一种芯片贴片压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及压合设备技术领域，具体为一种芯片贴片压合装置，包括装置本体、工作台以及机架，所述工作台中间开设有压合槽，所述压合槽两端顶部设有调节螺杆，所述调节螺杆底端连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮底端连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮内端连接有伸缩丝杠，所述伸缩丝杠一端位于压合槽内部设有锁固板，所述工作台顶端设有压合头，所述压合头顶端连接有气缸，所述气缸顶端固定连接有滑块，所述滑块内端连接有滑轨，所述滑块顶端设有驱动机构，通过设置的调节螺杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、伸缩丝杠以及锁固板，能够避免芯片在压合过程中产生位移，使得设备使用时更加的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴片压合装置
本技术涉及压合设备
，具体为一种芯片贴片压合装置。
技术介绍
芯片又称集成电路或者微电路，其在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管，芯片在生产过程中需要对其进行贴片压合工作。现如今市面上的压合装置虽然种类繁多，但多数只是形式上的变化，其功能并没有太大的改变，现如今的压合装置通常为使用贴片压合机对芯片进行贴片压合，然而现如今的贴片压合机对于芯片在压合过程中的限制效果并不理想，芯片在压合过程中会发生移动，导致压合失败，因此需要一种芯片贴片压合装置来改变现状。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片贴片压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片贴片压合装置，包括装置本体、工作台以及机架，所述装置本体基面设有防护门，所述防护门一端设有除尘室，所述除尘室表面开设有清理口，所述除尘室内端设有集尘箱、吸尘风机以及吸尘管，所述防护门另一端设有温控室，所述温控室外端设有温度控制器，所述温控室内端设有加热器，所述温控室底端设有控制室，所述工作台中间开设有压合槽，所述压合槽两端顶部设有调节螺杆，所述调节螺杆底端连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮底端连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮内端连接有伸缩丝杠，所述伸缩丝杠一端位于压合槽内部设有锁固板，所述工作台顶端设有压合头，所述压合头顶端连接有气缸，所述气缸顶端固定连接有滑块，所述滑块内端连接有滑轨，所述滑块顶端设有驱动机构，所述机架底端设有电气箱，所述电气箱一端设有电压监测器，所述机架一端设有电源接头。优选的，所述装置本体背端设有散热风机。优选的，所述电气箱内端设有供电机构和控制器，所述电压监测器和供电机构、控制器电性连接。优选的，所述第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接。优选的，所述电气箱外端分别设有第一检修口和第二检修口。优选的，所述控制室外端设有显示屏，所述控制室底端设有控制键盘。优选的，所述压合头顶端设有多组减震弹簧。优选的，所述锁固板一端粘附有软垫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术中，通过设置的调节螺杆、第一锥齿轮、第二锥齿轮、伸缩丝杠以及锁固板，第一锥齿轮和第二锥齿轮啮合连接，锁固板一端粘附有软垫，从而需要对芯片进行锁固时，通过调节螺杆转动带动第一锥齿轮进行转动，从而第一锥齿轮带动第二锥齿轮进行转动，由于第二锥齿轮位于伸缩丝杠外端并和伸缩丝杠固定连接，从而在第二锥齿轮的带动下促使伸缩丝杠进行伸缩运动，最终带动锁固板对芯片进行锁紧固定，能够避免芯片在压合过程中产生位移，使得设备使用时更加的方便。2.本技术中，通过设置的除尘室和温控室，除尘室内端设有集尘箱、吸尘风机以及吸尘管，温控室外端设有温度控制器，温控室内端设有加热器，且装置本体背端设有散热风机，从而通过吸尘风机的作用对装置内部工作区域进行吸尘除尘作业，通过加热器和散热风机的配合达到对装置内部工作区域进行调温的作用，通过温度控制器、加热器和散热风机的作用对工作区域的温度进行控制，使芯片在贴片压合的过程中保持在适宜的温度下进行，使得设备使用时更加的高效。3.本技术中，通过在电气箱一端设有电压监测器，电气箱内端设有供电机构和控制器，电压监测器和供电机构、控制器电性连接，从而经过装置的电压会首先经过电压监测器进行监测，当电压监测器确认电压平稳时，会使电压正常通过对装置进行供电，当电压监测器确认电压不稳时，会阻止电压通过并通过自身的报警器进行报警提示，从而可以避免因电压不稳导致压合装置的损坏，使得设备使用时更加的安全。附图说明图1为本技术整体示意图；图2为本技术装置本体内部结构示意图；图3为本技术A点放大示意图；图中：1-装置本体、2-工作台、3-机架、4-防护门、5-除尘室、6-清理口、7-温控室、8-温度控制器、9-加热器、10-控制室、11-集尘箱、12-吸尘风机、13-吸尘管、14-压合槽、15-调节螺杆、16-第一锥齿轮、17-第二锥齿轮、18-伸缩丝杠、19-锁固板、20-压合头、21-气缸、22-滑块、23-滑轨、24-驱动机构、25-电气箱、26-电压监测器、27-电源接头具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3本技术提供一种技术方案：一种芯片贴片压合装置，包括装置本体1、工作台2以及机架3，装置本体1基面设有防护门4，防护门4一端设有除尘室5，除尘室5表面开设有清理口6，除尘室5内端设有集尘箱11、吸尘风机12以及吸尘管13，防护门4另一端设有温控室7，温控室7外端设有温度控制器8，温控室7内端设有加热器9，通过设置的除尘室5和温控室7，除尘室5内端设有集尘箱11、吸尘风机12以及吸尘管13，温控室7外端设有温度控制器8，温控室7内端设有加热器9，且装置本体1背端设有散热风机，从而通过吸尘风机12的作用对装置内部工作区域进行吸尘除尘作业，通过加热器9和散热风机的配合达到对装置内部工作区域进行调温的作用，通过温度控制器8、加热器9和散热风机的作用对工作区域的温度进行控制，使芯片在贴片压合的过程中保持在适宜的温度下进行，使得设备使用时更加的高效，温控室7底端设有控制室10，工作台2中间开设有压合槽14，压合槽14两端顶部设有调节螺杆15，调节螺杆15底端连接有第一锥齿轮16，第一锥齿轮16底端连接有第二锥齿轮17，第二锥齿轮17内端连接有伸缩丝杠18，伸缩丝杠18一端位于压合槽14内部设有锁固板19，通过设置的调节螺杆15、第一锥齿轮16、第二锥齿轮17、伸缩丝杠18以及锁固板19，第一锥齿轮16和第二锥齿轮17啮合连接，锁固板19一端粘附有软垫，从而需要对芯片进行锁固时，通过调节螺杆15转动带动第一锥齿轮16进行转动，从而第一锥齿轮16带动第二锥齿轮17进行转动，由于第二锥齿轮17位于伸缩丝杠18外端并和伸缩丝杠18固定连接，从而在第二锥齿轮17的带动下促使伸缩丝杠18进行伸缩运动，最终带动锁固板19对芯片进行锁紧固定，能够避免芯片在压合过程中产生位移，使得设备使用时更加的方便，工作台2顶端设有压合头20，压合头20顶端连接有气缸21，气缸21顶端固定连接有滑块22，滑块22内端连接有滑轨23，滑块2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片贴片压合装置，包括装置本体(1)、工作台(2)以及机架(3)，其特征在于：所述装置本体(1)基面设有防护门(4)，所述防护门(4)一端设有除尘室(5)，所述除尘室(5)表面开设有清理口(6)，所述除尘室(5)内端设有集尘箱(11)、吸尘风机(12)以及吸尘管(13)，所述防护门(4)另一端设有温控室(7)，所述温控室(7)外端设有温度控制器(8)，所述温控室(7)内端设有加热器(9)，所述温控室(7)底端设有控制室(10)，所述工作台(2)中间开设有压合槽(14)，所述压合槽(14)两端顶部设有调节螺杆(15)，所述调节螺杆(15)底端连接有第一锥齿轮(16)，所述第一锥齿轮(16)底端连接有第二锥齿轮(17)，所述第二锥齿轮(17)内端连接有伸缩丝杠(18)，所述伸缩丝杠(18)一端位于压合槽(14)内部设有锁固板(19)，所述工作台(2)顶端设有压合头(20)，所述压合头(20)顶端连接有气缸(21)，所述气缸(21)顶端固定连接有滑块(22)，所述滑块(22)内端连接有滑轨(23)，所述滑块(22)顶端设有驱动机构(24)，所述机架(3)底端设有电气箱(25)，所述电气箱(25)一端设有电压监测器(26)，所述机架(3)一端设有电源接头(27)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴片压合装置，包括装置本体(1)、工作台(2)以及机架(3)，其特征在于：所述装置本体(1)基面设有防护门(4)，所述防护门(4)一端设有除尘室(5)，所述除尘室(5)表面开设有清理口(6)，所述除尘室(5)内端设有集尘箱(11)、吸尘风机(12)以及吸尘管(13)，所述防护门(4)另一端设有温控室(7)，所述温控室(7)外端设有温度控制器(8)，所述温控室(7)内端设有加热器(9)，所述温控室(7)底端设有控制室(10)，所述工作台(2)中间开设有压合槽(14)，所述压合槽(14)两端顶部设有调节螺杆(15)，所述调节螺杆(15)底端连接有第一锥齿轮(16)，所述第一锥齿轮(16)底端连接有第二锥齿轮(17)，所述第二锥齿轮(17)内端连接有伸缩丝杠(18)，所述伸缩丝杠(18)一端位于压合槽(14)内部设有锁固板(19)，所述工作台(2)顶端设有压合头(20)，所述压合头(20)顶端连接有气缸(21)，所述气缸(21)顶端固定连接有滑块(22)，所述滑块(22)内端连接有滑轨(23)，所述滑块(22)顶端设有驱动机构(24)，所述机架(3)底端设有电气箱(25)，所述电气箱(25)一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36