一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种单面线路板成型方法，以及单面线路板的冲裁与敷设装置。其中，装置包括基座以及设置在基座上的搭载平台、送料机构、收料机构和冲贴二合一机构，搭载平台包括负压台、第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件和第二驱动组件分别驱动负压台垂直运动和水平运动；冲贴二合一机构包括底座、下冲头、导向柱、上冲头和第三驱动组件，第三驱动组件驱动上冲头垂直运动，上冲头驱动下冲头向下冲压。该装置通过设置了冲贴二合一机构，对经过底座的金属箔物料进行裁切以及冲压，或涂胶、裁切及冲压，并将其贴合到位于搭载平台的基板上，实现冲裁与敷设一体化操作。本发明专利技术提供的单面线路板成型方法流程简单，环保无污染，而且成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置
本专利技术涉及在金属基板上铺设金属箔材料工装的
，尤其是涉及一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置。
技术介绍
市面上在无蚀刻铝基板的制备上，通常是先在需要粘贴的铜箔上刷胶，然后再将铜箔冲压或粘合到铝基板上。这种分工序的操作形式，需要对工件进行转运。在转运的过程中，铜箔上的胶层无可避免地受到转运的环境影响，导致胶层粘接度不高，在后期的冲压或粘合到基板的工序中出现，连接不牢固的情况。公开号为CN101472393A的中国专利，公开了一种柔性线路板冲压模具包括上模组件、下模组件，所述下模组件的上表面设有电路板外形，所述柔性线路板冲压模具还包括出料板，所述出料板位于所述上模组件与所述下模组件之间，所述出料板上设有电路板冲切定位孔，所述电路板冲切定位孔套在所述电路板外形的外围，所述出料板的前部通过连接件与所述下模组件相转动连接、后部伸出于所述下模组件的侧面。该模具只是公开了相应的冲压结构，对于如何进行粘合的结构并无提及。因此，如何对现有的电路板冲压装置进行优化设计，使其可以完成粘合和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冲裁与敷设装置，其特征在于，包括基座(1)，以及设置在所述基座(1)上的搭载平台(2)、送料机构(3)、收料机构(4)和冲贴二合一机构(5)，所述搭载平台(2)包括负压台(21)、第一驱动组件(22)和第二驱动组件(23)，所述第一驱动组件(22)驱动所述负压台(21)垂直运动，所述第二驱动组件(23)驱动所述负压台(21)水平运动；所述冲贴二合一机构(5)位于所述搭载平台(2)的上方，其包括底座(51)、下冲头(52)、导向柱(53)、上冲头(54)和第三驱动组件(55)，所述导向柱(53)设置在下冲头(52)上，所述第三驱动组件(55)驱动所述上冲头(54)垂直运动，所述上冲头(5...

【技术特征摘要】
1.一种冲裁与敷设装置，其特征在于，包括基座(1)，以及设置在所述基座(1)上的搭载平台(2)、送料机构(3)、收料机构(4)和冲贴二合一机构(5)，所述搭载平台(2)包括负压台(21)、第一驱动组件(22)和第二驱动组件(23)，所述第一驱动组件(22)驱动所述负压台(21)垂直运动，所述第二驱动组件(23)驱动所述负压台(21)水平运动；所述冲贴二合一机构(5)位于所述搭载平台(2)的上方，其包括底座(51)、下冲头(52)、导向柱(53)、上冲头(54)和第三驱动组件(55)，所述导向柱(53)设置在下冲头(52)上，所述第三驱动组件(55)驱动所述上冲头(54)垂直运动，所述上冲头(54)驱动所述下冲头(52)向下冲压；物料从所述送料机构(3)送出，经由所述底座(51)，并被所述收料机构(4)收卷。


2.根据权利要求1所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述上冲头(54)与所述下冲头(52)为分体式设置。


3.根据权利要求2所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述上冲头(54)上开设有通孔(541)，所述通孔(541)与所述导向柱(53)配合连接。


4.根据权利要求1所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述底座(51)具有凹槽结构，所述底座(51)上设置有敷贴组件(511)，所述敷贴组件(511)对所述物料的底部刷涂有胶水。


5.根据权利要求4所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述物料为铜箔或铝箔。


6.根据权利要求1所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述送料机构(3)包括第一步...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘双龙，
申请(专利权)人：惠州绿照电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44