一种芯片清洗用容器制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片清洗用容器，包括芯片容置盒，芯片容置盒由容置盒体和容置盒盖构成，容置盒体和容置盒盖相配合构成用于容置芯片的腔体，容置盒体和容置盒盖上均开设有若干个通孔，当芯片容置于腔体内时，芯片相对于腔体能够发生任意方向上的位移。本实用新型专利技术能够避免各芯片之间的碰触和摩擦，造成芯片的崩边损坏，同时避免芯片与洗液容器直接接触，导致芯片粘附洗液容器中残留的沾污粒子。中残留的沾污粒子。中残留的沾污粒子。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片清洗用容器


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体涉及一种芯片清洗用容器。

技术介绍

[0002]现在对芯片进行清洗通常采用将芯片直接浸入洗液的方式，芯片会因为液体的流动在洗液容器里滑行，不具有固定性，如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦，造成芯片的崩边损坏，同时，芯片直接浸入盛有洗液容器里，也会使芯片与洗液容器直接接触，导致芯片粘附洗液容器中残留的沾污粒子，芯片的洁净度没有保障，同时对后道工序产生极大影响。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片清洗用容器，能够避免各芯片之间的碰触和摩擦，造成芯片的崩边损坏，同时避免了芯片与洗液容器直接接触，导致芯片粘附洗液容器中残留的沾污粒子。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用了以下方案：
[0005]一种芯片清洗用容器，包括芯片容置盒，所述芯片容置盒由容置盒体和与容置盒体适配的容置盒盖构成，所述容置盒体和容置盒盖相配合构成用于容置芯片的腔体，所述容置盒体和容置盒盖上均开设有若干个连通腔体与芯片容置盒的外部的通孔，当芯片容置于腔体内时，芯片相对于腔体能够发生任意方向上的位移。
[0006]进一步的，所述芯片容置盒设置有若干个，所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒体按矩阵的方式排列且彼此互不接触，还包括将全部的容置盒体固定连接在一起的第一连接结构。
[0007]进一步的，所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒盖按矩阵的方式排列且与所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒体一一对应，还包括将全部的容置盒盖固定连接在一起的第二连接结构。
[0008]进一步的，设定全部的容置盒体和第一连接结构构成容置盒体组、全部的容置盒盖和第二连接结构构成容置盒盖组，所述容置盒体组上设置有第一把手，所述容置盒盖组上设置有与第一把手对应的第二把手，所述第一把手和第二把手上均套设有橡胶层，所述橡胶层上设置有防滑纹。
[0009]进一步的，所述第一连接结构包括若干个连接相邻两个容置盒体的第一连接杆，所述第二连接结构包括若干个连接相邻两个容置盒盖的第二连接杆。
[0010]进一步的，所述容置盒体和容置盒盖上构成腔体的各个面上均铺设有柔性保护层。
[0011]本技术具有的有益效果：
[0012]1、本技术中，包括由容置盒体和容置盒盖构成的芯片容置盒，在需要对芯片进行清洗时，先将芯片置于由容置盒体和容置盒盖构成的腔体中，再将芯片容置盒置于洗
液之中，洗液会经通孔从芯片容置盒的外部进入腔体内并与腔体内的芯片充分接触，芯片容置盒对芯片起到了保护的作用，当向洗液中投入多个芯片时，能够避免因各芯片之间的碰触和摩擦造成的芯片崩边损坏，同时避免了因芯片与洗液容器直接接触，导致芯片粘附洗液容器中残留的沾污粒子。
[0013]2、本技术中，通过设置第一连接结构将若干个互不接触的容置盒体固定连接，使该装置能够一次清洗多个芯片，同时避免了因容置盒体之间的碰撞间接导致的芯片损坏。
[0014]3、本技术中，通过设置第二连接结构将若干个与容置盒体对应的容置盒盖固定连接，无需将全部的容置盒盖一个一个安装在全部的容置盒体上，实现一次性将全部的容置盒盖一一对应安装在全部的容置盒体上，使用起来更加方便快捷。
[0015]4、本技术中，通过在容置盒体组上设置第一把手，在容置盒盖组上设置第二把手，并在第一把手和第二把手上均套设橡胶层，在橡胶层上设置有防滑纹，能够避免该装置从工作人员手中滑落。
[0016]5、本技术中，通过在容置盒体和容置盒盖上构成腔体的各个面上均铺设柔性保护层，能够避免因芯片在腔体内晃动导致其与芯片容置盒发生碰撞，进而导致的芯片损坏。
附图说明
[0017]图1为本技术中一种芯片清洗用容器的整体结构图；
[0018]图2为容置有芯片的容置盒体的剖视图。
[0019]附图标记：1
‑
第二把手；2
‑
第一把手；3
‑
容置盒体；4
‑
第一连接杆；5
‑
通孔；6
‑
柔性保护层；7
‑
第二连接杆；8
‑
容置盒盖；9
‑
芯片。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例及附图，对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例1：
[0024]如图1和图2所示，一种芯片清洗用容器，包括芯片容置盒，所述芯片容置盒由容置盒体3和与容置盒体3适配的容置盒盖8构成，所述容置盒体3和容置盒盖8相配合构成用于
容置芯片9的腔体，所述容置盒体3和容置盒盖8上均开设有若干个连通腔体与芯片容置盒的外部的通孔5，当芯片9容置于腔体内时，芯片9相对于腔体能够发生任意方向上的位移。
[0025]具体的，所述通孔5在容置盒体3和容置盒盖8上均匀分布
[0026]本实施例中，所述芯片容置盒设置有若干个，所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒体3按矩阵的方式排列且彼此互不接触，还包括将全部的容置盒体3固定连接在一起的第一连接结构。
[0027]本实施例中，所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒盖8按矩阵的方式排列且与所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒体3一一对应，还包括将全部的容置盒盖8固定连接在一起的第二连接结构。
[0028]具体的，所述芯片容置盒设置有九个，所述九个芯片容置盒分三行设置，每行设置有三个芯片容置盒。
[0029]本实施例中，设定全部的容置盒体3和第一连接结构构成容置盒体组、全部的容置盒盖8和第二连接结构构成容置盒盖组，所述容置盒体组上设置有第一把手2，所述容置盒盖组上设置有与第一把手2对应的第二把手1，所述第一把手2和第二把手1上均套设有橡胶层，所述橡胶层上设置有防滑纹。
[0030]本实施例中，所述第一连接结构包括若干个连接相邻两个容置盒体3的第一连接杆4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片清洗用容器，其特征在于，包括芯片容置盒，所述芯片容置盒由容置盒体(3)和与容置盒体(3)适配的容置盒盖(8)构成，所述容置盒体(3)和容置盒盖(8)相配合构成用于容置芯片(9)的腔体，所述容置盒体(3)和容置盒盖(8)上均开设有若干个连通腔体与芯片容置盒的外部的通孔(5)，当芯片(9)容置于腔体内时，芯片(9)相对于腔体能够发生任意方向上的位移。2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗用容器，其特征在于，所述芯片容置盒设置有若干个，所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒体(3)按矩阵的方式排列且彼此互不接触，还包括将全部的容置盒体(3)固定连接在一起的第一连接结构。3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗用容器，其特征在于，所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒盖(8)按矩阵的方式排列且与所述若干个芯片容置盒中全部的容置盒体(3)一一对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴乔，
申请(专利权)人：四川齐航盈创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：