半导体基片贴膜载台制造技术

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种半导体基片贴膜载台。半导体基片贴膜载台包括：载台本体，载台本体用于承载半导体基片；围挡圈，围挡圈包围在载台本体的外周；围挡圈的内壁与载台本体外缘之间形成集屑腔；碎屑颗粒收集器，碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，集中端出设有碎屑颗粒滤网，采集支端连通集屑腔的底部，用于将进入集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至集中端。本申请提供的半导体基片贴膜载台，可以解决相关技术中，随着贴膜晶圆数量的增加，载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体基片贴膜载台
本申请涉及半导体集成电路制造
，具体涉及一种半导体基片贴膜载台。
技术介绍
随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高，对于有限空间内芯片的集成度要求也越来越高，这便要求芯片要做到更小更薄。为了进一步加大批次生产芯片的产出量，降低生产成本，用来制作芯片的衬底晶圆一直在增大，从4寸，6寸，8寸逐步过渡到目前主流的12寸衬底晶圆。例如，在功率器件芯片生产过程中，为了不断地提升功率器件的性能，需要在越来越薄的衬底晶圆上进行加工；进而需要通过背面减薄工艺将原始12寸衬底晶圆进行磨削，减少晶圆厚度。在晶圆减薄前，需要在晶圆的表面贴覆一层起保护作用的膜。通常采用与晶圆尺寸相近的载台用于承载研磨后待贴膜的晶圆，再通过棍棒将传输至载台上方的膜平整地按压在晶圆的目标面上，最后通过刀片沿着晶圆边缘将膜切开，在刀片切膜的过程中容易产生碎屑颗粒。为了防止碎屑颗粒散落，相关技术中载台的周围通常会形成凹槽。但是，随着贴膜晶圆数量的增加，凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上。粘附有碎屑颗粒的贴膜胶带，在之后的贴膜过程中会被粘贴到晶圆上。从而会导致在后续研磨过程中，夹在膜层和晶圆表面之间的碎屑颗粒对晶圆造成表面划伤、隐裂等风险。
技术实现思路
本申请提供了一种半导体基片贴膜载台，可以解决相关技术中，随着贴膜晶圆数量的增加，载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上的问题。本申请提供一种半导体基片贴膜载台，所述半导体基片贴膜载台包括：载台本体，所述载台本体用于承载半导体基片；围挡圈，所述围挡圈包围在所述载台本体的外周；所述围挡圈的内壁与所述载台本体外缘之间形成集屑腔；碎屑颗粒收集器，所述碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，所述集中端出设有碎屑颗粒滤网，所述采集支端连通所述集屑腔的底部，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。可选的，所述围挡圈通过连接部与所述载台本体连接。可选的，所述连接部设于所述集屑腔中，所述连接部的一端连接所述围挡圈的内壁，另一端连接所述载台本体的外缘。可选的，所述连接部有多个，多个所述连接部沿着所述载台本体的周向间隔排布。可选的，所述连接部将所述集屑腔分隔成多个集屑子腔，多个所述集屑子腔沿着所述载台本体的周向间隔排布。可选的，每个所述集屑子腔的底部连接一所述采集支端，各个所述集屑子腔的采集支端共同连通至集中端，用于将各个进入各个所述集屑子腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。可选的，所述采集支端与对应集屑子腔的底部密封贴合。可选的，所述集中端后设有抽气泵，所述抽气泵与所述集中端连通，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。本申请技术方案，至少包括如下优点：本申请实施例提供的半导体基片贴膜载台能够收集切割膜层时产生的碎屑颗粒，避免颗粒随着机台内的气流飞出，从而能够避免碎屑颗粒粘附在贴膜胶带上，夹在膜层和基片表面之间的问题附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了一种半导体基片贴膜设备结构示意图；图2示出了本申请一实施例提供的半导体基片贴膜载台俯视结构示意图；图3示出了图2中沿A-A向剖面的剖视结构示意图；图4示出了本申请实施例提供的半导体基片贴膜载台的使用示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。图1示出了一种半导体基片贴膜设备结构示意图，参照图1，该半导体基片贴膜设备包括：贴膜操作区域110，所述贴膜操作区域110中设有贴膜装置，该贴膜装置包括用于承载待贴膜基片的载台200、用于压膜的滚轮和用于切膜的铣刀(图中未示意出)。进给装置120，该进给装置包括供带盘，该供带盘上绕有胶膜带140。卷绕收集装置130，该卷绕收集装置包括卷绕收集盘，该卷绕收集盘用于卷绕收集使用过的胶膜带140。所述胶膜带140由该进给装置120给出，穿过所述贴膜操作区域110，在所述贴膜操作区域110使用后收入卷绕收集装置130中。继续参照图1，所述半导体基片贴膜设备还包括：离子风扇160和用于引导胶膜带传送方向的导辊150，该离子风扇160用于向贴膜操作区域110吹送气流。本实施例通过离子风扇160向贴膜操作区域110吹送气流，以去除胶膜带140表面的静电离子。图2示出了本申请一实施例提供的半导体基片贴膜载台俯视结构示意图，图3示出了图2中沿A-A向剖面的剖视结构示意图。如图2和图3所示，该半导体基片贴膜载台包括：载台本体210、围挡圈220和碎屑颗粒收集器230。所述载台本体210用于承载半导体基片。本实施例中，该载台本体210为圆形，该圆形载台本体210的直径略小于半导体基片尺寸，使得放置在载台本体210上的半导体基片的边缘悬空。所述围挡圈220包围在所述载台本体210的外周；所述围挡圈220的内壁与所述载台本体210外缘之间形成集屑腔240。本实施例中的集屑腔240为圆环形。所述碎屑颗粒收集器230包括连通的采集支端231和集中端232，所述集中端232出设有碎屑颗粒滤网233，所述采集支端231连通所述集屑腔240的底部，用于将进入所述集屑腔240中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端232。本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述半导体基片贴膜载台包括：/n载台本体，所述载台本体用于承载半导体基片；/n围挡圈，所述围挡圈包围在所述载台本体的外周；所述围挡圈的内壁与所述载台本体外缘之间形成集屑腔；/n碎屑颗粒收集器，所述碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，所述集中端出设有碎屑颗粒滤网，所述采集支端连通所述集屑腔的底部，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述半导体基片贴膜载台包括：
载台本体，所述载台本体用于承载半导体基片；
围挡圈，所述围挡圈包围在所述载台本体的外周；所述围挡圈的内壁与所述载台本体外缘之间形成集屑腔；
碎屑颗粒收集器，所述碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，所述集中端出设有碎屑颗粒滤网，所述采集支端连通所述集屑腔的底部，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。


2.如权利要求1所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述围挡圈通过连接部与所述载台本体连接。


3.如权利要求2所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述连接部设于所述集屑腔中，所述连接部的一端连接所述围挡圈的内壁，另一端连接所述载台本体的外缘。


4.如权利要求2所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝雨明，裴少帅，苏亚青，吕剑，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32