本发明专利技术提供了一种单面线路板成型方法，以及单面线路板的冲裁与敷设装置。其中，装置包括基座以及设置在基座上的搭载平台、送料机构、收料机构和冲贴二合一机构，搭载平台包括负压台、第一驱动组件和第二驱动组件，第一驱动组件和第二驱动组件分别驱动负压台垂直运动和水平运动；冲贴二合一机构包括底座、下冲头、导向柱、上冲头和第三驱动组件，第三驱动组件驱动上冲头垂直运动，上冲头驱动下冲头向下冲压。该装置通过设置了冲贴二合一机构，对经过底座的金属箔物料进行裁切以及冲压，或涂胶、裁切及冲压，并将其贴合到位于搭载平台的基板上，实现冲裁与敷设一体化操作。本发明专利技术提供的单面线路板成型方法流程简单，环保无污染，而且成本低。
【技术实现步骤摘要】
一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置
本专利技术涉及在金属基板上铺设金属箔材料工装的
，尤其是涉及一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置。
技术介绍
市面上在无蚀刻铝基板的制备上，通常是先在需要粘贴的铜箔上刷胶，然后再将铜箔冲压或粘合到铝基板上。这种分工序的操作形式，需要对工件进行转运。在转运的过程中，铜箔上的胶层无可避免地受到转运的环境影响，导致胶层粘接度不高，在后期的冲压或粘合到基板的工序中出现，连接不牢固的情况。公开号为CN101472393A的中国专利，公开了一种柔性线路板冲压模具包括上模组件、下模组件，所述下模组件的上表面设有电路板外形，所述柔性线路板冲压模具还包括出料板，所述出料板位于所述上模组件与所述下模组件之间，所述出料板上设有电路板冲切定位孔，所述电路板冲切定位孔套在所述电路板外形的外围，所述出料板的前部通过连接件与所述下模组件相转动连接、后部伸出于所述下模组件的侧面。该模具只是公开了相应的冲压结构，对于如何进行粘合的结构并无提及。因此，如何对现有的电路板冲压装置进行优化设计，使其可以完成粘合和冲压一体工序，是本领域的技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术提供了一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置。这种冲裁与敷设装置，通过设置了冲贴二合一机构，对经过底座的金属箔物料进行裁切以及冲压，或者涂胶、裁切及冲压，并将其精准地贴合到位于搭载平台的基板上，实现冲裁与敷设的一体化操作。该装置自动化程度高，有效提高了无蚀刻基板成型的工作效率。本专利技术提供的采用该装置的单面线路板成型方法，该成型方法流程简单，环保无污染，而且成本低。为了实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种冲裁与敷设装置，包括基座，以及设置在所述基座上的搭载平台、送料机构、收料机构和冲贴二合一机构，所述搭载平台包括负压台、第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件驱动所述负压台垂直运动，所述第二驱动组件驱动所述负压台水平运动；所述冲贴二合一机构位于所述搭载平台的上方，其包括底座、下冲头、导向柱、上冲头和第三驱动组件，所述导向柱设置在下冲头上，所述第三驱动组件驱动所述上冲头垂直运动，所述上冲头驱动所述下冲头向下冲压；物料从所述送料机构送出，经由所述底座，并被所述收料机构收卷。在该冲裁与敷设装置中，一方面，物料从送料机构送出，到达底座，收料机构配合进行收卷；另一方面，涂覆有导热胶水的基板放置在负压台上，并由第一驱动组件和第二驱动组件分别驱动进行垂直和水平运动，使基板到达预设的冲贴工位；此时，冲贴二合一机构，对底座上的物料按指定形状进行裁切和冲压，将金属箔的物料冲贴到基板上，且贴合精准，粘合牢固可靠。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述上冲头与所述下冲头为分体式设置。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述上冲头上开设有通孔，所述通孔与所述导向柱配合连接。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述底座具有凹槽结构，所述底座上设置有敷贴组件，所述敷贴组件对所述物料的底部刷涂有胶水。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述物料为铜箔或铝箔。在冲压过程中，上冲头的通孔与下冲头的导向柱相互配合，使冲压工位精准，然后上冲头在第三驱动组件的驱动下向下运动，进一步带动下冲头对底座上的铜箔或铝箔物料进行冲压。物料的底部还可被底座上的敷贴组件刷涂有胶水。在冲压时，下冲头设定为特定的冲压形状，从而对物料进行冲压。因此，在进行冲压过程中，也完成了将物料贴合在基板的上方，其自动化程度高，无需对刷胶的物料进行转运。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述送料机构包括第一步进电机、第一引导件和送料辊，所述收料机构包括第二步进电机、第二引导件和收料辊，所述物料从所述第一步进电机驱动的送料辊引出，分别经由第一引导件、底座和第二引导件，由所述第二步进电机驱动的收料辊收卷。送料机构与收料机构共同对物料进行放料和收卷，使铜箔或铝箔物料形成传送带的方式通过底座，在冲裁和敷贴完成后，剩余的物料被收料机构收卷，进行回收利用。作为本专利技术技术方案的进一步描述，还包括壳体，所述壳体固定在所述基座的上方，且所述搭载平台和所述冲贴二合一机构位于所述壳体的内部。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述负压台开设有吸孔，所述吸孔均匀分布于所述负压台的表面。负压台通过均匀设置了吸孔，内部形成负压，可以紧密吸附负压台上方的基板，防止其移位，并保证冲压精准。作为本专利技术技术方案的进一步描述，所述下冲头还设置有复位弹簧。下冲头被上冲头向下挤压，进而将金属箔物料冲压、敷设到基板上，此时复位弹簧被压缩；在上冲头与下冲头分离后，复位弹簧回弹，带动下冲头回复至原位。本专利技术还提供了一种单面线路板成型方法，其采用上述的冲裁与敷设装置将金属箔物料冲裁与敷设在铝基板上，具体包括以下步骤：S1.对基板进行开料，将基板裁剪成预定形状和尺寸；S2.使用导热胶水涂覆在基板的表面，烘干，形成印制胶膜；S3.将基板放入冲裁与敷设装置的搭载平台中，冲贴二合一机构对经过的金属箔物料进行裁切和冲压，从而敷设到基板对应的绝缘层上，形成粘合结构；S4.丝印组焊和丝印文字，利用机械原理通过网版将液油墨均匀附着在PCB的表面，并通过网版将零件代码及插件辨识码印刷到基板的表面；S5.高温烘烤和后处理，即得单面线路板。上述的基板为单面线路板，包括铝基板、玻纤板或铜基板等单面基板；导热胶水也为绝缘胶水。在S3步骤中，冲贴二合一机构设置的敷贴组件还可对经过的金属箔物料进行涂胶，从而对金属箔物料进行涂胶、裁切和冲压。相比较于传统的铝基线路板的成型工艺，需要“基板材开料--磨板--印线路--预烤--线路曝光--线路显影--线路蚀刻--退膜--烘烤--打靶孔--阻焊磨板--阻焊涂布--阻焊预烤--阻焊曝光--阻焊显影--丝印文字--高温烘烤--转后工序生产”的繁琐工序，本专利技术提供的成型方法，采用特定冲裁与敷设装置对金属箔物料进行涂胶、裁切和冲压，从而将导电线层粘合到涂覆有导热胶水的基板上。其对基板的前处理要求也没那么多工序，因此显得流程简单，环保无污染，而且成本低。基于上述的技术方案，本专利技术具有以下技术效果：(1)本专利技术提供的冲裁与敷设装置，送料机构将物料输送至目标冲贴工位，搭载平台确保位于负压台上方基板位置固定，并通过设置了冲贴二合一机构，对经过底座的金属箔物料进行裁切以及冲压，或者涂胶、裁切及冲压，并将其精准地贴合到位于搭载平台的基板上，实现冲裁与敷设的一体化操作；该装置自动化程度高，有效提高了无蚀刻基板成型的工作效率。(2)本专利技术的冲裁与敷设装置，在冲压过程中，上冲头在第三驱动组件的驱动下向下运动，进一步带动下冲头对底座上的铜箔或铝箔物料进行冲压。物料的底部还可被敷贴组件刷涂胶水，在进行冲压过程中，也完成了将物料贴合在基板的上方，其自动化程度高，无需对刷胶的物料进行转运，避免刷胶与冲压工序分开带来的质量问题。(本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种冲裁与敷设装置，其特征在于，包括基座(1)，以及设置在所述基座(1)上的搭载平台(2)、送料机构(3)、收料机构(4)和冲贴二合一机构(5)，所述搭载平台(2)包括负压台(21)、第一驱动组件(22)和第二驱动组件(23)，所述第一驱动组件(22)驱动所述负压台(21)垂直运动，所述第二驱动组件(23)驱动所述负压台(21)水平运动；所述冲贴二合一机构(5)位于所述搭载平台(2)的上方，其包括底座(51)、下冲头(52)、导向柱(53)、上冲头(54)和第三驱动组件(55)，所述导向柱(53)设置在下冲头(52)上，所述第三驱动组件(55)驱动所述上冲头(54)垂直运动，所述上冲头(54)驱动所述下冲头(52)向下冲压；物料从所述送料机构(3)送出，经由所述底座(51)，并被所述收料机构(4)收卷。/n
【技术特征摘要】
1.一种冲裁与敷设装置，其特征在于，包括基座(1)，以及设置在所述基座(1)上的搭载平台(2)、送料机构(3)、收料机构(4)和冲贴二合一机构(5)，所述搭载平台(2)包括负压台(21)、第一驱动组件(22)和第二驱动组件(23)，所述第一驱动组件(22)驱动所述负压台(21)垂直运动，所述第二驱动组件(23)驱动所述负压台(21)水平运动；所述冲贴二合一机构(5)位于所述搭载平台(2)的上方，其包括底座(51)、下冲头(52)、导向柱(53)、上冲头(54)和第三驱动组件(55)，所述导向柱(53)设置在下冲头(52)上，所述第三驱动组件(55)驱动所述上冲头(54)垂直运动，所述上冲头(54)驱动所述下冲头(52)向下冲压；物料从所述送料机构(3)送出，经由所述底座(51)，并被所述收料机构(4)收卷。
2.根据权利要求1所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述上冲头(54)与所述下冲头(52)为分体式设置。
3.根据权利要求2所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述上冲头(54)上开设有通孔(541)，所述通孔(541)与所述导向柱(53)配合连接。
4.根据权利要求1所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述底座(51)具有凹槽结构，所述底座(51)上设置有敷贴组件(511)，所述敷贴组件(511)对所述物料的底部刷涂有胶水。
5.根据权利要求4所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述物料为铜箔或铝箔。
6.根据权利要求1所述的冲裁与敷设装置，其特征在于，所述送料机构(3)包括第一步...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘双龙，
申请(专利权)人：惠州绿照电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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