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本发明公开了一种半导体封装基座的制造方法，半导体封装基座的制造方法包括：厚膜层的通过调节板的加温预热至10分钟，10分钟为厚膜导体材料的预热点，使用者可通过其材质自身的特殊性准时对芯片进行粘贴，当芯片通过厚膜导体材料的特殊性与芯片座的中部粘...
该专利属于上海贸迎新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贸迎新能源科技有限公司授权不得商用。

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