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本发明公开了一种精细线路板的加成法制作工艺，包括如下步骤：将基材浸入微蚀液中，并辅以超声震荡，以对基材进行微蚀处理；将基材置于化学镀铜液中，进行化学镀铜，得到覆铜基材；在覆铜基材上钻出导通孔；在覆铜基材的导通孔上沉积一层导电碳层；在覆铜基材...
该专利属于悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司授权不得商用。

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