基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板处理装置和基板处理方法。能够减少基板处理装置的动作且缩短基板处理所花费的时间。基板处理装置具备：保持部，保持基板；液供给部，对由保持部保持的状态下的基板的主表面按顺序供给第1处理液和不同于第1处理液的第2处理液；摩擦体，在第1处理液和第2处理液的供给过程中，与基板的主表面接触并摩擦主表面；移动部，使摩擦体在基板的主表面处的接触位置在与基板的主表面平行的方向且互相交叉的第1轴方向和第2轴方向上移动；以及控制部，控制液供给部和移动部，以在第1处理液的供给过程中，使摩擦体的接触位置向第1轴方向的一方向移动，在接下来的第2处理液的供给过程中，使摩擦体的接触位置向第1轴方向的另一方向移动。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理方法
本公开涉及基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
专利文献1所记载的基板处理装置进行送入处理和下表面清洗处理。在送入处理过程中，利用两个吸附垫保持基板的下表面的周缘部。在下表面清洗处理过程中，首先，使保持着基板的吸附垫向X轴正方向移动(专利文献1的图6)，接着，将清洗体向基板的下表面按压(专利文献1的图7)。之后，交替地重复进行使两个吸附垫向X轴负方向移动的动作和使清洗体在两个吸附垫间向Y轴正方向或Y轴负方向移动的动作(专利文献1的图8)。由此，清洗基板的下表面的中央区域。专利文献1：日本特开2019-106531号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的一技术方案提供能够减少基板处理装置的动作且能够缩短基板处理所花费的时间的技术。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的基板处理装置具备：保持部，其用于保持基板；液供给部，其对由所述保持部保持的状态下的所述基板的主表面，按顺序供给第1处理液和不同于所述第1处理液的第2处理液；摩擦体，其在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，/n该基板处理装置具备：/n保持部，其用于保持基板；/n液供给部，其对由所述保持部保持的状态下的所述基板的主表面，按顺序供给第1处理液和不同于所述第1处理液的第2处理液；/n摩擦体，其在所述第1处理液和所述第2处理液的供给过程中，与所述基板的所述主表面接触，并摩擦所述主表面；/n移动部，其使所述摩擦体在所述基板的所述主表面处的接触位置在与所述基板的所述主表面平行的方向且是互相交叉的第1轴方向和第2轴方向上移动；以及/n控制部，其控制所述液供给部和所述移动部，以在所述第1处理液的供给过程中，使所述摩擦体的所述接触位置向所述第1轴方向的一方向移动，在接下来的所述第2处理...

【技术特征摘要】
20191121 JP 2019-2106471.一种基板处理装置，其中，
该基板处理装置具备：
保持部，其用于保持基板；
液供给部，其对由所述保持部保持的状态下的所述基板的主表面，按顺序供给第1处理液和不同于所述第1处理液的第2处理液；
摩擦体，其在所述第1处理液和所述第2处理液的供给过程中，与所述基板的所述主表面接触，并摩擦所述主表面；
移动部，其使所述摩擦体在所述基板的所述主表面处的接触位置在与所述基板的所述主表面平行的方向且是互相交叉的第1轴方向和第2轴方向上移动；以及
控制部，其控制所述液供给部和所述移动部，以在所述第1处理液的供给过程中，使所述摩擦体的所述接触位置向所述第1轴方向的一方向移动，在接下来的所述第2处理液的供给过程中，使所述摩擦体的所述接触位置向所述第1轴方向的另一方向移动。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述保持部与所述基板的所述主表面接触。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
所述基板的所述主表面是所述基板的下表面，
所述保持部具有：第1保持部，其吸附所述基板的所述下表面的第1区域并对其进行保持，该第1区域包含所述基板的所述下表面的中心；以及第2保持部，其吸附所述基板的所述下表面的第2区域并对其进行保持，该第2区域包含所述基板的所述下表面的周缘且与所述第1区域的周缘相接，
所述控制部在利用所述第2保持部保持所述基板的状态下，控制所述液供给部和所述移动部，以在所述第1处理液的供给过程中，使所述摩擦体的所述接触位置在所述第1区域内向所述第1轴方向的一方向移动，在接下来的所述第2处理液的供给过程中，使所述摩擦体的所述接触位置在所述第1区域内向所述第1轴方向的另一方向移动。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置还具备中转构件，该中转构件在所述第1保持部的周围升降，而从外部的输送装置接收所述基板，并将接收到的所述基板向所述第2保持部交接，
所述移动部具有：第1移动部，其使所述第2保持部在所述第1轴方向上移动；以及第2移动部，其使所述摩擦体在所述第2轴方向上移动，
所述控制部在利用所述第2保持部保持所述基板的状态下，控制所述液供给部和所述第1移动部，以在所述第1处理液的供给过程中，使所述第2保持部向使所述基板的中心远离所述第1保持部的中心的方向移动，在所述第2处理液的供给过程中，使所述第2保持部向使所述基板的中心靠近所述第1保持部的中心的方向移动。


5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置还具备气体喷出环，该气体喷出环在所述第1处理液的供给过程中，在所述第1保持部的周围以朝向所述基板的所述下表面的方式形成环状的气帘。


6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其中，
该基板处理装置还具备：升降机构，其使所述第1保持部和所述第2保持部相对地升降，并将所述基板从所述第2保持部向所述第1保持部交接；以及旋转机构，其使所述第1保持部旋转，
所述控制部在利用所述第1保持部保持所述基板且利用所述旋转机构使所述第1保持部旋转的状态下，控制所述液供给部和所述第2移动部，以在所述第1处理液的供给过程中，使所述摩擦体的所述接触位置遍及整个所述第2区域地移动。


7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
所述液供给部包含对所述基板的上表面供给处...

【专利技术属性】
技术研发人员：小原隆宪，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP