却液，水冷金属管(3)底面、...
【技术特征摘要】
1.一种低噪声放大器芯片的封装结构，其特征在于，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片(6)的基板(1)以及散热盖板(2)，散热盖板(2)与基板(1)之间设有具有缓冲作用的连接件(5)，连接件(5)用于将散热盖板(2)与基板(1)连接并将低噪声放大器芯片(6)封装于内部，低噪声放大器芯片(6)与散热盖板(2)之间设有用于将低噪声放大器芯片(6)热量传递至散热盖板(2)的导热层(4)，散热盖板(2)由多个散热金属板(201)构成，相邻两散热金属板(201)之间一体成型水冷金属管(3)，水冷金属管(3)内部具有水冷通道(8)，水冷通道(8)内填充有冷却液，水冷金属管(3)底面、散热金属板(201)底面与导热层(4)顶面紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种低噪声放大器芯片的封装结构，其特征在于，所述水冷金属管(3)呈一字形或者波浪形沿散热金属板(201)长度方向分布。
3.根据权利要求1所述的一种低噪声放大...
【专利技术属性】
技术研发人员：李勃轶，邓竞，
申请(专利权)人：四川齐航盈创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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