半导体封装多重夹片粘合装置及同装置制造的半导体封装制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体封装的多重夹片粘合装置，包括：引线框架承载部110，供应供半导体芯片11按第一齿距间距排列的引线框架10；夹片承载部120，供应供夹片21按第二齿距P间距排列的夹片方阵20；夹片剪裁部130，将夹片方阵20逐个按夹片21剪裁；夹片装载部140，装载夹片21；引线框架排列部150，将引线框架10排列至夹片贴合位置A；第一检查部160，检查引线框架10的夹片贴合位置A的排列状态或排列误差；夹片贴合部170，选择夹片21而再次按第一齿距间距排列，贴合至引线框架10上部；引线框架卸载部180，排出完成夹片贴合的引线框架10；控制部(未图示)，控制引线框架10的供应、排列、检查及排出，及夹片21的供应、剪裁及贴合。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装多重夹片粘合装置及同装置制造的半导体封装
本专利技术涉及一种半导体封装的多重夹片粘合装置及通过同装置制造的半导体封装，将引线框架的排列误差最小化，而提高引线框架和夹片的贴合准确率，并依次检查夹片贴合工艺，而将半导体封装的不合格率最小化。
技术介绍
通常，实现电力用半导体元件的高电压大电流半导体封装在使用导电性夹片而代替焊接引线时，为了将夹片与半导体芯片贴合，而在将夹片排列至半导体芯片之后贴合。另外，将多个夹片分别排列至多个半导体芯片，同时为了贴合，夹片的齿距和半导体芯片的齿距需保持一致。例如，在效率方面，与在引线框架贴合的半导体芯片的齿距相比，在夹片方阵排列的夹片的齿距小，在剪裁夹片之后，再次调整夹片的齿距而排列在引线框架上，从而，贴合夹片。为了进行如上所述的夹片贴合工艺，需将贴合有半导体芯片的引线框架稳定固定定位在夹片贴合固定位置，在误差允许范围内排列而将产品不合格率降到最小化。并且，提供一种不仅检查引线框架的排列，还检查引线框架的差错或不合格，消除在选择夹片前后的差错发生的可能性，并检查引线框架和夹片的贴合状态而纠正差错或误差，从而，提高产品产出率，并解决由夹片的毛刺而引起的电问题的多重夹片粘合装置技术。现有技术文献【专利文献】(专利文献1)韩国注册专利公报第1949334号(半导体封装的夹片粘合装置及夹片选择，2019.02.18)(专利文献2)韩国注册专利公报第1544086号(半导体封装的夹片贴合方法，及用于此方面的多重夹片贴合设备，2015.08.12)(专利文献3)韩国注册专利公报第1612730号(半导体封装的夹片贴合方法及用于其的多重夹片贴合装置，2016.04.26)专利技术的内容专利技术要解决的技术问题本专利技术的思想要解决的技术问题为提供一种半导体封装的多重夹片粘合装置及通过同装置制造的半导体封装，将引线框架的排列误差最小化，而提高引线框架和夹片的贴合准确率，并依次检查夹片贴合工艺，而将半导体封装的不合格率最小化。用于解决问题的技术方案为了实现如上所述目的，本专利技术提供一种半导体封装的多重夹片粘合装置，其包括：引线框架承载部，供应供半导体芯片按第一齿距间距排列的引线框架；夹片承载部，供应供电连接所述半导体芯片和所述引线框架的簧片的夹片按第二齿距间距排列的夹片方阵；夹片剪裁部，将所述夹片方阵逐个按夹片剪裁；夹片装载部，装载所剪裁的第二齿距间距的所述夹片；引线框架排列部，将所述引线框架排列至夹片贴合位置；第一检查部，检查所述引线框架的夹片贴合位置的排列状态或排列误差；夹片贴合部，由所述夹片装载部选择所述夹片而再次按第一齿距间距排列，并移送至所述引线框架排列部的夹片贴合位置且按第一齿距间距排列所述半导体芯片的所述引线框架上部，并与相应引线框架上部贴合；引线框架卸载部，排出完成夹片贴合的引线框架；及控制部，控制所述引线框架的供应、排列、检查和排出，及所述夹片的供应、剪裁及贴合。在此，所述控制部确认通过所述第一检查部而检查的排列误差，纠正通过所述夹片贴合部而形成的夹片的贴合位置。此时，所述第一检查部与在所述引线框架排列部上部分隔形成的XYR轴平台结合形成，由夹片贴合位置上部往复并拍摄所述引线框架的左右边缘而检查所述引线框架的排列状态。并且，所述第一检查部为飞行视觉摄像机或步进视觉摄像机。而且，所述引线框架排列部包括：平台，形成所述夹片贴合位置；前段滑轨，由所述引线框架承载部向所述平台移送所述引线框架；后段滑轨，由所述平台向所述引线框架卸载部移送所述引线框架；前端抓取轨道单元，对所述引线框架的一侧面加压而沿着形成于所述前段滑轨的一侧的轨道移送所述引线框架；后端抓取轨道单元，对所述引线框架的一侧面加压而沿着形成于所述后段滑轨的一侧的轨道移送所述引线框架；限位传感器，检测来自所述引线框架的所述引线框架承载部的供应；及限位传感器，检测来自所述引线框架的所述引线框架卸载部的排出。在此，所述平台是指真空吸附所述引线框架而形成夹片贴合位置的真空吸附平台，并包括：真空吸附板，由供安装所述引线框架的多孔陶瓷构成；负压供应单元，形成于所述真空吸附板下端而向所述真空吸附板供应负压。并且，还包括：第二检查部，分隔形成于所述前段滑轨的前侧部上端，检查向所述平台移送的所述引线框架的半导体芯片有无、导电胶有无、导电胶体积及二维码中的任一个以上。而且，还包括：第三检查部，分隔形成于所述后段滑轨的前侧部上端，检查由所述平台移送的所述夹片的贴合状态或贴合误差。在此，所述第二检查部为飞行视觉摄像机或步进视觉摄像机。并且，还包括：第四检查部，分隔形成于所述夹片贴合部的下端，检查通过所述夹片贴合部而产生的所述引线框架排列部的所述夹片的贴合状态或所述引线框架与所述夹片的贴合之后，所述夹片贴合部的所述夹片的去除状态。在此，所述控制部确认通过所述第四检查部而检查的所述夹片的贴合状态或去除状态的差错，在确认差错时，将所述夹片移送至废料盒而去除。并且，所述第四检查部为飞行视觉摄像机或步进视觉摄像机。而且，所述夹片剪裁部为将所述夹片方阵逐个按夹片而向下剪裁。并且，通过所述夹片剪裁部而剪裁的所述逐个夹片的切削毛刺(burr)向下形成。并且，还包括：粘合剂涂覆装置，在供排列所述半导体芯片的引线框架的上部，在贴合所述夹片之前涂覆导电胶。而且，还包括：粘合剂涂覆装置，在供排列所述半导体芯片的引线框架的上部，在贴合所述夹片之前，在所述半导体芯片和所述引线框架的簧片上涂覆导电胶。本专利技术提供一种通过上述半导体封装的多重夹片粘合装置而制造的半导体封装。专利技术的效果本专利技术具有如下效果，将引线框架的排列误差最小化，而提高引线框架和夹片的贴合准确率，并在贴合工艺之前(prebond)检查供应引线框架时的引线框架上的半导体芯片有无、导电胶有无、导电胶体积及二维码中的至少一个，在贴合工艺之后(postbond)检查夹片的贴合状态及贴合误差，对比基准值，识别误差允许范围，确认夹片的贴合状态或去除状态的差错，依次检查夹片贴合工艺而将半导体封装的不合格率最小化，从而，提高产品产出率。并且，具有如下效果，通过由多孔陶瓷构成的真空吸附板，均匀真空吸附各种尺寸或各种形状的引线框架，即使仅通过一个真空吸附板而吸附各种尺寸或各种形状的引线框架，减少产生自身粉尘及微粒，防止发生引线框架的刮痕，放静电而去除，提供高真空及高强度的吸附力。附图说明图1为显示本专利技术的实施例的半导体封装的多重夹片粘合装置的立体图；图2及图3为分别显示图1的半导体封装的多重夹片粘合装置的平面图及侧面图；图4为分离显示图1的半导体封装的多重夹片粘合装置的夹片方阵的附图；图5为分离显示图1的半导体封装的多重夹片粘合装置的夹片剪裁部的附图；图6为分离显示图1的半导体封装的多重夹片粘合装置的主要结构的附图；图7为放大显示图6的夹片贴合部及引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，/n包括：引线框架承载部，供应供半导体芯片按第一齿距间距排列的引线框架；/n夹片承载部，供应供电连接所述半导体芯片和所述引线框架的簧片的夹片按第二齿距间距排列的夹片方阵；/n夹片剪裁部，将所述夹片方阵逐个按夹片剪裁；/n夹片装载部，装载所剪裁的第二齿距间距的所述夹片；/n引线框架排列部，将所述引线框架排列至夹片贴合位置；/n第一检查部，检查所述引线框架的夹片贴合位置的排列状态或排列误差；/n夹片贴合部，由所述夹片装载部选择所述夹片而再次按第一齿距间距排列，并移送至所述引线框架排列部的夹片贴合位置且按第一齿距间距排列所述半导体芯片的所述引线框架上部，并与相应引线框架上部贴合；/n引线框架卸载部，排出完成夹片贴合的引线框架；及/n控制部，控制所述引线框架的供应、排列、检查和排出，及所述夹片的供应、剪裁及贴合。/n

【技术特征摘要】
20191122 KR 10-2019-01509181.一种半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，
包括：引线框架承载部，供应供半导体芯片按第一齿距间距排列的引线框架；
夹片承载部，供应供电连接所述半导体芯片和所述引线框架的簧片的夹片按第二齿距间距排列的夹片方阵；
夹片剪裁部，将所述夹片方阵逐个按夹片剪裁；
夹片装载部，装载所剪裁的第二齿距间距的所述夹片；
引线框架排列部，将所述引线框架排列至夹片贴合位置；
第一检查部，检查所述引线框架的夹片贴合位置的排列状态或排列误差；
夹片贴合部，由所述夹片装载部选择所述夹片而再次按第一齿距间距排列，并移送至所述引线框架排列部的夹片贴合位置且按第一齿距间距排列所述半导体芯片的所述引线框架上部，并与相应引线框架上部贴合；
引线框架卸载部，排出完成夹片贴合的引线框架；及
控制部，控制所述引线框架的供应、排列、检查和排出，及所述夹片的供应、剪裁及贴合。


2.根据权利要求1所述的半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，
所述控制部确认通过所述第一检查部而检查的排列误差，纠正通过所述夹片贴合部而形成的夹片的贴合位置。


3.根据权利要求2所述的半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，
所述第一检查部与在所述引线框架排列部上部分隔形成的XYR轴平台结合形成，由夹片贴合位置上部往复并拍摄所述引线框架的左右边缘而检查所述引线框架的排列状态。


4.根据权利要求1所述的半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，
所述第一检查部为飞行视觉摄像机或步进视觉摄像机。


5.根据权利要求1所述的半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，
所述引线框架排列部包括：
平台，形成所述夹片贴合位置；
前段滑轨，由所述引线框架承载部向所述平台移送所述引线框架；
后段滑轨，由所述平台向所述引线框架卸载部移送所述引线框架；
前端抓取轨道单元，对所述引线框架的一侧面加压而沿着形成于所述前段滑轨的一侧的轨道移送所述引线框架；
后端抓取轨道单元，对所述引线框架的一侧面加压而沿着形成于所述后段滑轨的一侧的轨道移送所述引线框架；
限位传感器，检测来自所述引线框架的所述引线框架承载部的供应；及
限位传感器，检测来自所述引线框架的所述引线框架卸载部的排出。


6.根据权利要求5所述的半导体封装的多重夹片粘合装置，其特征在于，
所述平台是指真空吸附所述引线框架而形成夹片贴合位置的真空吸附平台，
并包括：
真空吸附板，由供安装所述引线框架的多孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔伦华，朴廷敏，
申请(专利权)人：JMJ韩国株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR