【技术实现步骤摘要】
数控激光切割装置
本技术涉及切割
,尤其涉及数控激光切割装置。
技术介绍
光切割属于热切割方法之一,与其它常规加工方法相比,激光切割具有更大的适应性,可适应于切割金属或非金属,是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开的技术,在科技发达的今天,有很高的利用率。在管材切割中需要用到数控激光切割装置,但对管材进行夹持的夹具结构复杂、生产制造成本较高,且不利于后期维护检修。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决对管材进行夹持的夹具结构复杂、生产制造成本较高,且不利于后期维护检修,而提出的数控激光切割装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:数控激光切割装置,包括底座,所述底座的上端设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑块内插设有第一螺杆,所述滑块与第一螺杆之间为螺纹连接,所述第一螺杆的一端贯穿滑块并与滑槽内侧壁转动连接,所述底座的外侧壁上设有与滑槽相通的开口,所述第一螺杆的另一端贯穿开口,所述滑块的上端贯穿滑槽,且滑块的正上方设有套筒,所述套筒上转动套接有两个支撑环,所述支撑环的下端与滑块的上端固定连接,所述套筒内插设有管材,所述管材的一端贯穿套筒,所述管材的两侧均设有限位块,所述限位块远离管材的一端转动连接有第二螺杆,所述第二螺杆远离限位块的一端贯穿套筒,所述第二螺杆与套筒之间为螺纹连接,所述限位块远离管材的一侧固定连接有第二滑杆,所述套筒内侧壁上设有与第二滑杆 ...
【技术保护点】
1.数控激光切割装置,包括底座(2),其特征在于:所述底座(2)的上端设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块(3),所述滑块(3)内插设有第一螺杆(4),所述滑块(3)与第一螺杆(4)之间为螺纹连接,所述第一螺杆(4)的一端贯穿滑块(3)并与滑槽内侧壁转动连接,所述底座(2)的外侧壁上设有与滑槽相通的开口,所述第一螺杆(4)的另一端贯穿开口,所述滑块(3)的上端贯穿滑槽,且滑块(3)的正上方设有套筒(7),所述套筒(7)上转动套接有两个支撑环(9),所述支撑环(9)的下端与滑块(3)的上端固定连接,所述套筒(7)内插设有管材(6),所述管材(6)的一端贯穿套筒(7),所述管材(6)的两侧均设有限位块(10),所述限位块(10)远离管材(6)的一端转动连接有第二螺杆(8),所述第二螺杆(8)远离限位块(10)的一端贯穿套筒(7),所述第二螺杆(8)与套筒(7)之间为螺纹连接,所述限位块(10)远离管材(6)的一侧固定连接有第二滑杆(12),所述套筒(7)内侧壁上设有与第二滑杆(12)相对的滑孔,所述第二滑杆(12)远离管材(6)的一端延伸至滑孔内。/n
【技术特征摘要】
1.数控激光切割装置,包括底座(2),其特征在于:所述底座(2)的上端设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块(3),所述滑块(3)内插设有第一螺杆(4),所述滑块(3)与第一螺杆(4)之间为螺纹连接,所述第一螺杆(4)的一端贯穿滑块(3)并与滑槽内侧壁转动连接,所述底座(2)的外侧壁上设有与滑槽相通的开口,所述第一螺杆(4)的另一端贯穿开口,所述滑块(3)的上端贯穿滑槽,且滑块(3)的正上方设有套筒(7),所述套筒(7)上转动套接有两个支撑环(9),所述支撑环(9)的下端与滑块(3)的上端固定连接,所述套筒(7)内插设有管材(6),所述管材(6)的一端贯穿套筒(7),所述管材(6)的两侧均设有限位块(10),所述限位块(10)远离管材(6)的一端转动连接有第二螺杆(8),所述第二螺杆(8)远离限位块(10)的一端贯穿套筒(7),所述第二螺杆(8)与套筒(7)之间为螺纹连接,所述限位块(10)远离管材(6)的一侧固定连接有第二滑杆(12),所述套筒(7)内侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁顺金,
申请(专利权)人:漳州闽奕智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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