一种半导体真空金属烧结装置制造方法及图纸

技术编号:28586450 阅读:12 留言:0更新日期:2021-05-25 19:26
本实用新型专利技术公开了一种半导体真空金属烧结装置,包括门口、装置本体、内筒和旋转筒,所述装置本体外部的一侧通过螺钉固定安装有控制面板,且控制面板的内部镶嵌有单片机,所述装置本体外部一端的中心位置固定安装有门口,所述装置本体顶部通过螺钉固定安装有第一气箱,所述装置本体顶部靠近第一气箱的一端通过螺钉固定安装有气泵,且气泵上连接有第一连接管,所述第一连接管的一端连接第一气箱的内部,本实用新型专利技术通过装置抽真空后,然后启动气泵,气泵把第一气箱中的惰性气体通入到装置本体中,装置本体就会把装置中剩余的空气排出,从而惰性气体会形成保护,防止半导体中的金属件被氧化,防止出现质量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体真空金属烧结装置
本技术涉及烧结装置
,具体为一种半导体真空金属烧结装置。
技术介绍
半导体制程中普遍使用各种金属层以做为晶圆上各个元件间互相连接的导线,或者提供后续封装制程使用的连接窗口,此金属化制程中,一般先于半导体晶圆表面形成一金属层,再使用微影及蚀刻制程,使金属层成为所需的形状及尺寸,接着需要进行金属烧结制程(或称为合金化制程),其目的为使金属与半导体晶圆间形成低电阻接触,增加金属对半导体的附着力及提高金属层的机械强度。但是,现有的半导体真空金属烧结装置存在许多问题或缺陷:第一,现有的半导体真空金属烧结装置内部空气排不干净,导致半导体中的金属氧化,导致存在产品质量问题;第二,现有的半导体真空金属烧结装置在烧结时热量分布不均匀,导致产品存在质量问题;第三,现有的半导体真空金属烧结装置一般比较大,导致工作人员放半导体时需要工作人员进入到装置中,从而发生危险。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体真空金属烧结装置以解决上述
技术介绍
中提出的装置中的空气排不干净、热量分布不均匀和工作人员取放产品时进入到装置中从而发生危险的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体真空金属烧结装置,包括门口、装置本体、内筒和旋转筒,所述装置本体外部的一侧通过螺钉固定安装有控制面板,且控制面板的内部镶嵌有单片机,所述装置本体外部一端的中心位置固定安装有门口,所述装置本体顶部通过螺钉固定安装有第一气箱,所述装置本体顶部靠近第一气箱的一端通过螺钉固定安装有气泵,且气泵上连接有第一连接管,所述第一连接管的一端连接第一气箱的内部,第一连接管的另一端连接到装置本体的内部。优选的,所述装置本体外部的另一侧通过螺钉固定安装有第二气箱,第二气箱外部的一侧连接有第二连接管,第二连接管的另一端连接到装置本体的内部,第二气箱内部存放有惰性气体。优选的,所述装置本体外部的一端通过连接轴铰接有防护门,防护门的一端铰接有把手,把手上铰接有固定连接块,防护门起到了防护的作用。优选的,所述装置本体内部一侧的中心位置固定安装有第一电机,第一电机的一端通过连轴器连接有旋转筒,旋转筒的表面上设置有若干个第二气孔,第一电机起到了提供动力的作用。优选的,所述装置本体内部顶端和底端焊接有第一固定块,第一固定块在装置本体的内部设置有若干个,第一固定块上铰接有第一滚轮,第一滚轮的一端铰接有旋转筒,第一滚轮起到了方便转动的目的。优选的,所述内筒的外部焊接有第二固定块,第二固定块在内筒的外部设置有若干个,第二固定块上铰接有第二滚轮,第二滚轮的另一端与内筒的内部相互铰接,第二滚轮起到了方便转动的目的。优选的,所述旋转筒内部的侧壁上通过螺钉固定安装有电热板,电热板的内部盘绕有电热丝,内筒表面设置有若干个第一气孔,电热丝起到了提供热量的目的。优选的,所述内筒内部的底端固定安装有工作台,工作台顶部的两侧固定安装有滑轨,滑轨的顶部铰接有滑块,滑块的底部通过螺钉固定安装有放置台,放置台的内部放置有若干个晶圆片,滑块起到了方便移动的目的。优选的,所述工作台顶部的中心位置的一端通过螺钉固定安装有第二电机,第二电机的一端通过连轴器连接有螺纹杆,放置台的底部铰接在螺纹杆上,第二电机起到了提供动力的目的。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该半导体真空金属烧结装置结构合理,具有以下优点:(1)通过设置有气泵、第一气箱、第二气箱和第二连接管实现了防止半导体上的金属件氧化的目的,现有的装置一般在抽真空时可能会导致一些空气残留,导致在加热使,氧化半导体中的金属件,因此,使用时,通过装置抽真空后,然后启动气泵,气泵把第一气箱中的惰性气体通入到装置本体中,装置本体就会把装置中剩余的空气排出,从而惰性气体会形成保护,防止半导体中的金属件被氧化,防止出现质量问题。(2)通过设置有第一电机、第一滚轮、电热板、旋转筒和电热丝实现了加热均匀的目的,现有的装置加热不均匀,导致烧结时出现产品质量问题,因此,使用时,通过启动电热丝,电热丝就会把装置内部加热,通过启动第一电机,第一电机带动旋转筒进行转动,旋转筒就会带动电热丝进行转动,从而使加热更加均匀,加热效果更好的目的。(3)通过设置有工作台、放置台、滑轨、滑块、第二电机和螺纹杆实现了防止工作人员进入到装置中,防止发生危险,因此,使用时,通过启动第二电机,第二电机带动螺纹杆进行转动,螺纹杆带动放置台在滑轨上移动,放置台就会从装置内部移出,这样,工作人员就会把半导体放入到放置台中,这样不需有工作人员进入到装置内部,杜绝的危险的发生。附图说明图1为本技术的正视外部结构示意图;图2为本技术的局部侧视外部结构示意图;图3为本技术的正视剖面结构示意图;图4为本技术的侧视剖面结构示意图;图5为本技术电热板俯视结构示意图;图6为本技术的系统框图。图中:1、门口;2、单片机;3、第一连接管;4、气泵;5、第一气箱;6、装置本体;7、第二气箱;8、第二连接管;9、控制面板;10、防护门;11、把手;12、固定连接块;13、第一气孔;14、内筒;15、第一固定块;16、第一电机;17、第一滚轮;18、第二固定块;19、第二滚轮;20、电热板;21、第二气孔;22、工作台;23、放置台;24、晶圆片;25、旋转筒;26、滑轨;27、滑块;28、第二电机;29、螺纹杆;30、电热丝。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-6,本技术提供的一种实施例:一种半导体真空金属烧结装置,包括门口1、装置本体6、内筒14和旋转筒25,装置本体6外部的一侧通过螺钉固定安装有控制面板9,且控制面板9的内部镶嵌有单片机2,装置本体6外部一端的中心位置固定安装有门口1,装置本体6顶部通过螺钉固定安装有第一气箱5,装置本体6顶部靠近第一气箱5的一端通过螺钉固定安装有气泵4,且气泵4上连接有第一连接管3,第一连接管3的一端连接第一气箱5的内部,第一连接管3的另一端连接到装置本体6的内部;装置本体6外部的另一侧通过螺钉固定安装有第二气箱7,第二气箱7外部的一侧连接有第二连接管8,第二连接管8的另一端连接到装置本体6的内部;使用时,通过装置抽真空后,然后启动气泵4,气泵4把第一气箱5中的惰性气体通入到装置本体6中,装置本体6就会把装置中剩余的空气排出,从而惰性气体会形成保护,防止半导体中的金属件被氧化,防止出现质量问题;装置本体6外部的一端通过连接轴铰接有防护门10,防护门10的一端铰接有把手11,把手11上铰接有固定连接块12;装置本体6内部一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体真空金属烧结装置,包括门口(1)、装置本体(6)、内筒(14)和旋转筒(25),其特征在于:所述装置本体(6)外部的一侧通过螺钉固定安装有控制面板(9),且控制面板(9)的内部镶嵌有单片机(2),所述装置本体(6)外部一端的中心位置固定安装有门口(1),所述装置本体(6)顶部通过螺钉固定安装有第一气箱(5),所述装置本体(6)顶部靠近第一气箱(5)的一端通过螺钉固定安装有气泵(4),且气泵(4)上连接有第一连接管(3),所述第一连接管(3)的一端连接第一气箱(5)的内部,第一连接管(3)的另一端连接到装置本体(6)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体真空金属烧结装置,包括门口(1)、装置本体(6)、内筒(14)和旋转筒(25),其特征在于:所述装置本体(6)外部的一侧通过螺钉固定安装有控制面板(9),且控制面板(9)的内部镶嵌有单片机(2),所述装置本体(6)外部一端的中心位置固定安装有门口(1),所述装置本体(6)顶部通过螺钉固定安装有第一气箱(5),所述装置本体(6)顶部靠近第一气箱(5)的一端通过螺钉固定安装有气泵(4),且气泵(4)上连接有第一连接管(3),所述第一连接管(3)的一端连接第一气箱(5)的内部,第一连接管(3)的另一端连接到装置本体(6)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种半导体真空金属烧结装置,其特征在于:所述装置本体(6)外部的另一侧通过螺钉固定安装有第二气箱(7),第二气箱(7)外部的一侧连接有第二连接管(8),第二连接管(8)的另一端连接到装置本体(6)的内部。


3.根据权利要求1所述的一种半导体真空金属烧结装置,其特征在于:所述装置本体(6)外部的一端通过连接轴铰接有防护门(10),防护门(10)的一端铰接有把手(11),把手(11)上铰接有固定连接块(12)。


4.根据权利要求1所述的一种半导体真空金属烧结装置,其特征在于:所述装置本体(6)内部一侧的中心位置固定安装有第一电机(16),第一电机(16)的一端通过连轴器连接有旋转筒(25),旋转筒(25)的表面上设置有若干个第二气孔(21)。


5.根据权利要求1所述的一种半导体真...

【专利技术属性】
技术研发人员:金永春
申请(专利权)人:无锡永井电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1