一种沉银工艺中爬银的抑制方法技术

本发明专利技术公开了一种沉银工艺中爬银的抑制方法，将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液，单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％‑30％，单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45‑55℃之间，单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10‑20min之间。本发明专利技术具有采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂在沉银工艺中抑制爬银问题，提高电路板的品质，减少因爬银问题报废的电路板，降低生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种沉银工艺中爬银的抑制方法
本专利技术涉及电路板抑制爬银
，具体为一种沉银工艺中爬银的抑制方法。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。一般来说印制电路板多采用沉银工艺进行金属化表面处理，特别是高频信号板(77G)大都采用传输信号好的RO3003板料，但是其存在的缺点是容易产生爬银从而影响电路板的质量和使用寿命。爬银问题会影响线路线宽线隙，从而影响线路信号传递，严重时会导致信号偏移、失真，使其失去原有的功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种沉银工艺中爬银的抑制方法，具备采用单乙醇胺水溶液作为抑制剂在沉银工艺中抑制爬银问题，提高电路板的品质，减少因爬银问题报废的电路板，降低生产成本的优点，解决了爬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；/n爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：将待沉银的电路板表面用爬银抑制剂处理，等到处理后的电路板，再将处理后的电路板进行沉银处理；
爬银抑制剂采用单乙醇胺水溶液。


2.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：单乙醇胺水溶液中单乙醇胺的质量分数为15％-30％。


3.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：单乙醇胺水溶液的浸润温度控制在45-55℃之间。


4.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：单乙醇胺水溶液的浸润时间控制在10-20min之间。


5.根据权利要求1所述的一种沉银工艺中爬银的抑制方法，其特征在于：工艺流程：
爬银抑制剂处理流程：
S1、将单...

【专利技术属性】
技术研发人员：章义和，
申请(专利权)人：广州添利电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44