一种高精度半导体制造设备制造技术

本发明专利技术涉及一种高精度半导体制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管实现设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管内设有真空装置，所述连接管上设有四个辅助机构和四个散热机构，所述辅助机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布，所述散热机构与辅助机构一一对应，所述辅助机构包括移动板、动力组件、辅助组件和两个复位组件，所述动力组件包括丝杆、滑块、连接盘和电磁铁，所述复位组件包括导杆、限位块、第一弹簧和导孔，该高精度半导体制造设备通过辅助机构防止芯片与吸嘴之间产生相对移动，提高了芯片贴装精度，不仅如此，还通过散热机构实现了吸嘴的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度半导体制造设备
本专利技术涉及半导体元件领域，特别涉及一种高精度半导体制造设备。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，而芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。现有的吸附装置在对加热膜式贴装的芯片使用时，由于芯片贴装在基板上时，基板会对加热膜进行热量来融化加热膜，以便于芯片贴装在基板上，而基板上的热量则会通过芯片传递至吸嘴上，因吸嘴的材质大都为橡胶，高温会导致吸嘴变形而损坏，降低了实用性，不仅如此，吸嘴在吸附芯片移动过程中，芯片受到风阻时会与吸嘴之间产生相对移动，从而降低芯片贴装在基板上的精确度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种高精度半导体制造设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高精度半导体制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管实现设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管内设有真空装置，所述连接管上设有四个辅助机构和四个散热机构，所述辅助机构以连接管的轴线为中心周向均匀分布，所述散热机构与辅助机构一一对应；所述辅助机构包括移动板、动力组件、辅助组件和两个复位组件，所述移动板与连接管平行，所述移动板位于连接管的外部且与连接管之间设有间隙，所述移动板的制作材料为铁，所述复位组件沿着连接管的轴线均匀设置在移动板的靠近连接管的一侧，所述动力组件设置在连接管和移动板之间且位于两个复位组件，所述辅助组件位于移动板的远离连接管的一侧；所述动力组件包括丝杆、滑块、连接盘和电磁铁，所述连接盘的轴线与连接管的轴线垂直且相交，所述连接盘的轴线与移动板垂直，所述连接盘与移动板之间设有间隙，所述连接盘的远离连接管的一侧设有凹槽，所述电磁铁设置在凹槽内且与移动板正对设置，所述丝杆与连接盘同轴设置且位于连接管和连接盘之间，所述丝杆固定在连接管上，所述滑块套设在丝杆上，所述滑块的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述滑块与连接管抵靠且与连接盘固定连接；所述复位组件包括导杆、限位块、第一弹簧和导孔，所述导孔设置在连接管上，所述导杆与丝杆平行且穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块设置在连接管内且固定在导杆的一端，所述导杆的另一端固定在移动板的靠近连接管的一侧，所述限位块位于连接管的轴线和移动盘之间，所述限位块与连接管的内壁抵靠，所述第一弹簧位于移动板和连接管之间，所述移动板通过第一弹簧与连接管连接；所述辅助组件包括支撑块、第二弹簧和连接杆，所述支撑块固定在与底板上，所述支撑块上设有连接孔，所述连接杆与连接管平行，所述连接杆穿过连接孔且与连接孔的内壁滑动连接，所述支撑块的顶部通过第二弹簧与连接杆的顶端连接，所述连接杆的底端与连接管顶部所在平面之间的距离大于吸嘴的底部与连接管顶端所在平面之间的距离；所述散热机构位于移动板的靠近连接管的一侧且位于移动板的下方，所述散热机构包括气管、密封块、连接线、转动轴、轴承、扇叶和扭转弹簧，所述气管与连接管平行，所述气管固定在连接管的外壁，所述密封块与气管的底端密封且固定连接，所述密封块位于连接管的下方，所述密封块的底部与连接管顶端所在平面之间的距离小于吸嘴的底部与连接管顶端所在平面之间的距离，所述转动轴与气管同轴设置，所述扇叶设置在气管内且安装在转动轴的顶端，所述轴承的内圈安装在转动轴上，所述轴承的外圈与气管的内壁固定连接，所述扭转弹簧位于扇叶和轴承之间，所述轴承的外圈通过扭转弹簧与扇叶连接，所述扭转弹簧处于形变状态，所述连接线的一端固定在转动轴上，所述连接线的另一端固定在移动板上，所述连接线卷绕在转动轴上，所述气管的靠近连接管轴线的一侧设有气孔，所述气孔设置在连接管的下方且位于扇叶和密封块之间。作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线为钢丝绳。作为优选，为了实现缓冲和减振，所述限位块的制作材料为橡胶。作为优选，为了减小导杆与导孔内壁之间的间隙，所述导杆上涂有密封脂。作为优选，为了减小丝杆与滑块之间的摩擦力，所述丝杆上涂有润滑油。作为优选，为了提高连接杆与芯片之间的摩擦力，所述连接杆上设有防滑纹。作为优选，为了提升散热效果，各气管内均设有制冷棒。作为优选，为了延长连接管的使用寿命，所述连接管上设有防腐镀锌层。作为优选，为了降噪，所述连接管内设有吸音板。作为优选，为了便于导杆的安装，所述导杆的两端均设有倒角。本专利技术的有益效果是，该高精度半导体制造设备通过辅助机构防止芯片与吸嘴之间产生相对移动，提高了芯片贴装精度，与现有的辅助机构相比，该辅助机构通过连接杆夹住芯片，还可以防止真空装置发生故障时芯片从吸嘴上脱落，实用性更强，不仅如此，还通过散热机构实现了吸嘴的散热，与现有的散热机构相比，该散热机构通过移动板的移动驱动扇叶转动，与辅助机构实现了一体式联动结构，实用性更强。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的高精度半导体制造设备的结构示意图；图2是本专利技术的高精度半导体制造设备的辅助机构的结构示意图；图3是本专利技术的高精度半导体制造设备的动力组件的结构示意图；图4是本专利技术的高精度半导体制造设备的散热机构的结构示意图；图中：1.连接管，2.吸嘴，3.移动板，4.丝杆，5.滑块，6.连接盘，7.电磁铁，8.导杆，9.限位块，10.第一弹簧，11.支撑块，12.第二弹簧，13.连接杆，14.气管，15.密封块，16.连接线，17.转动轴，18.轴承，19.扇叶，20.扭转弹簧，21.制冷棒，22.吸音板。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1-3所示，一种高精度半导体制造设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1实现设置，所述吸嘴2安装在连接管1的底端，所述连接管1内设有真空装置，所述连接管1上设有四个辅助机构和四个散热机构，所述辅助机构以连接管1的轴线为中心周向均匀分布，所述散热机构与辅助机构一一对应；所述辅助机构包括移动板3、动力组件、辅助组件和两个复位组件，所述移动板3与连接管1平行，所述移动板3位于连接管1的外部且与连接管1之间设有间隙，所述移动板3的制作材料为铁，所述复位组件沿着连接管1的轴线均匀设置在移动板3的靠近连接管1的一侧，所述动力组件设置在连接管1和移动板3之间且位于两个复位组件，所述辅助组件位于移动板3的远离连接管1的一侧；所述动力组件包括丝杆4、滑块5、连接盘6和电磁铁7，所述连接盘6的轴线与连接管1的轴线垂直且相交，所述连接盘6的轴线与移动板3垂直，所述连接盘6与移动板3之间设有间隙，所述连接盘6的远离连接管1的一侧设有凹槽，所述电磁铁7设置在凹槽内且与移动板3正对设置，所述丝杆4与连接盘6同轴设置且位于连接管1和连接盘6之间，所述丝杆4固定在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度半导体制造设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)实现设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，所述连接管(1)内设有真空装置，其特征在于，所述连接管(1)上设有四个辅助机构和四个散热机构，所述辅助机构以连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布，所述散热机构与辅助机构一一对应；/n所述辅助机构包括移动板(3)、动力组件、辅助组件和两个复位组件，所述移动板(3)与连接管(1)平行，所述移动板(3)位于连接管(1)的外部且与连接管(1)之间设有间隙，所述移动板(3)的制作材料为铁，所述复位组件沿着连接管(1)的轴线均匀设置在移动板(3)的靠近连接管(1)的一侧，所述动力组件设置在连接管(1)和移动板(3)之间且位于两个复位组件，所述辅助组件位于移动板(3)的远离连接管(1)的一侧；/n所述动力组件包括丝杆(4)、滑块(5)、连接盘(6)和电磁铁(7)，所述连接盘(6)的轴线与连接管(1)的轴线垂直且相交，所述连接盘(6)的轴线与移动板(3)垂直，所述连接盘(6)与移动板(3)之间设有间隙，所述连接盘(6)的远离连接管(1)的一侧设有凹槽，所述电磁铁(7)设置在凹槽内且与移动板(3)正对设置，所述丝杆(4)与连接盘(6)同轴设置且位于连接管(1)和连接盘(6)之间，所述丝杆(4)固定在连接管(1)上，所述滑块(5)套设在丝杆(4)上，所述滑块(5)的与丝杆(4)的连接处设有与丝杆(4)匹配的螺纹，所述滑块(5)与连接管(1)抵靠且与连接盘(6)固定连接；/n所述复位组件包括导杆(8)、限位块(9)、第一弹簧(10)和导孔，所述导孔设置在连接管(1)上，所述导杆(8)与丝杆(4)平行且穿过导孔，所述导杆(8)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块(9)设置在连接管(1)内且固定在导杆(8)的一端，所述导杆(8)的另一端固定在移动板(3)的靠近连接管(1)的一侧，所述限位块(9)位于连接管(1)的轴线和移动盘之间，所述限位块(9)与连接管(1)的内壁抵靠，所述第一弹簧(10)位于移动板(3)和连接管(1)之间，所述移动板(3)通过第一弹簧(10)与连接管(1)连接；/n所述辅助组件包括支撑块(11)、第二弹簧(12)和连接杆(13)，所述支撑块(11)固定在与底板上，所述支撑块(11)上设有连接孔，所述连接杆(13)与连接管(1)平行，所述连接杆(13)穿过连接孔且与连接孔的内壁滑动连接，所述支撑块(11)的顶部通过第二弹簧(12)与连接杆(13)的顶端连接，所述连接杆(13)的底端与连接管(1)顶部所在平面之间的距离大于吸嘴(2)的底部与连接管(1)顶端所在平面之间的距离；/n所述散热机构位于移动板(3)的靠近连接管(1)的一侧且位于移动板(3)的下方，所述散热机构包括气管(14)、密封块(15)、连接线(16)、转动轴(17)、轴承(18)、扇叶(19)和扭转弹簧(20)，所述气管(14)与连接管(1)平行，所述气管(14)固定在连接管(1)的外壁，所述密封块(15)与气管(14)的底端密封且固定连接，所述密封块(15)位于连接管(1)的下方，所述密封块(15)的底部与连接管(1)顶端所在平面之间的距离小于吸嘴(2)的底部与连接管(1)顶端所在平面之间的距离，所述转动轴(17)与气管(14)同轴设置，所述扇叶(19)设置在气管(14)内且安装在转动轴(17)的顶端，所述轴承(18)的内圈安装在转动轴(17)上，所述轴承(18)的外圈与气管(14)的内壁固定连接，所述扭转弹簧(20)位于扇叶(19)和轴承(18)之间，所述轴承(18)的外圈通过扭转弹簧(20)与扇叶(19)连接，所述扭转弹簧(20)处于形变状态，所述连接线(16)的一端固定在转动轴(17)上，所述连接线(16)的另一端固定在移动板(3)上，所述连接线(16)卷绕在转动轴(17)上，所述气管(14)的靠近连接管(1)轴线的一侧设有气孔，所述气孔设置在连接管(1)的下方且位于扇叶(19)和密封块(15)之间。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高精度半导体制造设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)实现设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，所述连接管(1)内设有真空装置，其特征在于，所述连接管(1)上设有四个辅助机构和四个散热机构，所述辅助机构以连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布，所述散热机构与辅助机构一一对应；
所述辅助机构包括移动板(3)、动力组件、辅助组件和两个复位组件，所述移动板(3)与连接管(1)平行，所述移动板(3)位于连接管(1)的外部且与连接管(1)之间设有间隙，所述移动板(3)的制作材料为铁，所述复位组件沿着连接管(1)的轴线均匀设置在移动板(3)的靠近连接管(1)的一侧，所述动力组件设置在连接管(1)和移动板(3)之间且位于两个复位组件，所述辅助组件位于移动板(3)的远离连接管(1)的一侧；
所述动力组件包括丝杆(4)、滑块(5)、连接盘(6)和电磁铁(7)，所述连接盘(6)的轴线与连接管(1)的轴线垂直且相交，所述连接盘(6)的轴线与移动板(3)垂直，所述连接盘(6)与移动板(3)之间设有间隙，所述连接盘(6)的远离连接管(1)的一侧设有凹槽，所述电磁铁(7)设置在凹槽内且与移动板(3)正对设置，所述丝杆(4)与连接盘(6)同轴设置且位于连接管(1)和连接盘(6)之间，所述丝杆(4)固定在连接管(1)上，所述滑块(5)套设在丝杆(4)上，所述滑块(5)的与丝杆(4)的连接处设有与丝杆(4)匹配的螺纹，所述滑块(5)与连接管(1)抵靠且与连接盘(6)固定连接；
所述复位组件包括导杆(8)、限位块(9)、第一弹簧(10)和导孔，所述导孔设置在连接管(1)上，所述导杆(8)与丝杆(4)平行且穿过导孔，所述导杆(8)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块(9)设置在连接管(1)内且固定在导杆(8)的一端，所述导杆(8)的另一端固定在移动板(3)的靠近连接管(1)的一侧，所述限位块(9)位于连接管(1)的轴线和移动盘之间，所述限位块(9)与连接管(1)的内壁抵靠，所述第一弹簧(10)位于移动板(3)和连接管(1)之间，所述移动板(3)通过第一弹簧(10)与连接管(1)连接；
所述辅助组件包括支撑块(11)、第二弹簧(12)和连接杆(13)，所述支撑块(11)固定在与底板上，所述支撑块(11)上设有连接孔，所述连接杆(13)与连接管(1)平行，所述连接杆(13)穿过连接孔且与连接孔的内壁滑动连接，所述支撑块(11)的顶部通过第二弹簧(12)与连接杆(13)的顶端连接，所述连接杆(13)的底端与连接管(1)顶部所在平面之间的距离大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凤萍，
申请(专利权)人：王凤萍，
类型：发明
国别省市：内蒙古;15