电感组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种电感组件，包括：线路板，所述线路板上设置有槽体；磁性元件，嵌入于所述槽体中；其中，所述磁性元件上设置有沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线，所述绕线与所述线路板电连接。以此实现埋入式电感组件的制作，实现产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】
电感组件
本申请涉及电感埋入
，特别是涉及一种电感组件。
技术介绍
混合集成电路正在步入将系统芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起进行系统封装的阶段，封装技术对系统采用独特的方式，能够缩小体积庞大的线路板连通许多元器件的尺寸。无源器件(电容、电感、电阻等)在线路板中占到元件数目的70％到90％，占基板面积的70％到80％，如果线路板无源器件隐埋技术被广泛应用，产品的尺寸缩小的幅度预计将缩小几十倍。如今线路板设计中电感被大量应用，形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源部分的电感组件占用电源表面40％以上的面积，不利于产品的小型化设计。
技术实现思路
本申请主要提供一种电感组件，以实现埋入式电感组件的制作，实现产品的小型化。为解决上述技术问题，本技术提供的第一个技术方案是：提供一种电感组件，包括：线路板，所述线路板上设置有槽体；磁性元件，嵌入于所述槽体中；其中，所述磁性元件上设置有沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线，所述绕线与所述线路板电连接。其中，电感组件还包括：磁芯；所述磁性元件为环形，且所述磁芯的轴向方向垂直于所述线路板的平面方向；所述线路板对应所述磁性组件的环形部分设置有第一通孔；所述磁芯插入所述第一通孔且与所述线路板的两表面平齐；其中，所述磁芯与所述磁性元件之间及所述磁性元件与所述槽体之间填充有第一绝缘层。其中，所述磁性元件的垂直于所述线路板的厚度方向的表面上设置有第一焊盘及第二焊盘；所述第一焊盘与所述绕线的输入端电连接，所述第二焊盘与所述绕线的输出端电连接。其中，所述第一焊盘及所述第二焊盘对应所述线路板的位置具有第一盲孔及第二盲孔；所述线路板上设置有线路图像层；所述第一盲孔及所述第二盲孔的侧壁具有导电层；所述第一焊盘通过所述第一盲孔与所述线路图像层电连接，以将所述绕线的输入端与所述线路图像层电连接；所述第二焊盘通过所述第二盲孔与所述线路图像层电连接，以将所述绕线的输出端与所述线路图像层电连接。其中，所述第一焊盘及所述第二焊盘位于所述磁性元件的同一表面；或所述第一焊盘及所述第二焊盘位于所述磁性元件的相对两表面。其中，所述槽体不贯穿所述线路板的两表面。其中，所述磁性元件上涂覆有第二绝缘层，所述绕线位于所述第二绝缘层的表面，所述绕线材料为铜。区别于现有技术，本申请通过设置线路板，在线路板上设置有槽体；将磁性元件嵌入于槽体中；其中，磁性元件上设置有沿磁性元件厚度方向环绕磁性元件的绕线，绕线与所述线路板电连接。以此实现埋入式电感组件的制作，实现产品的小型化。附图说明图1是本技术电感组件的第一实施例的结构示意图；图2是本技术电感组件的第二实施例的结构示意图；图3是本技术电感组件的磁性元件的第一实施例的结构示意图；图4是本技术电感组件的磁性元件的第二实施例的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请参见图1，为本申请电感组件的第一实施例的结构示意图。包括：线路板11、磁性元件13。其中，线路板11上设置有槽体12，磁性元件13设置于槽体12中，在磁性元件13设置于槽体12中时，磁性元件13的轴向方向与线路板11的平面方向垂直。槽体12不贯穿线路板11的两表面。在一具体实施例中，线路板11包括芯板111及半固化片112，其中，芯板111为覆铜板，即为制作线路板11的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材板上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。在一实施例中，芯板111的两表面的铜箔上可以具有线路图像层，也可以不具有线路图像层，具体按要求设置，在此不做限定。半固化片112为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片112主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。其中，磁性元件13为环形，其可以为如图3所示的圆环形，还可以为如图4所示的方环形，还可以为其他形状的环形，在此不做限定。磁性元件13上设置有沿磁性元件13厚度方向环绕磁性元件13的绕线131，绕线131的材料为铜，其是通过电镀形成的，具有输入端及输出端，且输入端及输出端均连接焊盘。在一实施例中，绕线131大于3圈。具体地，如图3及图4所示，绕线131的输入端连接第一焊盘132，绕线131的输出端连接第二焊盘133。磁性元件13位于槽体12中，且磁性元件13与槽体12之间具有第一绝缘层14。其中，第一绝缘层14为在高温压合时，半固化片融化流入进而填充的。其中，线路板11包括线路图像层，具体地，线路图像层位于芯板的表面，在将磁性元件13嵌入于槽体12中后，需要将磁性元件13上的绕线131与线路板11的线路图像层电连接，因此线路板11对应第一焊盘132及第二焊盘133的位置处设置有第一盲孔16及第二盲孔17。在一具体实施例中，磁性元件13上的第一焊盘132及第二焊盘133可以设置于磁性元件13的同一表面，还可以设置于磁性元件13的相对两表面。具体地，在第一焊盘132及第二焊盘133如图3及图4所示的设置于磁性元件13的同一表面时，第一盲孔16及第二盲孔17可以设置为如图2所示的位置。在第一焊盘132及第二焊盘133设置于磁性元件13的相对两表面时，第一盲孔16及第二盲孔17可以设置为如图1所述的位置。只要第一盲孔16及第二盲孔17能够实现将绕线131的输入端及输出端与线路板11的线路图像层电连接即可，具体位置在此不做限定。可以理解的，若要使第一盲孔16及第二盲孔17具有导电性，第一盲孔16及第二盲孔17的侧壁具有导电层(图未示)。在一实施例中，磁性元件13的表面还覆盖有第二绝缘层(图未示)，第二绝缘层可以为聚酰亚胺，其能够保护磁性元件13，绕线131通过电镀设置在第二绝缘层表面。在一实施例中，磁性元件13的材料可以为锰锌合金、镍锌合金等。绕线131、第一焊盘132、第二焊盘133的材料为铜。本实施例所示的电感组件，在线路板11中嵌入磁性元件13，且磁性元件13上设置有绕线131，绕线131与线路板11的线路图像层电连接，以此实现埋入式电感组件的制作，实现产品的小型化。请参见图2，为本技术电感组件的第二实施例的结构示意图。与图1所示的第一实施例相比，区别在于，本实施中的电感组件还包括磁芯15，在本实施例中，线路板11对应磁性元件13的环形部分设置有第一通孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感组件，其特征在于，包括：/n线路板，所述线路板上设置有槽体；/n磁性元件，嵌入于所述槽体中；/n其中，所述磁性元件上设置有沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线，所述绕线与所述线路板电连接。/n

【技术特征摘要】
20190707 CN 20191060734561.一种电感组件，其特征在于，包括：
线路板，所述线路板上设置有槽体；
磁性元件，嵌入于所述槽体中；
其中，所述磁性元件上设置有沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线，所述绕线与所述线路板电连接。


2.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，还包括：磁芯；
所述磁性元件为环形，且所述磁芯的轴向方向垂直于所述线路板的平面方向；所述线路板对应所述磁性元件的环形部分设置有第一通孔；所述磁芯插入所述第一通孔且与所述线路板的两表面平齐；
其中，所述磁芯与所述磁性元件之间及所述磁性元件与所述槽体之间填充有第一绝缘层。


3.根据权利要求2所述的电感组件，其特征在于，所述磁性元件的垂直于所述线路板的厚度方向的表面上设置有第一焊盘及第二焊盘；
所述第一焊盘与所述绕线的输入端电连接，所述第二焊盘与所述绕线的输出端电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，王泽东，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44