【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于形成微波可调谐复合薄膜介电层的方法
本公开的实施例总体上涉及使用微波能量来固化聚合物。
技术介绍
在各种生产阶段期间,将各种导电和非导电的聚合物材料的层施加至半导体晶片。举例而言,有机材料(例如,诸如聚酰亚胺、PBO(聚(对苯酚苯并恶唑)、酚醛、环氧树脂等)或无机材料(例如,诸如氧化物、氮氧化物、氮化物、碳化物等)频繁地用在半导体制造中,以用于形成互连件的介电层(例如,封装的重新分布层工艺(RedistributionLayer;RDL)或后段制程(Back-endofline;BEOL))。后段制程(BEOL)是IC制造的第二部分,其中各个器件与基板上的布线互连。通常,所形成的介电层/膜具有固定的电气、热机械和化学性质。另外,当使用常规加热技术时,以上聚合物通常需要较长时间和较高温度来固化。这可导致处理量问题,以及引起基板上的缺陷。举例而言,当使用常规加热技术来固化聚合物时,聚合物的外表面通常比中心部分更快地固化。这可引起各种物理缺陷(诸如空隙的形成),并且可能导致较差的机械性质,诸如降低的模量、增强的溶胀、溶 ...
【技术保护点】
1.一种使用可变微波频率来固化基板上的聚合物层的方法,包括:/n(a)在基板上形成第一薄膜聚合物层,所述第一薄膜聚合物层包括至少一种第一基底介电材料和至少一种微波可调谐材料;/n(b)将变频微波能量施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层,以将所述基板和所述第一薄膜聚合物层加热至第一温度;以及/n(c)调整施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层的所述变频微波能量,以调谐所述第一薄膜聚合物层的至少一种材料性质。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181226 US 62/784,977;20190531 US 16/427,7231.一种使用可变微波频率来固化基板上的聚合物层的方法,包括:
(a)在基板上形成第一薄膜聚合物层,所述第一薄膜聚合物层包括至少一种第一基底介电材料和至少一种微波可调谐材料;
(b)将变频微波能量施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层,以将所述基板和所述第一薄膜聚合物层加热至第一温度;以及
(c)调整施加至所述基板和所述第一薄膜聚合物层的所述变频微波能量,以调谐所述第一薄膜聚合物层的至少一种材料性质。
2.如权利要求1所述的方法,其中通过调整不同调谐旋钮来进一步调谐所述第一薄膜聚合物层的至少一种额外的材料性质。
3.如权利要求2所述的方法,其中所述调谐旋钮被配置成调整频率、功率、温度、压力、波导配置、腔室配置或腔室内微波分布中的至少一者。
4.如权利要求1所述的方法,其中在所述第一薄膜聚合物层之上形成第二薄膜聚合物层,并且其中所述第二薄膜聚合物层包括至少一种第一基底介电材料和至少一种微波可调谐材料。
5.如权利要求4所述的方法,进一步包括:
将变频微波能量施加至所述第二薄膜聚合物层以将所述第二薄膜聚合物层加热至第一温度;以及
调整施加至所述第二薄膜聚合物层的所述变频微波能量,以调谐所述第二薄膜聚合物层的至少一种材料性质。
6.如权利要求5所述的方法,其中通过调整不同调谐旋钮来进一步调谐所述第二薄膜聚合物层的至少一种额外的材料性质。
7.如权利要求6所述的方法,其中所述调谐旋钮被配置成调整频率、功率、温度、压力、波导配置、腔室配置或腔室内微波分布中的至少一者。
8.如权利要求1-7中任一项所述的方法,其中所述变频微波能量是以在从约5.85GHz至约6.65GHz范围内的微波频率提供的。
9.一种使用可变微波频率来固化基板上的聚合物层的方法,包括:
(a)在基板上形成第一薄膜聚合物层,所述第一薄膜聚合物层包括:
至少一种第一基底介电材料;以及
至少一种微...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧岳生,Y·崔,A·桑达拉江,N·YC·陈,G·H·施,F·邓,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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