【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴片加热台
本技术涉及芯片贴片
,具体为一种芯片贴片加热台。
技术介绍
集成电路缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片在贴片时需要进行加热,现有芯片贴片加热台采用单个加热板对芯片贴片进行加热,整体的贴片加热效率较差,安全性较差,因此需要一种芯片贴片加热台对上述问题做出改善。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片贴片加热台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片贴片加热台,包括加热箱,所述加热箱的沿长度方向两端下侧设置有连接板,所述连接板沿长度方向两端设置有螺纹孔,所述加热箱沿长度方向两端上侧设置有提取把手,所述加热箱的上侧设置有加热台,所述加热台的基面沿长度方向两侧对称开设有连接卡槽,所述加热台的基面沿长度方向右侧设置有控制面板,所述加热台的基面位于控制面板的左上侧设置有电源运行指示灯,所述加热台的基面位于控制面板的右上侧设置有温控指示灯,所述加热台的基面位于控制面板的左侧设置有加热腔,所述加热腔的内部设置有 ...
【技术保护点】
1.一种芯片贴片加热台,包括加热箱(1),其特征在于:所述加热箱(1)的沿长度方向两端下侧设置有连接板(2),所述连接板(2)沿长度方向两端设置有螺纹孔(3),所述加热箱(1)沿长度方向两端上侧设置有提取把手(4),所述加热箱(1)的上侧设置有加热台(5),所述加热台(5)的基面沿长度方向两侧对称开设有连接卡槽(6),所述加热台(5)的基面沿长度方向右侧设置有控制面板(7),所述加热台(5)的基面位于控制面板(7)的左上侧设置有电源运行指示灯(8),所述加热台(5)的基面位于控制面板(7)的右上侧设置有温控指示灯(9),所述加热台(5)的基面位于控制面板(7)的左侧设置有加热腔(10),所述加热腔(10)的内部设置有加热板(11),所述加热板(11)的上侧设置有加热槽(12),所述加热腔(10)的上侧设置有遮挡板(13),所述遮挡板(13)的上侧中间处设置有闭合把手(14),所述加热箱(1)的内部右下侧设置有温度控制器(15),所述加热箱(1)的内部位于温度控制器(15)的左侧设置有固态继电器(16),所述加热箱(1)的内部左上侧设置有热电偶(17)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴片加热台,包括加热箱(1),其特征在于:所述加热箱(1)的沿长度方向两端下侧设置有连接板(2),所述连接板(2)沿长度方向两端设置有螺纹孔(3),所述加热箱(1)沿长度方向两端上侧设置有提取把手(4),所述加热箱(1)的上侧设置有加热台(5),所述加热台(5)的基面沿长度方向两侧对称开设有连接卡槽(6),所述加热台(5)的基面沿长度方向右侧设置有控制面板(7),所述加热台(5)的基面位于控制面板(7)的左上侧设置有电源运行指示灯(8),所述加热台(5)的基面位于控制面板(7)的右上侧设置有温控指示灯(9),所述加热台(5)的基面位于控制面板(7)的左侧设置有加热腔(10),所述加热腔(10)的内部设置有加热板(11),所述加热板(11)的上侧设置有加热槽(12),所述加热腔(10)的上侧设置有遮挡板(13),所述遮挡板(13)的上侧中间处设置有闭合把手(14),所述加热箱(1)的内部右下侧设置有温度控制器(15...
【专利技术属性】
技术研发人员:艾育林,
申请(专利权)人:江西万年芯微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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