温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法，半导体封装体用晶圆级保护封盖及其制作方法包括：封盖、凸块和挡板，凸块位于挡板的下端两侧，通过凸块将挡板安装在封盖上，封盖上设置有与凸块相匹配的凹槽，使得凸块与凹槽紧密的贴合在一起，从...
该专利属于上海贸迎新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贸迎新能源科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。