一种印制电路板镀铜加厚工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。通过采用新型的循环加镀工艺流程，实现完成镀铜加厚的同时避免镀铜不均的问题，并且结合流程的优化、工艺参数调整得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、油墨侧蚀过大的加工方法，提升生产制程能力，提高生产效率，减少品质风险，通过该方法可以有效解决9oz以上镀铜难加厚的问题，在电镀厚铜时避免镀铜不均、镀铜堵孔等异常，同时通过多次蚀刻可以改善线路毛边，保证在制作线路时，不会因铜厚过高造成蚀刻不净、毛边过大，进而有效地解决了在阻焊印刷时因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题，大大提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板镀铜加厚工艺
本专利技术涉及电路板加工
，特别涉及一种印制电路板镀铜加厚工艺。
技术介绍
随着电源通讯技术的快速发展，4-10oz及其以上超厚铜箔电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的特殊PCB。而针对电源类印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中，对于铜厚要求高达9oz以上,板厚有5.4mm的印制电路板，在电镀时存在镀铜不均、镀铜堵孔等异常；在制作线路时，因铜厚过高存在蚀刻不净、毛边过大等异常；在阻焊印刷时，因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题。因此，针对现有的铜厚较高的印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中存在镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、油墨侧蚀过大等信赖度及外观异常问题，造成生产困难大，同时存在返工率高和品质漏失风险，生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的在于提供一种印制电路板镀铜加厚工艺，采用本专利技术提供的技术方案解决了现有的铜厚较高的印制电路板在电镀、线路、阻焊生产过程中存在镀铜不均、镀铜堵孔、蚀刻不净、毛边过大、油墨气泡、油墨侧蚀过大等信赖度及外观异常的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种印制电路板镀铜加厚工艺，包括以下步骤：S1、选一覆有铜箔的FR-4基板开料，并在所述基板上钻定位孔；S2、在所述基板上湿膜线路，再通过阻焊显影处理后显影出线路图形，阻焊后固化；S3、对所述基板进行三次循环加镀工艺和阻焊工艺，循环加镀工艺为：在所述基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再进行退膜、蚀刻处理；在每次循环加镀工艺后进行一次阻焊工艺，以在蚀刻掉的铜区域做阻焊覆盖补偿；S4、对镀铜加厚的基板钻孔，通过沉铜板电处理形成线路，再进行图形转移和图形电镀处理；S5、对完成电镀处理的基板进行光学检测，再阻焊显影处理后固化，化金后成型最终电路板。优选的，在步骤S5中，阻焊显影处理包括重复两次的阻焊工艺，每次阻焊工艺包括以下步骤：A1、对所述基板进行阻焊前处理，在所述基板上丝印油墨，通过静置后抽真空改善油墨气泡，预烤烘干；A2、在所述基板上贴干膜，通过曝光显影处理，检测后固化。优选的，在两次阻焊工艺中，两次曝光显影处理时，第二次阻焊工艺时曝光开窗区域比第一次曝光开窗区域整体大0.1～0.15mm。优选的，在步骤A1中油墨的厚度为25～35μm，阻焊前处理的线速为1.8m～2/min，静置时间30～40min，抽真空压力为负压5～6Kg、时间为30～35min；在步骤A2中曝光处理时曝光级数为10级。优选的，在步骤S3的三次循环加镀工艺中，阻焊显影处理时干膜曝光菲林较前一次的曝光菲林整体缩小0.1～0.12mil。优选的，在步骤S3中，每次阻焊工艺的阻焊覆盖补偿厚度为30～40μm。优选的，在步骤S3中，每次图形电镀的参数为10ASF*120min，每次图形电镀后的铜层厚度为40-42μm，所述干膜厚度为45～50μm，每次图形电镀铜厚比压后干膜厚度低3-5μm。优选的，在步骤S4中，采用表面镀有铬层的钻咀，钻咀的直径为0.5mm，钻咀的角度为130°；钻孔工艺为：钻咀钻速为3.6kr/min、0.8m/min进刀速、25m/min退刀速，1片/1叠。优选的，在步骤S1中，所述铜箔为Ha铜，厚度为1.5oz；所述基板选用FR-4基板。由上可知，应用本专利技术提供的可以得到以下有益效果：通过采用新型的循环加镀工艺流程，实现完成镀铜加厚的同时避免镀铜不均的问题，并且结合流程的优化、工艺参数调整得出一种改善镀铜不均、蚀刻不净、油墨侧蚀过大的加工方法，提升生产制程能力，提高生产效率，减少品质风险，通过该方法可以有效解决9oz镀铜加厚的问题，在电镀厚铜时避免镀铜不均、镀铜堵孔等异常，同时通过多次蚀刻可以改善线路毛边，保证在制作线路时，不会因铜厚过高造成蚀刻不净、毛边过大，进而有效地解决了在阻焊印刷时因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题，大大提高产品的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例印制电路板镀铜加厚工艺流程框图；图2为本专利技术实施例阻焊工艺流程框图；图3为本专利技术实施例一次循环加镀工艺后的镀铜层结构图；图4为本专利技术实施例所述的蘑菇铜结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。对于铜厚要求高达9oz以上,板厚有5.4mm的印制电路板，在电镀时存在镀铜不均、镀铜堵孔等异常；在制作线路时，因铜厚过高存在蚀刻不净、毛边过大等异常；在阻焊印刷时，因铜厚过高、线路毛边过大导致油墨气泡、油墨侧蚀过大等问题。为了解决上述技术问题，本实施例提供一种印制电路板镀铜加厚工艺，如图1所示，包括以下步骤：S1、选一覆有铜箔的FR-4基板开料，并在所述基板上钻定位孔；采用覆1.5oz铜厚铜箔的生益FR-4下料，并在基板上钻定位孔，铜箔采用高延展性压延铜的Ha铜，Ha铜的韧性和弯折性好,实现减小与后续结合的ED铜之间的接触应力，保证铜箔整体涨缩CTE的一致性。S2、在所述基板上湿膜线路，再通过阻焊显影处理后显影出线路图形，阻焊后固化；先对基板表面前处理，在基板上印湿膜，菲林对位后通过曝光线路，再通过阻焊显影处理后显影出线路图形，阻焊后固化。S3、对所述基板进行三次循环加镀工艺和阻焊工艺，循环加镀工艺为：在所述基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再进行退膜、蚀刻处理；在每次循环加镀工艺后进行一次阻焊工艺，以在蚀刻掉的铜区域做阻焊覆盖补偿，通过阻焊显影处理后显影出线路图形，阻焊后固化；为了实现解决9oz镀铜加厚问题，提升生产制程能力，提高生产效率，减少品质风险。通过对基板进行三次循环加镀工艺，通过循环加镀实现完成镀铜加厚。具体的，在循环加镀工艺的步骤为：先在基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行LDI线路制作和电镀，电镀完后镀铜厚度大约有40μm，此时第一次贴的干膜与线条基本水平，进而再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行LDI线路制作和电镀，此时电镀完后镀铜层累积叠加后厚度大约为80μm。再进行退膜、蚀刻处理，在退本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、选一覆有铜箔的基板开料，并在所述基板上钻定位孔；/nS2、在所述基板上湿膜线路，再通过一次阻焊工艺处理后显影出线路图形，阻焊后固化；/nS3、对所述基板进行三次循环加镀工艺和阻焊工艺，循环加镀工艺为：在所述基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再进行退膜、蚀刻处理；在每次循环加镀工艺后进行一次阻焊工艺，以在蚀刻掉的铜区域做阻焊覆盖补偿；/nS4、对镀铜加厚的基板钻孔，通过沉铜板电处理形成线路，再进行图形转移和图形电镀处理；/nS5、对完成电镀处理的基板进行光学检测，再阻焊显影处理后固化，化金后成型最终电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、选一覆有铜箔的基板开料，并在所述基板上钻定位孔；
S2、在所述基板上湿膜线路，再通过一次阻焊工艺处理后显影出线路图形，阻焊后固化；
S3、对所述基板进行三次循环加镀工艺和阻焊工艺，循环加镀工艺为：在所述基板上第一次贴干膜，经过第一次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再第二次贴干膜，经过第二次图形转移和图形电镀进行线路制作和电镀，再进行退膜、蚀刻处理；在每次循环加镀工艺后进行一次阻焊工艺，以在蚀刻掉的铜区域做阻焊覆盖补偿；
S4、对镀铜加厚的基板钻孔，通过沉铜板电处理形成线路，再进行图形转移和图形电镀处理；
S5、对完成电镀处理的基板进行光学检测，再阻焊显影处理后固化，化金后成型最终电路板。


2.根据权利要求1所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在步骤S5中，阻焊显影处理包括重复两次的阻焊工艺，每次阻焊工艺包括以下步骤：
A1、对所述基板进行阻焊前处理，在所述基板上丝印油墨，通过静置后抽真空改善油墨气泡，预烤烘干；
A2、在所述基板上贴干膜，通过曝光显影处理，检测后固化。


3.根据权利要求2所述的印制电路板镀铜加厚工艺，其特征在于：在两次阻焊工艺中，两次曝光显影处理时，第二次阻焊工艺时曝光开窗区域比第一次曝光开窗区域整体大0.1～0.15mm。


4.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓蓉，周刚，王康兵，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44