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本技术公开了一种低噪声放大器芯片的封装结构，包括用于焊接固定低噪声放大器芯片的基板以及散热盖板，散热盖板与基板之间设有具有缓冲作用的连接件，连接件用于将散热盖板与基板连接并将低噪声放大器芯片封装于内部，低噪声放大器芯片与散热盖板之间设有用于...
该专利属于四川齐航盈创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川齐航盈创科技有限公司授权不得商用。

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