一种精细线路板的加成法制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；将基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；在覆铜基材上钻出导通孔；在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；在覆铜基材上贴感光干膜；对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；去除干膜，将覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。该工艺采用导电碳层实现导通孔与线路的导通，并且直接通过图形电镀工艺配合闪蚀工艺形成铜线路，流程简单，生产成本低，生产效率高，制得的线路板的铜线路与基材的结合力高，产品良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种精细线路板的加成法制作工艺
本专利技术属于线路板
，特别涉及一种精细线路板的加成法制作工艺。
技术介绍
随着电子产品向着多功能性、智能化方向不断创新与发展，对于承载着电子零件的载体印制电路板也提出更高的要求，进而推动着电路板向轻、薄、短、小的方向发展。因此，线路越来越密、越来越细，且线宽/间距为3mil/3mil的线路板逐渐成为常规需求的产品；而2.5mil，甚至2mil线路的电路板已有企业生产并将逐渐成为一种趋势。对于如此精细的线路，其生产工艺流程变得尤为重要；产品良率高且生产效率高的生产工艺是众多线路板厂一直钻研和追求的目标。线路板的生产方法主要包括减成法和加成法；传统的加成法工艺流程为：来料→化学铜→一次镀铜→线路前处理→贴干膜→曝光→显影→二次镀铜→镀锡→退膜→碱性蚀刻→剥锡→水洗→烘干→后工序；传统的加成法一般采用化学铜工艺对导通孔进行化学镀铜，这样的工艺生产效率低，且容易对环境造成污染；此外，传统的加成法工艺需要经历一次镀铜和二次镀铜工艺，并且还需要镀锡、剥锡操作，从而使得工艺流程复杂，生产成本高，生产效率低；传统本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种精细线路板的加成法制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：/nS1，基材处理：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；/nS2，化学镀铜：将经过步骤S1处理的基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；/nS3，钻孔：在覆铜基材上钻出导通孔；/nS4，黑孔：在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；/nS5，贴干膜：在覆铜基材上贴感光干膜；/nS6，曝光显影：对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；/nS7，电镀镀铜：利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；/nS8，闪蚀：去除干膜，将经过步骤S7处理后的覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种精细线路板的加成法制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1，基材处理：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；
S2，化学镀铜：将经过步骤S1处理的基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；
S3，钻孔：在覆铜基材上钻出导通孔；
S4，黑孔：在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；
S5，贴干膜：在覆铜基材上贴感光干膜；
S6，曝光显影：对感光干膜进行曝光显影处理，得到精细线路的凹槽；
S7，电镀镀铜：利用电镀的方式在凹槽中形成铜层；
S8，闪蚀：去除干膜，将经过步骤S7处理后的覆铜基材置于闪蚀液中进行闪蚀处理。


2.根据权利要求1所述的一种精细线路板的加成法制作工艺，其特征在于，所述微蚀液包括磷酸、硫酸、二氧化锰和水。


3.根据权利要求2所述的一种精细线路板的加成法制作工艺，其特征在于，微蚀液中的磷酸、硫酸和水的体积比为1:3～3.5:1，二氧化锰的含量为50～80g/L。


4.根据权利要求1所述的一种精细线路板的加成法制作工艺，其特征在于，步骤S1的微蚀时间为10～15min，微蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄治国，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32