一种X射线曝光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种X射线曝光装置，包括套筒(1)和与套筒(1)连接的移动工作台(2)，所述的套筒(1)内设置有掩模版(3)和光刻胶基板(4)，套筒(1)上设有入光口(11)，X射线通过入光口(11)进入套筒(1)内。与现有技术相比，本发明专利技术不仅可以有效保护了光刻掩模版，而且此装置可以有效提高光刻的效率以及达到高精度的光刻效果，做到批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种X射线曝光装置
本专利技术涉及光学微细加工
，具体涉及一种X射线曝光装置。
技术介绍
光学微细加工，就是利用基本曝光手段，进行精细几何图形的产生、转印或修整，以完成各类电子器件的开发与工业生产的核心工业步骤。微机械图形尺寸的微细化，主要依赖于曝光技术的发展。因此，随着微机械设备的图形尺寸微细化及集成度的提高，套刻曝光技术的作用就越来越重要了。同步辐射X射线深度光刻是LIGA工艺的关键工序，同步辐射X射线的波长范围在0.15nm至0.95nm，与普通X射线相比具有较好的相干性、通亮高及高深宽比等优点，获得的图像能取得较佳的衬度，图像的实空间分辨率更高。对于X射线掩模版，要求用X射线容量大的材料作为吸收体，且要着重保护掩模版，而在现有的移动曝光过程中，为了避免X射线掩模版与PMMA的间距过近或产生菲涅尔衍射现象，因而调节间距尤为困难，会直接导致曝光后的分辨率，且会改变掩模版的温度，导致MASK膜变形，光刻胶图形精度下降。除此之外，基于LIGA工艺制造的X射线专用掩模版价格不菲，因而在X射线曝光装置中增加掩模版保护装置显得尤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种X射线曝光装置，其特征在于，包括套筒(1)和与套筒(1)连接的移动工作台(2)，所述的套筒(1)内设置有掩模版(3)和光刻胶基板(4)，套筒(1)上设有入光口(11)，X射线通过入光口(11)进入套筒(1)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种X射线曝光装置，其特征在于，包括套筒(1)和与套筒(1)连接的移动工作台(2)，所述的套筒(1)内设置有掩模版(3)和光刻胶基板(4)，套筒(1)上设有入光口(11)，X射线通过入光口(11)进入套筒(1)内。


2.根据权利要求1所述的X射线曝光装置，其特征在于，所述的掩模版(3)和光刻胶基板(4)通过固定组件固定在套筒(1)内。


3.根据权利要求2所述的X射线曝光装置，其特征在于，所述的固定组件包括弹簧(5)、挡板(6)和垫片(7)，在套筒(1)内依次设置有掩模版(3)、垫片(7)、光刻胶基板(4)、挡板(6)和弹簧(5)，所述的弹簧(5)使挡板(6)紧贴光刻胶基板(4)，进而将垫片(7)和掩模版(3)压紧固定在套筒(1)内。


4.根据权利要求1所述的X射线曝光装置，其特征在于，所述的掩模版(3)上设有透光区(31)，在透光区(31)末端设置有图形区(32)，所述的透光区(31)和入光口(11)位置相对应。


5.根据权利要求4所述的X射线曝光装置，其特征在于，所述的掩模版(3)以硅基板为掩模版主体(30)，在掩模版主体(30)上开设四个透光区(31)，相应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李以贵，范若欣，赖丽燕，王欢，张成功，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，
类型：发明
国别省市：上海;31