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本发明公开了一种半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法，半导体封装的芯片粘着胶层气泡排除方法包括：先将主剂与固化剂以一定比例进行混合，在混合调胶的过程中通过搅拌组件进行均匀搅拌，搅拌均匀后的混合剂通过机器灌封至真空装置内部，再将一个或多个制备...
该专利属于上海贸迎新能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海贸迎新能源科技有限公司授权不得商用。

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