【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路加工用测试装置
[0001]本技术涉及测试装置,特别涉及一种用于集成电路加工用测试装置,属于电路测试
技术介绍
[0002]随着科技不断的进步,电子产品快速发展,集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,集成电路在加工时通过集成电路测试仪测试,集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。
[0003]目前集成电路测试仪在使用过程中,测试仪设备产生的热量、以及被测试元件松动、偏动均会造成集成电路测试结果存在误差,测试仪受外界因素干扰影响较大,实用性不强。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路加工用测试装置,其特征在于:包括工作台(1)和检测台体(2),所述工作台(1)的顶部固定安装有检测台体(2),所述检测台体(2)和工作台(1)之间呈凸型结构设置,所述检测台体(2)相对两侧的工作台(1)上设有夹持件(3),所述检测台体(2)一侧的工作台(1)上设有通风口(4),所述工作台(1)远离通风口(4)的一侧设有散热口(6),所述散热口(6)内固定安装有散热风扇(7),所述散热口(6)和通风口(4)之间的检测台体(2)内部设有散热组件(5),所述散热组件(5)的顶部与检测台体(2)的底部接触,所述工作台(1)的顶部固定安装有防护罩(8),所述防护罩(8)的一侧呈开口设置。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路加工用测试装置,其特征在于:所述散热组件(5)包括基板(51)、散热片(52)和散热通道(53),所述基板(51)的顶部固定安装有等间距分布的散热片(52),相邻两个所述散热片(52)之间形成散热通道(53),所述散热通道(53)相对两端的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王景文,周梦,朱双利,
申请(专利权)人:武汉市明佳芯源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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