一种沉银工艺中爬银的抑制方法技术

本发明专利技术公开了一种沉银工艺中爬银的抑制方法，将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液，单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％‑30％，单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45‑55℃之间，单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10‑20min之间。本发明专利技术具有采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂在沉银工艺中抑制爬银问题，提高电路板的品质，减少因爬银问题报废的电路板，降低生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种沉银工艺中爬银的抑制方法
本专利技术涉及电路板抑制爬银
，具体为一种沉银工艺中爬银的抑制方法。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。一般来说印制电路板多采用沉银工艺进行金属化表面处理，特别是高频信号板(77G)大都采用传输信号好的RO3003板料，但是其存在的缺点是容易产生爬银从而影响电路板的质量和使用寿命。爬银问题会影响线路线宽线隙，从而影响线路信号传递，严重时会导致信号偏移、失真，使其失去原有的功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种沉银工艺中爬银的抑制方法，具备采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂在沉银工艺中抑制爬银问题，提高电路板的品质，减少因爬银问题报废的电路板，降低生产成本的优点，解决了爬银影响电路板的质量和使用寿命的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种沉银工艺中爬银的抑制方法，将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液。作为本专利技术的进一步方案，单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％-30％。作为本专利技术的进一步方案，单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45-55℃之间。作为本专利技术的进一步方案，单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10-20min之间。一种沉银工艺中爬银的抑制方法，工艺流程：爬银抑制剂处理流程：S1、将单乙醇胺的质量分数为15％-30％的单乙醇胺水溶液取出备用；S2、在电路板进行沉银处理处理前，在电路板表面用单乙醇胺水溶液浸润，单乙醇胺水溶液浸润温度控制在45-55℃之间，时间控制在10-20min之间，电路板浸润后得到抑制处理后的电路板；沉银流程：S1、将抑制处理后的电路板加入到除油剂中进行除油处理，除油后将电路板取出并进行水洗，将电路板表面的除油剂洗掉并烘干；S2、除油处理后的电路板加入到微蚀溶剂中进行微蚀处理，微蚀后的电路板取出并进行水洗，将电路板表面的微蚀溶剂洗掉并烘干；S3、将微蚀后的电路板进行预浸处理后送入到沉银设备内进行沉银作业，沉银后的电路板取出并进行水洗，将电路板烘干；S4、将沉银后的电路板进行去离子，去离子后的电路板取出并进行水洗，并烘干，得到沉银后抑制爬银的电路板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂，通过将现有的沉银工艺进行改进，即在电路板进行沉银操作时先用单乙醇胺水溶液进行处理，经过实验测试，优选出了单乙醇胺水溶液作为最佳的抑制剂，实现了最优的抑制爬银的技术效果，可以抑制印制电路板在沉银工艺中出现的爬银品质缺陷，消除爬银问题在线路信号传递影响，提高RO3003材料77G线路板的质量和使用寿命。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于文中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例1本专利技术提供的一种实施例：一种沉银工艺中爬银的抑制方法，将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理。爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液，单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％-30％，单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45-55℃之间，单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10-20min之间。通过将现有的沉银工艺进行改进，即在电路板进行沉银操作时先用单乙醇胺水溶液进行处理，实现了抑制爬银的技术效果，可以抑制印制电路板在沉银工艺中出现的爬银品质缺陷，消除爬银问题在线路信号传递影响，提高RO3003材料77G线路板的质量和使用寿命。实施例2本专利技术提供的一种实施例：一种沉银工艺中爬银的抑制方法，爬银抑制剂处理流程：S1、将单乙醇胺的质量分数为15％-30％的单乙醇胺水溶液取出备用；S2、在电路板进行沉银处理处理前，在电路板表面用单乙醇胺水溶液浸润，单乙醇胺水溶液浸润温度控制在45-55℃之间，时间控制在10-20min之间，电路板浸润后得到抑制处理后的电路板。经过实验测试，优选出了单乙醇胺水溶液作为最佳的抑制剂，实现了最优的抑制爬银的技术效果。实施例3本专利技术提供的一种实施例：一种沉银工艺中爬银的抑制方法，沉银流程：S1、将抑制处理后的电路板加入到除油剂中进行除油处理，除油后将电路板取出并进行水洗，将电路板表面的除油剂洗掉并烘干；S2、除油处理后的电路板加入到微蚀溶剂中进行微蚀处理，微蚀后的电路板取出并进行水洗，将电路板表面的微蚀溶剂洗掉并烘干；S3、将微蚀后的电路板进行预浸处理后送入到沉银设备内进行沉银作业，沉银后的电路板取出并进行水洗，将电路板烘干；S4、将沉银后的电路板进行去离子，去离子后的电路板取出并进行水洗，并烘干，得到沉银后抑制爬银的电路板。经过单乙醇胺水溶液作为抑制剂处理后在进行沉银工序的电路板，可以抑制印制电路板在沉银工艺中出现的爬银品质缺陷，消除爬银问题在线路信号传递影响，提高电路板的质量和良品率，减少生产成本。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；/n爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；
爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液。


2.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％-30％。


3.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45-55℃之间。


4.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10-20min之间。


5.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：工艺流程：
爬银抑制剂处理流程：
S1、将单...

【专利技术属性】
技术研发人员：章义和，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44