试验装置制造方法及图纸

本申请提供一种试验装置。上述的试验装置包括加压升温机构、第一承载盘、第二承载盘、容器、盖板以及透气隔板，第一承载盘设于加压升温机构上，加压升温机构用于对第一承载盘进行加热和加压，第一承载盘开设有第一容纳槽，第一容纳槽用于容纳水；第二承载盘设于加压升温机构上，加压升温机构还用于对第二承载盘进行加热和加压。通过加压升温机构对第二承载盘进行加热和加压，使第二承载盘内的的腐蚀溶液蒸发至容器内，进而使印刷电路板或电子产品处于潮湿和酸性的密闭空间内，通过加压和升温的方式来模拟相应天数的测试结果，观察酸和湿对印刷电路板或电子产品的表面影响，缩短了试验装置的模拟试验的周期。置的模拟试验的周期。置的模拟试验的周期。

【技术实现步骤摘要】
试验装置


[0001]本技术涉及一种电子产品试验的
，特别是涉及一种试验装置。

技术介绍

[0002]电子产品在使用过程中，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)在过孔孔口产生黑色物质，此种黑色物质具有导电功能，但PCB在使用过程中不同网络之间会出现阻值的变化，甚至出现短路问题，而导致这种结果的共同特点是在PCB的过孔或塞孔位置处生长黑色物质，其中化学镍金板和热风整平焊锡板类型的PCB容易出现上述的黑色物质。黑色物质的主要成分为“Cu”和“S”。
[0003]根据相关资料，对于此种问题，早在2005年在国外都有出现，主要发生的表面处理为化学银、化学镍金和OSP，发生的位置主要为导通孔测试环。由于此问题的普遍性和破坏性，对其机理进行研究势在必行。由于黑色物质需要一定湿度和温度的条件下才能形成，加上黑色物质的生长的时间较长，使黑色物质研究的周期较长。PCB可能还会生长出类似于黑色物质的其他物质，需要通过试验装置的模拟试验来进行论证。
[0004]然而，普通的试验装置仍然需要96个小时即4天才能模拟试验出黑色物质，使试验装置的模拟试验的周期较长。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的试验装置。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种试验装置，包括：
[0008]加压升温机构；
[0009]第一承载盘，所述第一承载盘设于所述加压升温机构上，所述加压升温机构用于对所述第一承载盘进行加热和加压，所述第一承载盘开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽用于容纳水；
[0010]第二承载盘，所述第二承载盘设于所述加压升温机构上，所述加压升温机构还用于对所述第二承载盘进行加热和加压，所述第二承载盘开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽用于容纳腐蚀溶液；
[0011]容器，所述容器开设有开口、容纳腔和罩孔，所述开口和所述罩孔均与所述容纳腔连通，所述容器与所述加压升温机构连接，所述第一承载盘和所述第二承载盘均位于所述罩孔内，所述罩孔分别与所述第一容纳槽和所述第二容纳槽连通；
[0012]盖板，所述盖板盖设于所述容器，以封堵所述开口；
[0013]透气隔板，所述透气隔板位于所述容纳腔内并与所述容器连接，所述透气隔板位于所述第一承载盘和所述第二承载盘的上方；所述透气隔板开设有过孔。
[0014]在其中一个实施例中，所述容器与所述加压升温机构可拆卸连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述加压升温机构包括壳体、加压组件和升温组件；所述容器与所述壳体可拆卸连接，所述加压组件和所述升温组件均设于所述壳体内，所述第一承载盘和所述第二承载盘设于所述壳体邻近所述容器的一面，所述加压组件用于分别对所述第一承载盘和所述第二承载盘加压，所述升温组件用于分别对所述第一承载盘和所述第二承载盘进行加热。
[0016]在其中一个实施例中，所述加压升温机构还包括控制旋钮，所述控制旋钮转动设置于所述壳体上，且所述控制旋钮分别与所述加压组件和所述升温组件电连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述壳体邻近所述容器的一面开设有连接槽，所述连接槽的内壁上设有第一螺纹，所述连接槽环绕所述第一承载盘和所述第二承载盘设置，所述容器的外壁上设有与所述第一螺纹相适配的第二螺纹，所述容器部分位于所述连接槽内并与所述壳体螺纹连接。
[0018]在其中一个实施例中，所述试验装置还包括密封圈，所述密封圈套设于所述容器外壁上，所述壳体邻近所述容器的一面还开设有与所述连接槽连通的定位槽，且所述密封圈位于所述定位槽内并与所述壳体抵接。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一承载盘包括相连接的第一承载盘主体和第一连接盖，所述第一容纳槽开设于所述第一承载盘主体，所述第一连接盖开设有第一透气孔，所述第一容纳槽通过所述第一透气孔与所述罩孔连通。
[0020]在其中一个实施例中，所述第一承载盘主体与所述第一连接盖螺纹连接。
[0021]在其中一个实施例中，所述第二承载盘包括相连接的第二承载盘主体和第二连接盖，所述第二容纳槽开设于所述第二承载盘主体，所述第二连接盖开设有第二透气孔，所述第二容纳槽通过所述第二透气孔与所述罩孔连通。
[0022]在其中一个实施例中，所述第二承载盘主体与所述第二连接盖螺纹连接。
[0023]在其中一个实施例中，所述过孔的数目为多个，多个所述过孔间隔分布。
[0024]在其中一个实施例中，所述透气隔板邻近所述盖板的一面开设有固定槽，所述固定槽用于定位印刷电路板。
[0025]在其中一个实施例中，所述透气隔板的周缘密封连接于所述容器的内壁。
[0026]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0027]1、由于盖板盖设于容器，以封堵开口，又由于容器与加压升温机构连接，以封堵罩孔，使容器内的空间为密闭空间；
[0028]2、透气隔板用于承载印刷电路板或电子产品，通过加压升温机构对第一承载盘进行加热和加压，使第一承载盘内的水蒸发至容器内，进而使印刷电路板或电子产品处于潮湿的密闭空间内；通过加压升温机构对第二承载盘进行加热和加压，使第二承载盘内的的腐蚀溶液蒸发至容器内，进而使印刷电路板或电子产品处于潮湿和酸性的密闭空间内，通过加压和升温的方式来模拟相应天数的测试结果，观察酸和湿对印刷电路板或电子产品的表面影响，缩短了试验装置的模拟试验的周期。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被
看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0030]图1为一实施例中试验装置的示意图；
[0031]图2为图1所示试验装置的局部剖视图；
[0032]图3为图1所示试验装置的局部示意图；
[0033]图4为图3所示试验装置的第一承载盘的局部示意图；
[0034]图5为图3所示试验装置的第二承载盘的局部示意图；
[0035]图6为图1所示试验装置的容器的示意图。
具体实施方式
[0036]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种试验装置，其特征在于，包括：加压升温机构；第一承载盘，所述第一承载盘设于所述加压升温机构上，所述加压升温机构用于对所述第一承载盘进行加热和加压，所述第一承载盘开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽用于容纳水；第二承载盘，所述第二承载盘设于所述加压升温机构上，所述加压升温机构还用于对所述第二承载盘进行加热和加压，所述第二承载盘开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽用于容纳腐蚀溶液；容器，所述容器开设有开口、容纳腔和罩孔，所述开口和所述罩孔均与所述容纳腔连通，所述容器与所述加压升温机构连接，所述第一承载盘和所述第二承载盘均位于所述罩孔内，所述罩孔分别与所述第一容纳槽和所述第二容纳槽连通；盖板，所述盖板盖设于所述容器，以封堵所述开口；透气隔板，所述透气隔板位于所述容纳腔内并与所述容器连接，所述透气隔板位于所述第一承载盘和所述第二承载盘的上方；所述透气隔板开设有过孔。2.根据权利要求1所述的试验装置，其特征在于，所述容器与所述加压升温机构可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的试验装置，其特征在于，所述加压升温机构包括壳体、加压组件和升温组件；所述容器与所述壳体可拆卸连接，所述加压组件和所述升温组件均设于所述壳体内，所述第一承载盘和所述第二承载盘设于所述壳体邻近所述容器的一面，所述加压组件用于分别对所述第一承载盘和所述第二承载盘加压，所述升温组件用于分别对所述第一承载盘和所述第二承载盘进行加热。4.根据权利要求3所述的试验装置，其特征在于，所述加压升温机构还包括控制旋钮，所述控制旋钮转动设置于所述壳体上，且所述控制旋钮分别与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，邓家响，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：